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晶圓封測具吸引力 美林喊進半導體產業(yè)底部現(xiàn)形
美林證券出具研究報告指出，半導體類股已轉趨正向，底部也已接近，晶圓、封測族群股價更具買進吸引力，將臺積電、聯(lián)電評等升至買進，目標價76.3元及18.6元；封測族群的日月光、硅品評等也升至買進，目標價30.2元及39
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臺積電太陽能困局：德國領先聯(lián)電擋道
北京時間9月27日消息，臺中的辣日頭，曬得一身高雅西裝的臺積電新事業(yè)總經理蔡力行滿額是汗。九月十六日，臺積電薄膜太陽能技術研發(fā)中心暨先期量產廠房的動土典禮上，祝賀花籃的紅棉帶，在熱風中獵獵飄揚，舞龍舞獅的
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西安捷聯(lián)電子可提供鋁基板快速PCB制造服務
西安捷聯(lián)電子科技有限公司現(xiàn)可提供高精密度單面、雙面、4層、6層、8層和10層PCB板快速制造服務，包括高頻RF板、柔性板和剛柔混合板，一般單面板當天就可交貨，雙面板2天內交貨，4層板4天內交貨，6層板6天內交貨，最小
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晶圓雙雄搶綠金 策略模式大不同
臺積電與聯(lián)電16日雙雙邁入太陽能事業(yè)發(fā)展的新里程，讓雙方的競爭戰(zhàn)線也隨之擴大。表面上，兩家公司的布局雖都涵蓋多晶硅與薄膜太陽能領域，但不論在事業(yè)發(fā)展的策略、太陽能技術的選擇，以及商業(yè)模式的操作上均大相
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2010晶圓代工新變化及Top15收入預測
水清木華研究報告指出，2010年是晶圓代工行業(yè)自2000年后最好的一年。 預計2010年晶圓代工行業(yè)產值為276億美元，比2009年增長37.8%。整個半導體行業(yè)產值預計為2745億美元，比2009年增長21.5%。 2007-2010年全球15家晶
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晶圓代工業(yè)績一飛沖天今年市場規(guī)模上看276億美元
景氣復蘇，加上半導體大廠采輕晶圓廠策略，使得2010年晶圓代工業(yè)績一飛沖天，業(yè)界估計半導體市場規(guī)模預計可創(chuàng)下近10年新高紀錄，上探276億美元，較2009年成長35%以上，更可望推動半導體產業(yè)成長20%以上，據估計整體半
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晶圓代工業(yè)績一飛沖天 今年市場規(guī)模上看276億美元
景氣復蘇，加上半導體大廠采輕晶圓廠策略，使得2010年晶圓代工業(yè)績一飛沖天，業(yè)界估計半導體市場規(guī)模預計可創(chuàng)下近10年新高紀錄，上探276億美元，較2009年成長35%以上，更可望推動半導體產業(yè)成長20%以上，據估計整體半
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聯(lián)電太陽能電池廠聯(lián)景光電開張，招兵買馬
聯(lián)電集團(2302)旗下的太陽能電池廠聯(lián)景光電于9月16日舉行開幕典禮。總經理郭俊華致詞表示，短短4個月的時間，聯(lián)景光電順利正式產出，目前五條生產線全力的量產當中，同時也感謝聯(lián)電大家長洪嘉聰以及所有設備供貨商的
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臺廠仍扮演全球晶圓代工產業(yè)要
根據DIGITIMES Research統(tǒng)計資料，2009年全球前十大晶圓代工廠商排名中，臺積電(TSMC)與聯(lián)電(UMC)分別拿下第一名與第二名，臺積電旗下轉投資公司世界先進(Vanguard International Semiconductor)則拿下全球第七大晶圓
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晶圓雙雄 太陽能廠動土
臺積電（2330）與聯(lián)電（2303）今（16）日為旗下太陽能廠分別舉行動土、開幕典禮，隨著兩大廠明年太陽能產能陸續(xù)開出，晶圓雙雄在太陽能產業(yè)的角力賽正式開打。 除臺積電外，面板龍頭友達（2409）最近修正中科二林
