據(jù)路透社報道,芯片制造商德州儀器(以下簡稱TI)周二表示,去年年底開始的芯片需求放緩可能會持續(xù)幾個季度。作為半導(dǎo)體行業(yè)的領(lǐng)頭羊,TI的警告拖累其股價下跌3%至113.88美元。
目前正處于5G大規(guī)模推廣的黎明期,盡管如此,還是有一群想要提前占領(lǐng)6G高地的廠商、電信運營商、芯片制造商以及行業(yè)巨頭。通信行業(yè)一般是應(yīng)用一代,研發(fā)一代,預(yù)研一代。雖然現(xiàn)在5G尚未完全普及,甚至周邊標(biāo)準(zhǔn)也沒完全定型,但是6G的研發(fā)已經(jīng)在路上了。
啟泰壓敏傳感芯片是在金屬基上制成的功能芯片,它直接將力信號轉(zhuǎn)換為電信號,被廣泛應(yīng)用于各種交通、消防、水處理等測力傳感器上。目前,王國秋團(tuán)隊已申報發(fā)明專利11個,實用與外觀專利6個。
中微公司的刻蝕機的確水平一流,但夸大闡述其戰(zhàn)略意義,則被相關(guān)專家反對。刻蝕只是芯片制造多個環(huán)節(jié)之一??涛g機也不是對華禁售的設(shè)備,在這個意義上不算“卡脖子”。
對于任命Swan接任首席執(zhí)行官,McGregor表示:“老實說,我認(rèn)為這是英特爾能做的最佳決策,他是一個商業(yè)人才,英特爾也需要一些有力的商業(yè)決策,因為他們需要成長?!?
據(jù)中央社報道,某不具名半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)人士表示,華為從今年1月初開始,陸續(xù)向供應(yīng)鏈廠商詢問集團(tuán)旗下海思半導(dǎo)體(Hisilicon)芯片制造的大部分產(chǎn)能移往大陸的可能性。
在國家的扶持下,經(jīng)過這么多年的發(fā)展,我國本土半導(dǎo)體設(shè)備各個細(xì)分領(lǐng)域的發(fā)展情況如何呢?相關(guān)企業(yè)都有哪些?發(fā)展到了什么程度呢?下面就來梳理一下。
我們知道,英特爾在10nm工藝上耽誤了太多的時間,臺積電、三星都已經(jīng)推出7nm工藝,而且二者很快要推出5nm、3nm工藝,英特爾已經(jīng)落后摩爾定律太多啦。英特爾想通過其他方式來重奪芯片制造技術(shù)方面的領(lǐng)先地位。
近年來,國內(nèi)興起了“造芯”熱潮,各種芯片設(shè)計企業(yè)蜂擁而起,一時間我國的芯片設(shè)計企業(yè)數(shù)量成為世界第一,而且芯片設(shè)計水平也也快速上升,達(dá)到了世界第二。但芯片制造水平卻差的太遠(yuǎn)了,很多精密材料依然依賴進(jìn)口,設(shè)計工具也全部依賴國外,很容易被卡脖子。
趙偉國董事長在致辭中強調(diào),成都紫光集成電路制造基地項目的開工建設(shè)標(biāo)志著紫光集團(tuán)在芯片制造領(lǐng)域布局又邁出了堅實的一步,也是中國集成電路崛起征程中建立的又一個橋頭堡!
