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陸廠合體 臺積聯(lián)電不怕
中國第二及第三大的半導體晶圓代工廠，華虹及宏力正式宣布合并，合并后的新公司，將成為中國最大半導體龍頭中芯國際（SMIC）的重要競爭對手。 不過，高盛證券首席半導體分析師呂東風認為，華虹與宏力的合并，對臺
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聯(lián)電推A+制程解決方案
晶圓代工廠聯(lián)電（2303）昨（29）日宣布，推出A+制程技術(shù)解決方案，持續(xù)推升8寸晶圓制造能力，聯(lián)電成為業(yè)界唯一在8寸晶圓廠中，提供最完整的0.11微米后段全鋁A+技術(shù)平臺的晶圓代工廠。 聯(lián)電表示，A+制程技術(shù)解決方
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晶圓代工爭霸 制程決高下
今年全球晶圓代工市場雖然仍由臺積電、聯(lián)電獨領(lǐng)風騷，但同業(yè)競爭卻愈來愈激烈，韓國三星電子挾其來自記憶體事業(yè)的強勁現(xiàn)金流量支持；格羅方德（GLOBALFOUNDRIES；GF）也有中東主權(quán)基金阿布達比投資局旗下先進技術(shù)投資
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訂單減 晶圓雙雄傳打價格戰(zhàn)
晶圓雙雄11月以后接單已明顯感受疲態(tài)，業(yè)界傳出，臺積電和聯(lián)電已提前祭出價格折讓搶單，尤其是產(chǎn)能較寬松的12寸廠及6寸廠。法人研判，此舉有助降低IC設(shè)計公司的制造成本，對IC設(shè)計公司為一大利多。 臺積電和聯(lián)電主
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GF欲購力晶廠，臺積電、聯(lián)電面臨激烈搶單競爭
晶圓代工大廠GlobalFoundries(GF)近期低調(diào)來臺評估并購12寸晶圓廠，并相中力晶P3廠及茂德中科廠，其中力晶P3廠賣予臺積電一案破局后，GF已將力晶P3廠視為首要并購對象，并進入最后出價階段。據(jù)設(shè)備業(yè)者透露，GF主要是
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GF擬買力晶廠，臺積電、聯(lián)電面臨激烈的搶單競爭
晶圓代工大廠GlobalFoundries(GF)近期低調(diào)來臺評估并購12寸晶圓廠，并相中力晶P3廠及茂德中科廠，其中力晶P3廠賣予臺積電一案破局后，GF已將力晶P3廠視為首要并購對象，并進入最后出價階段。 據(jù)設(shè)備業(yè)者透露，G
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GF擬買力晶廠，臺積電、聯(lián)電面臨激烈的搶單競爭
晶圓代工大廠GlobalFoundries(GF)近期低調(diào)來臺評估并購12寸晶圓廠，并相中力晶P3廠及茂德中科廠，其中力晶P3廠賣予臺積電一案破局后，GF已將力晶P3廠視為首要并購對象，并進入最后出價階段。據(jù)設(shè)備業(yè)者透露，GF主要是
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GF擬買力晶廠 臺積電、聯(lián)電面臨激烈的搶單競爭
晶圓代工大廠GlobalFoundries（GF）近期低調(diào)來臺評估并購12寸晶圓廠，并相中力晶P3廠及茂德中科廠，其中力晶P3廠賣予臺積電一案破局后，GF已將力晶P3廠視為首要并購對象，并進入最后出價階段。據(jù)設(shè)備業(yè)者透露，GF主要
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GF擬買力晶廠 臺積電、聯(lián)電面臨激烈的搶單競爭
晶圓代工大廠GlobalFoundries（GF）近期低調(diào)來臺評估并購12寸晶圓廠，并相中力晶P3廠及茂德中科廠，其中力晶P3廠賣予臺積電一案破局后，GF已將力晶P3廠視為首要并購對象，并進入最后出價階段。據(jù)設(shè)備業(yè)者透露，GF主要
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◆代工廠跨域合作布局3D IC
