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先進製程持續(xù)推進 聯(lián)華電子擴大校園徵才
聯(lián)華電子(13日)宣佈，為因應(yīng)先進製程的持續(xù)推進，擴大參與校園徵才活動，包含3/9(日)臺灣大學(xué)、3/15(六)交通大學(xué)、3/16(日)成功大學(xué)，以及3/22(六)清華大學(xué)接連舉行的徵才博覽會。預(yù)計今年度將招募超過1,200名工程與
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聯(lián)電 2月營收逆勢增
晶圓雙雄臺積電（2330）、聯(lián)電2月合并營收消長互見，臺積電因工作天數(shù)減少及拉貨動能減弱，月減9%，降至468.29億元，但首季營運目標仍可望輕松達陣；聯(lián)電受惠8寸及40納米訂單強勁，營收逆勢月增2.77%，優(yōu)于預(yù)期，本季
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客戶加單 晶圓廠淡季不淡
晶圓代工廠2月營收出爐，除臺積電（2330）營收小跌，聯(lián)電（2303）、世界先進（5347）同步逆勢成長。法人表示，芯片客戶加單，庫存去化已逼近尾聲，晶圓代工廠本季可望淡季不淡。 臺積電昨天公布上月營收，月減9%至
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晶圓代工廠 3月營運春暖花開
【蕭文康╱臺北報導(dǎo)】晶圓代工廠周一將同步公布2月營收，2月工作天數(shù)較少，市場預(yù)期各家難有令人驚奇的表現(xiàn)，不過，法人預(yù)估，2月將會是首季營運谷底，3月開始包括臺積電（2330）、聯(lián)電（2303）及世界先進（5347）營
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8寸晶圓廠 產(chǎn)能塞爆
半導(dǎo)體景氣回溫，率先塞爆臺灣8寸晶圓代工廠產(chǎn)能，包括臺積電（2330）、聯(lián)電、世界先進及鉅晶等晶圓代工業(yè)者8寸廠3月產(chǎn)能全滿，業(yè)者預(yù)估第2季將出現(xiàn)客戶排隊潮。 圖／經(jīng)濟日報提供 業(yè)者透露，臺積電不只通吃
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解密中芯國際崛起：臺積電聯(lián)電須“小心接招”
移動裝置和物聯(lián)網(wǎng)(IoT)帶動半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)先進制程需求成焦點，大陸晶圓代工廠利用此機會試圖再崛起，中芯國際絕對是焦點，尤其營運轉(zhuǎn)虧為盈后氣勢大增，從宣示3DIC布局、28奈米技術(shù)，到建立后端封測，布局一一到位，看似
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博通卡位NFC 臺積、聯(lián)電補
全球第二大IC設(shè)計廠博通(Broadcom)宣布推出新世代近距無線通訊芯片(NFC)，卡位行動支付商機，國內(nèi)晶圓代工雙雄臺積電(2330)及聯(lián)電將同步受惠。博通強調(diào)，新一代NFC芯片BCM20795系列，具備更省電及體積更小，功率比上
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解密中芯國際崛起：臺積電聯(lián)電須“小心接招”
移動裝置和物聯(lián)網(wǎng)(IoT)帶動半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)先進制程需求成焦點，大陸晶圓代工廠利用此機會試圖再崛起，中芯國際絕對是焦點，尤其營運轉(zhuǎn)虧為盈后氣勢大增，從宣示3DIC布局、28奈米技術(shù)，到建立后端封測，布局一一到位，看似
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博通卡位NFC 臺積、聯(lián)電補
全球第二大IC設(shè)計廠博通（Broadcom）宣布推出新世代近距無線通訊芯片（NFC），卡位行動支付商機，國內(nèi)晶圓代工雙雄臺積電（2330）及聯(lián)電將同步受惠。博通強調(diào)，新一代NFC芯片BCM20795系列，具備更省電及體積更小，功
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博通卡位NFC 臺積、聯(lián)電補
全球第二大IC設(shè)計廠博通（Broadcom）宣布推出新世代近距無線通訊芯片（NFC），卡位行動支付商機，國內(nèi)晶圓代工雙雄臺積電（2330）及聯(lián)電將同步受惠。博通強調(diào)，新一代NFC芯片BCM20795系列，具備更省電及體積更小，功
