經(jīng)濟(jì)部將實施第二階段限水,工業(yè)大戶用水量將減少供給5%,晶圓雙雄臺積電、聯(lián)電昨日指出,已經(jīng)啟動內(nèi)部節(jié)約用水機(jī)制,同時也啟動提高廢水回收率的標(biāo)準(zhǔn)程序應(yīng)急,若后續(xù)限水范圍擴(kuò)大,必要時將買水應(yīng)急。 竹科上
瑞銀證券昨天出具半導(dǎo)體研究報告指出,距離第二季結(jié)束僅剩1周,根據(jù)分析顯示,臺灣九家主要半導(dǎo)體客戶第二季以來半導(dǎo)體設(shè)備訂單僅8.34億美元,明顯低于第一季設(shè)備總采購金額的19.5億美元,假設(shè)本周維持一樣的速度,預(yù)
在臺積電(2330)、聯(lián)電及中芯國際等晶圓代工廠的產(chǎn)能松動下,中芯國際與IC設(shè)計業(yè)達(dá)成共識,90奈米制程第三季代工價格降15%、65奈米制程降價10%;半導(dǎo)體業(yè)者預(yù)期,降價的趨勢恐怕延到今年第四季。 臺積電和聯(lián)電昨
受到歐債危機(jī)及美國失業(yè)率居高不下等負(fù)面因素影響,電子產(chǎn)品終端需求能見度轉(zhuǎn)差,為了避免芯片庫存水位上升太快,臺積電及聯(lián)電客戶上周起要求遞延出貨。據(jù)設(shè)備業(yè)者透露,臺積電第3季營收季增率恐降至5%左右,聯(lián)電則
【張家豪╱臺北報導(dǎo)】受到歐美景氣下半年成長趨緩影響,德意志證券預(yù)估,晶圓代工及封測等半導(dǎo)體業(yè)者將被??迫削減今年資本支出,平均約15~20%的幅度,以減輕下半年產(chǎn)能過剩壓力,導(dǎo)致第3、4季營收成長力道分別縮減0~
受到歐債危機(jī)及美國失業(yè)率居高不下等負(fù)面因素影響,電子產(chǎn)品終端需求能見度轉(zhuǎn)差,為了避免芯片庫存水位上升太快,臺積電及聯(lián)電客戶上周起要求遞延出貨。據(jù)設(shè)備業(yè)者透露,臺積電第3季營收季增率恐降至5%左右,聯(lián)電則
中芯國際(00981-HK)前3季營收成長率雖將逐季下滑,但香港凱基證券認(rèn)為,中芯55納米與65納米制程占營收比,第4季時將躍升至20%到25%,對聯(lián)電(2303-TW)的威脅加大;另外,已是中芯第2大股東的中投,其代表6月底將以
花旗環(huán)球證券分析師GlenYeung指出,智慧型手機(jī)業(yè)者對半導(dǎo)體廠第三季的投片量不佳,將使半導(dǎo)體大廠第三季營收陷入嚴(yán)重困境(Inbig trouble)。花旗環(huán)球追蹤供應(yīng)鏈發(fā)現(xiàn),即使智慧型手機(jī)大廠蘋果與宏達(dá)電,也缺乏強(qiáng)力拉貨
近日,led封裝廠宏齊(6168)舉行股東會,董事長汪秉龍表示,宏齊規(guī)劃2012年將與日系客戶前往中國設(shè)廠,并認(rèn)為大尺寸背光市場年底將占營收3成。汪秉龍介紹,宏齊2010年底接獲日系客戶背光訂單,但訂單沒有想像多,加
半導(dǎo)體業(yè)界原本在6月初仍一片看好產(chǎn)業(yè)前景,但近期卻開始彌漫第3季悲觀氣氛,主要系因功能性手機(jī)需求逐漸傳出有疑慮聲浪,目前第3季晶圓廠投片量皆出現(xiàn)下修情況,臺積電從原本應(yīng)有2位數(shù)成長,傳出已下滑到個位數(shù)水準(zhǔn)
