日本三大芯片制造商考慮合并系統(tǒng)芯片業(yè)務
AMD首席營銷官辭職 CEO暫代行職責
北京時間2月2日消息,日本芯片制造商爾必達在截至今年3月的2011財年里凈虧損將16億美元。產(chǎn)品價格持續(xù)被打壓、日元強勢走高以及市場占有率下降等原因促使爾必達處境艱難,深陷重重財務危機。消息人士透露,爾必達3月
美國芯片制造商Trident Microsystems Inc(TRID)周三宣布,已申請破產(chǎn)保護,并且表示,已任命視頻應用芯片制造商Entropic Communications Inc(ENTR)為“假馬”競拍者,意味著其他公司若想?yún)⑴c競拍Trident資產(chǎn),其出價
美國芯片制造商Trident Microsystems Inc(TRID)周三宣布,已申請破產(chǎn)保護。并且表示,已任命視頻應用芯片制造商Entropic Communications Inc(ENTR)為“假馬”競拍者,意味著其他公司若想?yún)⑴c競拍Trident資
目前只有只有中芯國際能在國際市場中與各國競爭對手較量,國內(nèi)鮮少有實力的半導體企業(yè)。據(jù)分析,資本密集型的外包芯片制造行業(yè)公司已開始尋找新方式,通過合作及降低投資成本,來保證先進的生產(chǎn)線繼續(xù)運轉(zhuǎn)。 【IT
萊迪思半導體公司(Lattice Semiconductor)今早宣稱,將收購SiliconBlue Technologies。SiliconBlue Technologies是為手持設備市場提供移動器件解決方案的領(lǐng)先企業(yè)。萊迪思愿支付SiliconBlue約6200萬美元現(xiàn)金,力爭
移動芯片制造商意法愛立信(ST-Ericsson)11月28日表示,已任命拉莫奇(DidierLamouche)為新任總裁兼首席執(zhí)行官,該任命將于12月1日起正式生效。拉穆什現(xiàn)任意法半導體公司(STMicroelectronicsNV)首席運營官。意法
由于近來全球經(jīng)濟不穩(wěn)定,2009年從AMD獨立出去的半導體代工廠商GlobalFoundries已經(jīng)暫緩位于阿聯(lián)酋阿布扎比的晶圓廠興建計劃,取而代之的是瞄上了臺灣內(nèi)存芯片制造商的Fab工廠。據(jù)《電子時報》報道,瞄上內(nèi)存芯片制造
由于近來全球經(jīng)濟不穩(wěn)定,2009年從AMD獨立出去的半導體代工廠商GlobalFoundries已經(jīng)暫緩位于阿聯(lián)酋阿布扎比的晶圓廠興建計劃,取而代之的是瞄上了臺灣內(nèi)存芯片制造商的Fab工廠。據(jù)《電子時報》報道,瞄上內(nèi)存芯片制造
由于近來全球經(jīng)濟不穩(wěn)定,2009年從AMD獨立出去的半導體代工廠商GlobalFoundries已經(jīng)暫緩位于阿聯(lián)酋阿布扎比的晶圓廠興建計劃,取而代之的是瞄上了臺灣內(nèi)存芯片制造商的Fab工廠。據(jù)《電子時報》報道,瞄上內(nèi)存芯片制造
由于近來全球經(jīng)濟不穩(wěn)定,2009年從AMD獨立出去的半導體代工廠商GlobalFoundries已經(jīng)暫緩位于阿聯(lián)酋阿布扎比的晶圓廠興建計劃,取而代之的是瞄上了臺灣內(nèi)存芯片制造商的Fab工廠。據(jù)《電子時報》報道,瞄上內(nèi)存芯片制造
由于近來全球經(jīng)濟不穩(wěn)定,2009年從AMD獨立出去的半導體代工廠商GlobalFoundries已經(jīng)暫緩位于阿聯(lián)酋阿布扎比的晶圓廠興建計劃,取而代之的是瞄上了臺灣內(nèi)存芯片制造商的Fab工廠。據(jù)《電子時報》報道,瞄上內(nèi)存芯片制造
北京時間11月14消息,據(jù)國外媒體報道,韓國頂級移動運營商SK Telecom今日宣稱,它已同意斥資30.5億美元收購全球第二大內(nèi)存芯片制造商海力士21.1%股份,其中14.7%的股份是海力士債轉(zhuǎn)股股東即將發(fā)布的新股。SK Telecom
美國半導體行業(yè)協(xié)會(SIA)日前表示,隨著半導體行業(yè)的加快減速,第三季度全球芯片銷售額下降1.7%。多家芯片制造商已報告第三季度訂單下降,并將原因歸咎于客戶對全球經(jīng)濟走向的謹慎態(tài)度。今年一季度,全球芯片銷售額
美國半導體行業(yè)協(xié)會(SIA)日前表示,隨著半導體行業(yè)的加快減速,第三季度全球芯片銷售額下降1.7%。多家芯片制造商已報告第三季度訂單下降,并將原因歸咎于客戶對全球經(jīng)濟走向的謹慎態(tài)度。今年一季度,全球芯片銷售額
11月1日消息,美國半導體行業(yè)協(xié)會(SIA)周一表示,隨著半導體行業(yè)的加快減速,第三季度全球芯片銷售額下降1.7%。多家芯片制造商已報告第三季訂單下降,并將原因歸咎于客戶對全球經(jīng)濟走向的謹慎態(tài)度。今年一季度,全球
北京時間11月1日凌晨消息,美國半導體行業(yè)協(xié)會(SIA)周一表示,隨著半導體行業(yè)的加快減速,第三季度全球芯片銷售額下降1.7%。多家芯片制造商已報告第三季訂單下降,并將原因歸咎于客戶對全球經(jīng)濟走向的謹慎態(tài)度。今年
芯片制造商德州儀器(TexasInstruments)(TXN.N:行情)周一公布,第三季營收和盈利下跌,在幾乎所有主要市場部門,經(jīng)濟的不確定性將繼續(xù)損及其第四季業(yè)績.德州儀器稱,第三季凈利下跌至6.01億美元或每股盈利(EPS)0.51美元,上
DigiTimes的消息,臺灣地區(qū)最大的半導體制造商臺積電(TSMC)已經(jīng)派出了一支60人的談判團隊,前往美國硅谷討論蘋果下一代A系列芯片(SoC)的設計和代工事宜。如果順利的話,他們將拿下A6(甚至A7)的訂單。這支談判團