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聯(lián)電追臺積 28納米將投片
聯(lián)電苦熬一年多的28納米制程有重大突破，承接先進網(wǎng)通及高階手機芯片的關(guān)鍵高介電常數(shù)金屬閘極（HKMG）制程，已獲全球第二大IC設(shè)計商博通（Broadcom）認證，第2季開始接單投片，營運出現(xiàn)大轉(zhuǎn)機。目前28納米全球晶圓代
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博通卡位NFC 臺積、聯(lián)電補
全球第二大IC設(shè)計廠博通（Broadcom）宣布推出新世代近距無線通訊芯片（NFC），卡位行動支付商機，國內(nèi)晶圓代工雙雄臺積電（2330）及聯(lián)電將同步受惠。 博通強調(diào)，新一代NFC芯片BCM20795系列，具備更省電及體積更小
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聯(lián)電苦追臺積電 28納米Q2開始接單投片
聯(lián)電苦熬一年多的28納米制程有重大突破，承接先進網(wǎng)通及高階手機芯片的關(guān)鍵高介電常數(shù)金屬閘極（HKMG）制程，已獲全球第二大IC設(shè)計商博通（Broadcom）認證，第2季開始接單投片，營運出現(xiàn)大轉(zhuǎn)機。目前28納米全球晶圓代
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聯(lián)電追臺積 28納米將投片
聯(lián)電苦熬一年多的28納米制程有重大突破，承接先進網(wǎng)通及高階手機芯片的關(guān)鍵高介電常數(shù)金屬閘極（HKMG）制程，已獲全球第二大IC設(shè)計商博通（Broadcom）認證，第2季開始接單投片，營運出現(xiàn)大轉(zhuǎn)機。 目前28納米全球晶圓
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中芯崛起、GF猛追 聯(lián)電小心接招
行動裝置和物聯(lián)網(wǎng)(IoT)帶動半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)先進制程需求成焦點，大陸晶圓代工廠利用此機會試圖再崛起，中芯國際絕對是焦點，尤其營運轉(zhuǎn)虧為盈后氣勢大增，從宣示3DIC布局、28奈米技術(shù)，到建立后端封測，布局一一到位，看似
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中芯崛起、GF猛追 聯(lián)電小心接招
行動裝置和物聯(lián)網(wǎng)(IoT)帶動半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)先進制程需求成焦點，大陸晶圓代工廠利用此機會試圖再崛起，中芯國際絕對是焦點，尤其營運轉(zhuǎn)虧為盈后氣勢大增，從宣示3DIC布局、28奈米技術(shù)，到建立后端封測，布局一一到位，看似
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中芯崛起、GF猛追 聯(lián)電小心接招
行動裝置和物聯(lián)網(wǎng)(IoT)帶動半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)先進制程需求成焦點，大陸晶圓代工廠利用此機會試圖再崛起，中芯國際絕對是焦點，尤其營運轉(zhuǎn)虧為盈后氣勢大增，從宣示3D IC布局、28奈米技術(shù)，到建立后端封測，布局一一到位，看
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半導(dǎo)體廠晶圓雙雄報喜
晶圓雙雄臺積電(2330)及聯(lián)電，元月合并營收報喜。臺積電重回514.3億元，月增3.5%，連續(xù)二個月走高;聯(lián)電元月合并營收也重返百億元，達100.62億元，月增1.58%。封測雙雄日月光和矽品，元月合并營收均同步下滑，不過表現(xiàn)
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半導(dǎo)體廠 晶圓雙雄報喜
晶圓雙雄臺積電（2330）及聯(lián)電，元月合并營收報喜。臺積電重回514.3億元，月增3.5%，連續(xù)二個月走高；聯(lián)電元月合并營收也重返百億元，達100.62億元，月增1.58%。 封測雙雄日月光和矽品，元月合并營收均同步下滑，
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哈鄭特高壓投運首日3000萬千瓦時疆電入豫
“哈鄭工程正式投運第一天，已有3000萬千瓦時的新疆電能輸入河南。”1月28日，在河南鄭州中州換流站值班的國家電網(wǎng)公司運行分公司鄭州管理處副經(jīng)理廖卉蓮告訴記者，“目前功率相對較低，等到滿功率運