花旗環(huán)球證券分析師GlenYeung指出,智慧型手機(jī)業(yè)者對半導(dǎo)體廠第三季的投片量不佳,將使半導(dǎo)體大廠第三季營收陷入嚴(yán)重困境(Inbig trouble)。 花旗環(huán)球追蹤供應(yīng)鏈發(fā)現(xiàn),即使智慧型手機(jī)大廠蘋果與宏達(dá)電,也缺乏強(qiáng)力拉
日本矽晶圓供應(yīng)商傳將調(diào)漲第3季8寸和12寸矽晶圓價格,而英特爾、三星也搶進(jìn)晶圓代工訂單,市場臺積電(2330-TW)、聯(lián)電(2303-TW)等第3季降面臨旺季不旺的窘境。花旗環(huán)球證券表示,聯(lián)電2011年將是衰退的一年,主要是通訊
繼半導(dǎo)體耗材在第二季率先調(diào)漲后,日本二大矽晶圓供應(yīng)商日商信越半導(dǎo)體及勝高(SUMCO),傳將調(diào)漲第三季8寸及12寸矽晶圓價格,漲幅至少一成,將使得IC設(shè)計商聯(lián)發(fā)科、立錡等,以及臺積電(2330)、聯(lián)電等晶圓代工廠第
半導(dǎo)體業(yè)界原本在6月初仍一片看好產(chǎn)業(yè)前景,但近期卻開始瀰漫第3季悲觀氣氛,主要系因功能性手機(jī)需求逐漸傳出有疑慮聲浪,目前第3季晶圓廠投片量皆出現(xiàn)下修情況,臺積電從原本應(yīng)有2位數(shù)成長,傳出已下滑到個位數(shù)水準(zhǔn)
繼半導(dǎo)體耗材在第二季率先調(diào)漲后,日本二大矽晶圓供應(yīng)商日商信越半導(dǎo)體及勝高(SUMCO),傳將調(diào)漲第三季8寸及12寸矽晶圓價格,漲幅至少一成,將使得IC設(shè)計商聯(lián)發(fā)科、立錡等,以及臺積電(2330)、聯(lián)電等晶圓代工廠第
半導(dǎo)體業(yè)界原本在6月初仍一片看好產(chǎn)業(yè)前景,但近期卻開始瀰漫第3季悲觀氣氛,主要系因功能性手機(jī)需求逐漸傳出有疑慮聲浪,目前第3季晶圓廠投片量皆出現(xiàn)下修情況,臺積電從原本應(yīng)有2位數(shù)成長,傳出已下滑到個位數(shù)水準(zhǔn)
晶圓代工大廠聯(lián)電(2303-TW)在股東會上表示,因新興市場通貨膨脹、歐債危機(jī)以及日震等因素沖擊,下半年產(chǎn)業(yè)景氣波動較大,不確定性高,因此保守審慎看下半年。瑞士信貸證券臺灣區(qū)研究部主管艾藍(lán)迪(RandyAbrams)表示
李洵穎/臺北 半導(dǎo)體業(yè)界原本在6月初仍一片看好產(chǎn)業(yè)前景,但近期卻開始瀰漫第3季悲觀氣氛,主要系因功能性手機(jī)需求逐漸傳出有疑慮聲浪,目前第3季晶圓廠投片量皆出現(xiàn)下修情況,臺積電從原本應(yīng)有2位數(shù)成長,傳出已下滑
記者洪友芳/專題報導(dǎo) 第二季進(jìn)入尾聲,晶圓雙雄臺積電(2330)、聯(lián)電(2303)營運目標(biāo)可望達(dá)陣,但面對全球經(jīng)濟(jì)成長不如預(yù)期,迎接第三季傳統(tǒng)旺季到來,晶圓代工成長幅度恐不會太高。 臺積電5月合并營收達(dá)367
晶圓雙雄第三季營收將因客戶下單量差異變化而拉大差距;法人預(yù)估臺積電(2330)第三季營收仍將承襲電子旺季,可再季增一成;聯(lián)電(2303)則因客戶下單減少及產(chǎn)能利用率下降,估季減3%到5%。 法人表示,日震對半導(dǎo)