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曹興誠：短期晶圓代工情勢不變
全球晶圓13日即將來臺舉辦技術論壇，全球晶圓對國內晶圓代工業(yè)造成的威脅再度吸引各界關注。聯電榮譽董事長曹興誠認為，短期全球晶圓代工業(yè)情勢應不會有變化。 曹興誠卸下聯電董事長職務已近 5年，盡管官司纏身，
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晶圓代工3Q營收出爐雙雄續(xù)攀高峰
臺系晶圓代工廠第3季表現仍維持高檔，紛創(chuàng)歷史新高表現，臺積電第3季合并營收達新臺幣1,122.47億元，超越原預期的1,090億~1,110億元目標，季增6.94%，續(xù)創(chuàng)單季合并營收歷史新高，而聯電第3季營收326.51億元，季增9.7
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晶圓雙雄Q4營收下滑有限
晶圓雙雄臺積電（2330）、聯電（2303）的9月營收持續(xù)創(chuàng)高，第3季營收均略優(yōu)于公司先前預期數字，但營收月增率及季增率均已明顯放緩，顯見晶圓代工廠排隊等產能的人已經大幅減少。由于計算機芯片生產鏈提前去化庫存，
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臺積電3Q優(yōu)于預期 聯電達財測高標
晶圓代工廠臺積電與聯電9月營收同步走高，第3季合并營收新臺幣1,122.47億元，優(yōu)于預期，并續(xù)創(chuàng)歷史新高。聯電第3季營收326.51億元，季增9.77%，符合預期，并創(chuàng)23季以來新高。晶圓代工廠由于第3季接單暢旺，帶動營收逐
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晶圓代工3Q營收出爐 雙雄續(xù)攀高峰
臺系晶圓代工廠第3季表現仍維持高檔，紛創(chuàng)歷史新高表現，臺積電第3季合并營收達新臺幣1,122.47億元，超越原預期的1,090億~1,110億元目標，季增6.94%，續(xù)創(chuàng)單季合并營收歷史新高，而聯電第3季營收326.51億元，季增9.7
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晶圓雙雄Q4營收下滑有限
晶圓雙雄臺積電（2330）、聯電（2303）的9月營收持續(xù)創(chuàng)高，第3季營收均略優(yōu)于公司先前預期數字，但營收月增率及季增率均已明顯放緩，顯見晶圓代工廠排隊等產能的人已經大幅減少。由于計算機芯片生產鏈提前去化庫存，
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晶圓代工占全球半導體投片比率趨勢
加入Fab-Lite的廠商總銷售量將約占整體半導體28%，這效益每年貢獻約41億美元的成長，比 無晶圓廠年成長31億美元還多10億美元，未來成長動能主要來自于IDM釋單。臺積電、Global Foundries、聯電及Samsung共計124億
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2010年度全球晶圓出貨預測將成長39%
根據SEMI發(fā)布的報告，該組織估計今(2010)年度全球出貨的晶圓將比去年成長39%，不過明年 的成長趨緩，成長率將只有6%。2010年度polished晶圓出貨預估約為91億4200萬平方英寸，2 011年度預測將為97億200萬平方英寸
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晶圓雙雄 9月合并營收攻頂
繼EMS大廠鴻海（2317）9月合并營收繳出歷史新高成績單之后，晶圓雙雄9月合并營收也雙雙寫下歷史新高、71個月以來新高，臺積電（2330）、聯電（2303）9月營收分別為376.38億元、109.4億元。臺積電第3季營收達1,122億元
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聯電9月營收創(chuàng)6年來新高，Q3達公司預期高標
聯電(2303)9月營收持續(xù)攀高，達109.4億近六年以來新高，相較8月小增0.54%，比去年同期成長14.78%。今年第三季營收為326.52億元，比第二季的297.45億成長9.77%，達到公司預期的高標。 聯電公司預期第三季出貨量增加1
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和艦案定讞 聯電近日將提合并申請 雙雄大陸戰(zhàn)場各擅勝場
纏訴五年的和艦案，終于因檢方不提上訴而定讞。而回顧五年前聯電被控違反政府規(guī)定投資大陸和艦科技，被外界冠上「偷跑」，經過五年的官司審理了結，政黨也輪替，產業(yè)西進政策解凍等多項時空因素變遷，聯電可望在近
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晶圓雙雄9月營收微增Q3再上攀符合預期
晶圓雙雄臺積電(2330)、聯電(2303)公布9月營收皆較8月微幅成長，第三季業(yè)績再上攀！臺積電9月合并營收376.38億元，月增0.7%，總計第三季合并營收1122.5億元，季增達6.94%，創(chuàng)下季營收歷史新高，優(yōu)于先前預期；聯電
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三聯挺進半導體維修
技術服務廠商三聯科技（5493）昨（29）日與日本東邦化成（TOHOKASEI）簽約，雙方將于新竹設立電子部品運籌中心，提供半導體業(yè)者濕式制程設備維修、備品的服務。據悉，目前聯電、臺積電合計高達300套設備需要其相關支
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和艦案定讞 晶圓雙雄大陸戰(zhàn)場各擅勝場
纏訴五年的和艦案，終于因檢方不提上訴而定讞。而回顧五年前聯電被控違反政府規(guī)定投資大陸和艦科技，被外界冠上「偷跑」，經過五年的官司審理了結，政黨也輪替，產業(yè)西進政策解凍等多項時空因素變遷，聯電可望在近期
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搭上蘋果列車臺積電4Q投片量季增0-3%
第4季半導體景氣籠罩在旺季不旺陰霾中，臺系IC設計廠訂單普遍轉疲，但在蘋果(Apple)平板計算機(Tablet PC)iPad與智能型手機(Smartphone)iPhone熱賣下，相關芯片供應廠包括高通(Qualcomm)、博通(Broadcom)、豪威(OV)等
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GF沖市占 聯發(fā)科受惠
全球晶圓將于13日來臺首度舉行技術大會（GTC），由營運長謝松輝領軍，與晶圓雙雄在臺正面交鋒。 （本報系數據庫） 由阿布扎比創(chuàng)投與超威（AMD）合資的全球晶圓（Globalfoundries）將于13日來臺首度舉行技術大會
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GF兇悍搶單 瞄準英偉達意法
全球晶圓（Globalfoundries）來臺舉行技術論壇，挑戰(zhàn)晶圓雙雄企圖心強，尤其日前傳出臺積電主力客戶、繪圖芯片大廠英偉達（nVidia）與全球晶圓簽約，成為這次全球晶圓來臺最受關注焦點。 全球晶圓今年擴產積極，
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(*)2009年全球十大晶圓廠：臺灣雙雄領跑，對手步步緊逼
關鍵字： 晶圓代工 臺積電 聯電 據DIGITIMES Research，2009年全球前十大晶圓代工廠商排名中，臺積電(TSMC)與
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(*)西安捷聯電子可提供鋁基板快速PCB制造服務
關鍵字： CB 柔性板 剛柔混合板 高頻RF板 西安捷聯電子科技有限公司現可提供高精密度單
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麥格理：封測優(yōu)于晶圓代工
麥格理資本證券半導體分析師劉明龍昨（29）指出，半導體產業(yè)2011年趨勢將與2005年類似，呈現「供給過剩風險高、競爭壓力加劇」狀況，其中產能增加較少、彈性較大的IC封測族群，股價表現將會優(yōu)于晶圓代工族群。