9月4日消息,根據(jù)臺灣當(dāng)?shù)孛襟w報道,蘋果A系列出爐器芯片供應(yīng)商臺積電的一位員工被指控竊取最新芯片制作工藝等機密文件。據(jù)悉這位周姓員工所竊取的內(nèi)容包括臺積電16nm 10nm制程工藝以及部分設(shè)備的機密文件,而他此舉的目的是將這些機密文件帶到新公司以幫助獲取蘋果的制作訂單。
球柵陣列(BGA)封裝是目前FPGA和微處理器等各種高度先進(jìn)和復(fù)雜的半導(dǎo)體器件采用的標(biāo)準(zhǔn)封裝類型。用于嵌入式設(shè)計的BGA封裝技術(shù)在跟隨芯片制造商的技術(shù)發(fā)展而不斷進(jìn)步,這類封裝一般分成標(biāo)準(zhǔn)和微型BGA兩種。這兩種類型封裝都要應(yīng)對數(shù)量越來越多的I/O挑戰(zhàn),這意味著信號迂回布線(Escape routing)越來越困難,即使對于經(jīng)驗豐富的PCB和嵌入式設(shè)計師來說也極具挑戰(zhàn)性。
6月23日,英諾賽科寬禁帶半導(dǎo)體項目在蘇州市吳江區(qū)舉行開工儀式。據(jù)悉,該項目總投資60億,占地368畝,建成后將成為世界一流的集研發(fā)、設(shè)計、外延生產(chǎn)、芯片制造、分裝測試等于一體的第三代半導(dǎo)體全產(chǎn)業(yè)鏈研發(fā)生產(chǎn)平臺,填補我國高端半導(dǎo)體器件的產(chǎn)業(yè)空白。
小小的芯片,看似簡單,卻充滿了科技之道。只有真的懂得制造工藝與應(yīng)用原理,了解每一顆芯片生產(chǎn)背后的艱辛,才能看懂制造商從小處用心的美好。
中國大陸半導(dǎo)體行業(yè)在芯片設(shè)計、晶圓代工、封裝測試三個細(xì)分行業(yè)中競爭力依次增強。其中封裝測試行業(yè)的江蘇長電已經(jīng)排進(jìn)世界第三名;在晶圓代工方面大陸也在急速追趕,12吋晶圓制造線已經(jīng)成為全世界的集中地;然而,芯片設(shè)計的傳統(tǒng)領(lǐng)域仍處于劣勢,新應(yīng)用領(lǐng)域(人工智能、物聯(lián)網(wǎng))正在迎頭趕上。中芯國際、華虹半導(dǎo)體等也已經(jīng)成為業(yè)界知名企業(yè)。最為尖端的芯片設(shè)計IP部分,中國最為薄弱,但ARM也已經(jīng)在中國設(shè)立了合資企業(yè)。
隨著國務(wù)院頒布了《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》對集成電路產(chǎn)業(yè)扶持政策的落地以及這幾年來中國企業(yè)的奮起追趕,在世界的舞臺上,來自中國半導(dǎo)體行業(yè)的聲音愈發(fā)響亮。
芯片制造的過程就如同用樂高蓋房子一樣,先有晶圓作為地基,再層層往上迭的芯片制造流程后,就可產(chǎn)出必要的IC芯片。然而,沒有設(shè)計圖,擁有再強制造能力都沒有用,因此,建筑師的角色相當(dāng)重要。
由于移動設(shè)備和數(shù)據(jù)服務(wù)器對于芯片的強勁需求,三星電子預(yù)計將在本季度首次超越英特爾,成為全球第一大芯片制造商。自1993年發(fā)布針對個人電腦的Pentium中央處理器以來,英特爾一直霸占全球第一大芯片制造商的寶座。
作為致力于中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的知名公共研發(fā)機構(gòu),上海集成電路研發(fā)中心有限公司(簡稱“研發(fā)中心”)與世界領(lǐng)先的芯片制造設(shè)備廠商阿斯麥(ASML)于今天簽署合作備忘錄(MoU),本周宣布將在上海合作共建一個半導(dǎo)體光刻人才培訓(xùn)中心?;诖撕献鱾渫洠p方將進(jìn)一步探索其他的合作內(nèi)容與模式。
想要生存就必須改變,目前逐漸熱門的人工智能為他們提供了新的天地,而自動駕駛和無人駕駛?cè)缁鹑巛钡陌l(fā)展則給了這些大佬們又一個競爭空間。于是乎各個芯片、高科技企業(yè)紛紛與汽車公司聯(lián)手搞研發(fā)。新一輪芯片市場大戰(zhàn)的硝煙再次燃起。