核心提示:在手機晶片客戶的協(xié)助下,晶圓代工二哥聯(lián)電(2303)28奈米高介電金屬閘極(HKMG)制程晶圓良率突飛猛進,據(jù)設備業(yè)者透露,已經(jīng)來到可以進行批量量產(chǎn)的60~70%左右,且良率表現(xiàn)持續(xù)穩(wěn)定上升。
1.2014年第一季度中國集成電路運行情況;2.手機芯片市場僧多粥少 歐美大廠逐漸淡出;3.大和證:下一對... 高通、全志聯(lián)手;4.聯(lián)電28奈米良率躍進 營運飆;5.高通沈勁:可穿戴設備不會顛覆手機;6.揭秘華為執(zhí)著海思的
Diodes推出3.3伏特(V)并聯(lián)電壓參考ZXRE330,以提高產(chǎn)品的可靠性并降低功耗。ZXRE330提供表面黏著SOT23和插入式TO92兩款封裝選擇,其接腳與業(yè)界標準元件互相兼容。新款精確微功率元件的溫度系數(shù)低至20ppm/°C,能夠在
聯(lián)華電子旗下聯(lián)暻半導體(山東)宣布,將在集團資源支持下,為中國市場提供芯片設計服務。聯(lián)暻半導體計劃以快速搶市,提升獲利,永續(xù)經(jīng)營等三階段循序經(jīng)營策略,旨在成為中國第一大ASIC設計服務公司。山東省濟南市的國
市調(diào)機構ICInsights統(tǒng)計今年全球前20大半導體首季營收表現(xiàn),其中,前5大排名不變,唯一入列的臺廠是第3名的臺積電,聯(lián)發(fā)科則由去年16名躍升至12名,首季營收年成長率48%則居第1,另聯(lián)電首季營收排名擠進前20大,較去
根據(jù)市調(diào)機構ICInsights統(tǒng)計,2013年全球晶圓代工市場規(guī)模428.4億美元,年增率約14%,臺積電市占率高達46%,GlobalFoundries約9.94%,聯(lián)電和三星電子(SamsungElectronics)市占率也約市占率也超過9%,兩者市占率相當接
盡管兩岸服務貿(mào)易協(xié)議在臺灣地區(qū)遇到了一些麻煩,但島內(nèi)的高科技產(chǎn)業(yè)已經(jīng)在為兩岸的更緊密合作而奔走呼號了。據(jù)中評社報道,在4月30日的一次記者會上,臺灣工業(yè)技術研究院知識經(jīng)濟與競爭力研究中心主任杜紫宸公開表示
近期半導體供應鏈傳出GlobalFoundries為聯(lián)發(fā)科代工28納米制程SoC芯片意外出現(xiàn)瑕疵,聯(lián)發(fā)科為確保供貨順暢,已向臺系晶圓代工廠臺積電、聯(lián)電追加訂單,尤其是在28納米制程技術有所突破的聯(lián)電,傳出獲得聯(lián)發(fā)科不斷加單
為確保供貨順暢,已向臺系晶圓代工廠臺積電、聯(lián)電追加訂單,尤其是在28納米制程技術有所突破的聯(lián)電,傳出獲得聯(lián)發(fā)科不斷加單消息,將在6月底前量產(chǎn)出貨,解決28納米芯片出貨燃眉之急。不過,相關消息并未獲得GlobalF
近期半導體供應鏈傳出GlobalFoundries為聯(lián)發(fā)科代工28納米制程SoC芯片意外出現(xiàn)瑕疵,聯(lián)發(fā)科為確保供貨順暢,已向臺系晶圓代工廠臺積電、聯(lián)電追加訂單,尤其是甫在28納米制程技術有所突破的聯(lián)電,傳出獲得聯(lián)發(fā)科不斷加
聯(lián)電(2303)今(30)日召開法說,并終于打破沉默,對28奈米制程的營收占比再度提出具體預估。聯(lián)電執(zhí)行長顏博文指出,今年Q2聯(lián)電28奈米的營收占比將能站上1%,并將由polySiON制程打頭陣,HKMG制程則將于下半年接棒量產(chǎn),
盡管兩岸服務貿(mào)易協(xié)議在臺灣地區(qū)遇到了一些麻煩,但島內(nèi)的高科技產(chǎn)業(yè)已經(jīng)在為兩岸的更緊密合作而奔走呼號了。據(jù)中評社報道,在4月30日的一次記者會上,臺灣工業(yè)技術研究院知識經(jīng)濟與競爭力研究中心主任杜紫宸公開表示
聯(lián)電營運表現(xiàn)及預估 晶圓代工廠聯(lián)電昨(30)日召開法說會,受惠產(chǎn)能利用率提升,第1季歸屬母公司凈利11.8億元,較去年第4季大幅成長57.5%,每股凈利0.09元。聯(lián)電執(zhí)行長顏博文表示,第2季8寸廠產(chǎn)能滿載,12寸廠利
聯(lián)電(2303)今(30)日召開法說,并終于打破沉默,對28奈米制程的營收占比再度提出具體預估。聯(lián)電執(zhí)行長顏博文指出,今年Q2聯(lián)電28奈米的營收占比將能站上1%,并將由polySiON制程打頭陣,HKMG制程則將于下半年接棒量產(chǎn),
聯(lián)電28納米接單大躍進,獲聯(lián)發(fā)科追單,本季末放量,下半年將導入高通及博通二大客戶,成為挹注營運成長一大動能。目前全球晶圓代工業(yè)28納米由臺積電獨霸,聯(lián)電正快速追趕,縮短晶圓雙雄之間的差距。聯(lián)電訂本周三(30日
智原科技(Faraday Technology)發(fā)表在聯(lián)電28奈米高效能行動運算(HPM)與高效能低功耗(HLP)制程的元件庫(cell library)與記憶體編譯器(memory compiler)。這套完整的28奈米解決方案,可滿足市場對低功耗、高密度與高速效
聯(lián)電28納米制程反覆進攻多次,近期更是全力沖刺良率,就是不想再全球半導體28納米產(chǎn)業(yè)供應鏈上淪為第三供應商順位,連第二供應商可能都排不上,盡管有些辛苦,但聯(lián)電也坦言,先進制程是驅(qū)動營收成長的引擎,絕對不可
聯(lián)電看好全球物聯(lián)網(wǎng)商機將在2017年大爆發(fā),內(nèi)部鎖定穿戴式裝置、智能建筑、智能能源等七大領域布局,預期今年公司相關應用營收將較去年倍增。 臺積電董事長張忠謀稍早揭露物聯(lián)網(wǎng)、穿戴式裝置及智能家庭將是半導體
聯(lián)電28納米接單大躍進,獲聯(lián)發(fā)科追單,本季末放量,下半年將導入高通及博通二大客戶,成為挹注營運成長一大動能。目前全球晶圓代工業(yè)28納米由臺積電獨霸,聯(lián)電正快速追趕,縮短晶圓雙雄之間的差距。 聯(lián)電訂本周三
聯(lián)電(2303)與全球半導體設計及電子系統(tǒng)軟體暨IP領導大廠新思 (Synopsys)共同宣布,聯(lián)電已于28奈米制程平臺驗證新思的IC Validator實體驗證產(chǎn)品。雙方共同客戶現(xiàn)已享有In-Design實體驗證的IC Validator所提供之好處,