根據(jù)市調(diào)機構(gòu) Strategy Analytics發(fā)布的報告,在過去的2019年,全球智能手機存儲芯片市場整體營收下滑,但三星依然牢牢占據(jù)著最多的市場份額。 報告顯示,2019年全球智能手機存儲芯片市
當(dāng)前,自動駕駛技術(shù)已經(jīng)成為整個汽車產(chǎn)業(yè)的最新發(fā)展方向。應(yīng)用自動駕駛技術(shù)可以全面提升汽車駕駛的各方面性能,滿足更高層次的市場需求。 筆者在“半導(dǎo)體寒冬下的落水者”一文中,描述了汽車行業(yè)正在
4月16日消息,據(jù)國外媒體報道,5G已在去年開始商用,今年的商用范圍將會更大,5G智能手機的銷量在今年預(yù)計也會有明顯提升,智能手機廠商也將推出更多的5G智能手機,價格選擇也會更多。 而整合了眾多元器
4月10日消息,據(jù)外媒報道,市場研究機構(gòu)Strategy Analytics發(fā)布的最新報告顯示,盡管2019年全球智能手機存儲芯片市場整體營收有所下滑,但三星依然牢牢占據(jù)著最多的市場份額。 報告中稱,
近年來,隨著人工智能(AI)技術(shù)的發(fā)展,涌現(xiàn)出了一大批的AI廠商。而對于AI來說,數(shù)據(jù)、算力和算法則是三大關(guān)鍵要素。其中,算力和算法都離不開芯片。這也推動了眾多老牌芯片廠商以及AI芯片初創(chuàng)企業(yè)的
近年來,隨著人工智能(AI)技術(shù)的發(fā)展,涌現(xiàn)出了一大批的AI廠商。而對于AI來說,數(shù)據(jù)、算力和算法則是三大關(guān)鍵要素。其中,算力和算法都離不開芯片。這也推動了眾多老牌芯片廠商以及AI芯片初創(chuàng)企業(yè)的
3月18日消息,據(jù)國外媒體報道,三星電子公司周三表示,新型冠狀病毒疫情的蔓延,將損害今年智能手機和消費電子產(chǎn)品的銷售。與此同時,來自數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)的需求,將推動內(nèi)存芯片市場的復(fù)蘇。 在首爾舉行的三星電子
5G芯片市場的格局,一下子變得有些微妙。4G時代,在高端芯片領(lǐng)域郁郁不得志的聯(lián)發(fā)科,將寶押在了5G上。4G時代的芯片市場格局,在5G時代會不會重新洗牌?所有人都在等待這個機會。
11月13日報道 ,韓國三星電子在半導(dǎo)體代工領(lǐng)域向臺積電發(fā)起正面挑戰(zhàn),雖然三星近日發(fā)布的財報顯示,2019年7月至9月的合并營業(yè)利潤同比大幅減少56%,銷售額減少5%。主力半導(dǎo)體業(yè)務(wù)的營業(yè)利潤同比大幅減少78%,不過環(huán)比減少10%,減幅收窄
今年,華為的芯片部署越來越完善,對芯片平臺的打造也十分激進。比如Arm架構(gòu)的鯤鵬芯片,和我們熟知的手機芯片不同,鯤鵬芯片是服務(wù)器的核心處理器,用于數(shù)據(jù)中心等B端的業(yè)務(wù),而云化、數(shù)字化轉(zhuǎn)型就離不開數(shù)據(jù)中心。
近日,美國市場調(diào)研公司IC Insights發(fā)布了一份芯片市場數(shù)據(jù)統(tǒng)計報告,據(jù)統(tǒng)計顯示,2018年美國芯片公司依然主導(dǎo)了整個芯片市場,全球市場份額占比超過50%。美國無晶圓廠芯片公司占據(jù)全球68%的市
2017年即將過去,對這一年進行一個總結(jié)的話,可以說是沉寂多年的PC芯片產(chǎn)業(yè)是一個重要的節(jié)點,也是呈現(xiàn)井噴式性能進化的一年,在這一年里,AMD完成了對Intel的反擊
不久前,三星電子宣布,未來將投資70億美元用于擴大西安三星電子NAND芯片的生產(chǎn)。不過,三星稱,“此筆投資意在滿足NAND芯片市場的需求?!笨墒?,三星的投資真的只為滿足NAND芯片市場需求嗎?
全球第二大芯片廠商聯(lián)發(fā)科曾靠低價拼搶獲得市場,但現(xiàn)在它的領(lǐng)地正在被對手以同樣的辦法蠶食。
日前在美國拉斯維加斯舉辦的消費電子展(CES)上,大眾公司和高通公司正式宣布,將合作開發(fā)一款車用版智能電話芯片組。該芯片將用來控制大眾汽車駕駛艙的車載電子設(shè)備。高通將為大眾提供驍龍820A處理器,以推動導(dǎo)航、音頻和智能網(wǎng)聯(lián)系統(tǒng)的應(yīng)用。
谷歌Android操作系統(tǒng)目前推動了大批智能手機、平板電腦、上網(wǎng)本以及智能電視等新產(chǎn)品推出,這些產(chǎn)品也對芯片市場提出了新的需求。分析稱,智能電子產(chǎn)品加快了英特爾、高通等
半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計組織(WSTS)全球芯片市場在2015年第三季與第四季都呈現(xiàn)年衰退,有部分市場分析師則預(yù)測,該市場在2016年甚至2017年還將持續(xù)衰退。
在PC時代,英特爾曾經(jīng)是芯片業(yè)霸主,而在智能手機時代,高通取得了英特爾的霸主地位。不過在目前,兩家公司的芯片業(yè)務(wù)都“不約而同”陷入了某種困境,股東強烈要求高通分拆芯片業(yè)務(wù)。而華爾街有聲音認(rèn)為,
2016 年全球智能手機市場難見成長動能,價格戰(zhàn)火恐趨烈,包括高通(Qualcomm)、聯(lián)發(fā)科及展訊等手機芯片大廠面對手機應(yīng)用處理器(AP)、Modem等主芯片陷入混戰(zhàn),紛將營運成長動能寄望在手機周邊新應(yīng)用芯片,并持續(xù)轉(zhuǎn)移更多戰(zhàn)力搶攻無線/快速充電、指紋辨識、雙鏡頭及3D顯示等新興周邊芯片市場。
由于服務(wù)器芯片訂單與車用電子類似,具備三年不開張、開張吃三年的特性,加上臺灣服務(wù)器供應(yīng)鏈較車用領(lǐng)域成熟,不少業(yè)者從PC供應(yīng)鏈轉(zhuǎn)向勉力一試,近期國際芯片大廠試圖借由更完整的芯片解決方案及平臺,卡位服務(wù)器市場,恐將沖擊小型IC設(shè)計業(yè)者。