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2009年全球十大晶圓廠：臺灣雙雄領跑，對手步步緊逼
據DIGITIMES Research，2009年全球前十大晶圓代工廠商排名中，臺積電(TSMC)與聯(lián)電(UMC)分別拿下第一名與第二名，臺積電旗下轉投資公司世界先進(Vanguard International Semiconductor)則排名第七。全球前十大晶圓代工
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三星與Global Foundries強敵環(huán)伺 聯(lián)電與世界先進境遇大不同
根據DIGITIMES Research統(tǒng)計資料，2009年全球前10大晶圓代工廠商排名中，臺積電與聯(lián)電分別拿下第1名與第2名，臺積電旗下轉投資公司世界先進則拿下全球第7大晶圓代工廠排名。全球前10大晶圓代工廠排名中，臺灣即占有3
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臺廠仍扮演全球晶圓代工產業(yè)要角 對手虎視眈眈
根據DIGITIMES Research統(tǒng)計資料，2009年全球前十大晶圓代工廠商排名中，臺積電(TSMC)與聯(lián)電(UMC)分別拿下第一名與第二名，臺積電旗下轉投資公司世界先進(Vanguard International Semiconductor)則拿下全球第七大晶圓
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曹興誠無罪 經長：對聯(lián)電行政處分早已終結
聯(lián)電和艦案更一審，曹興誠獲判無罪，檢方敗訴。而經濟部過去曾經以「違規(guī)登陸投資」為由，對聯(lián)電作出行政處分，經濟部長施顏祥今天被問到這個議題時說，這件案子跟經濟部無關，而之前經濟部對聯(lián)電所作的「行政處分
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2009年全球十大晶圓廠：臺灣雙雄領跑，對手步步緊逼
據DIGITIMES Research，2009年全球前十大晶圓代工廠商排名中，臺積電(TSMC)與聯(lián)電(UMC)分別拿下第一名與第二名，臺積電旗下轉投資公司世界先進(Vanguard International Semiconductor)則排名第七。全球前十大晶圓代工
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臺系廠仍引領全球晶圓代工 競爭力量來勢洶洶
根據DIGITIMES Research統(tǒng)計資料，2009年全球前十大晶圓代工廠商排名中，臺積電(TSMC)與聯(lián)電(UMC)分別拿下第一名與第二名，臺積電旗下轉投資公司世界先進(Vanguard International Semiconductor)則拿下全球第七大晶圓
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臺廠仍扮演全球晶圓代工產業(yè)要角 對手虎視眈眈
根據DIGITIMES Research統(tǒng)計資料，2009年全球前十大晶圓代工廠商排名中，臺積電(TSMC)與聯(lián)電(UMC)分別拿下第一名與第二名，臺積電旗下轉投資公司世界先進(Vanguard International Semiconductor)則拿下全球第七大晶
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瑞銀證看衰明年晶圓代工成長率
瑞銀證券亞太區(qū)半導體分析師程正樺預估，2011年全球晶圓代工產業(yè)成長率僅有0％至5％、遠低于2010年的40％，且因2010年大幅擴增資本支出、導致2011年折舊負擔非常大，2011年獲利表現(xiàn)將更為疲弱。 至于各大晶圓代工廠
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瑞銀證看衰明年晶圓代工成長率
瑞銀證券亞太區(qū)半導體分析師程正樺預估，2011年全球晶圓代工產業(yè)成長率僅有0％至5％、遠低于2010年的40％，且因2010年大幅擴增資本支出、導致2011年折舊負擔非常大，2011年獲利表現(xiàn)將更為疲弱。至于各大晶圓代工廠商
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臺積電聯(lián)電 讓太陽能更亮
太陽能使晶圓雙雄營運發(fā)光。臺積電旗下太陽能廠與聯(lián)電旗下聯(lián)景光電均于本周四（16日）舉行動土典禮，臺積電董事長張忠謀與聯(lián)電董事長洪嘉聰均將出席。法人解讀，晶圓雙雄為太陽能景氣背書，太陽能族群第四季業(yè)績