(中央社記者張建中新竹2011年12月18日電)3D IC發(fā)展趨勢成形，國內(nèi)外半導體廠紛紛展開跨領(lǐng)域合作布局。國內(nèi)2大晶圓代工廠臺積電(2330)及聯(lián)電(2303)同時與國外動態(tài)隨機存取記憶體(DRAM)廠結(jié)盟合作。 3D IC技術(shù)難度高
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半導體庫存堪慮 高盛下修晶圓代工廠出貨預估
德州儀器（TXN-US）、Altera（ALTR-US）、英特爾（INTC-US）等三大半導體廠商日前接續(xù)調(diào)降2011年第四季度財測，外資圈昨（15）日表示，2012年臺灣半導體廠商第一季庫存去化風險增高，高盛證券預估晶圓代工廠商出貨恐
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2012年三星晶圓代工產(chǎn)能或?qū)⒊铰?lián)電
根據(jù)DIGITIMES Research的分析，看好晶圓代工產(chǎn)業(yè)前景與高毛利率，三星預計將大幅擴充晶圓代工產(chǎn)能，使其用于晶圓代工的資本支出由2011年的38億美元，大幅提升至2012年的70億美元，預計在2012年底時，三星晶圓代工月
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聯(lián)電 判罰500萬確定
聯(lián)電沒有經(jīng)過經(jīng)濟部同意，擅自前往大陸投資和艦遭500萬元事件，即使自稱是以「專門技術(shù)」投資，最高行政法院認為，用「專門技術(shù)」投資，也是投資項目，昨天判決，聯(lián)電敗訴確定。 經(jīng)濟部與聯(lián)電為和艦投資案對簿公
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三星明年將超越聯(lián)電躍居全球第二
展望2012年，DIGITIMES Research分析師柴煥欣分析，全球景氣展望雖依然趨于保守，但以英特爾(Intel)為首的PC相關(guān)芯片大廠，皆已于2011年第2季即開始調(diào)節(jié)存貨，亦使得來自PC相關(guān)芯片供貨商存貨金額連2季下滑。而通
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三星明年將超越聯(lián)電躍居全球第二
展望2012年，DIGITIMES Research分析師柴煥欣分析，全球景氣展望雖依然趨于保守，但以英特爾(Intel)為首的PC相關(guān)芯片大廠，皆已于2011年第2季即開始調(diào)節(jié)存貨，亦使得來自PC相關(guān)芯片供貨商存貨金額連2季下滑。而通訊相
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三星明年將超越聯(lián)電躍居全球第二
展望2012年，DIGITIMES Research分析師柴煥欣分析，全球景氣展望雖依然趨于保守，但以英特爾(Intel)為首的PC相關(guān)芯片大廠，皆已于2011年第2季即開始調(diào)節(jié)存貨，亦使得來自PC相關(guān)芯片供貨商存貨金額連2季下滑。而通訊相
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2013年三星晶圓代工將有機會超越聯(lián)電
展望2012年，全球景氣展望雖依然趨于保守，但以英特爾(Intel)為首的PC相關(guān)晶片大廠，皆已于2011年第2季即開始調(diào)節(jié)存貨，亦使得來自PC相關(guān)晶片供應商存貨金額連2季下滑。而通訊相關(guān)晶片供應商2011年第3季存貨金額持續(xù)
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聯(lián)電11月營收月減2.3% 創(chuàng)30個月來新低
聯(lián)電(2303-TW)(UMC-US)今(8)日公布11月營收為80.65億元，月減少2.31%，較去年同期減少22.75%，創(chuàng)30個月來新低水準。聯(lián)電強調(diào)，第4季本業(yè)仍將維持獲利狀態(tài)，并因匯兌利益回補、業(yè)績可望略優(yōu)于預期。針對第4季營運表現(xiàn)
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2013年三星晶圓代工將有機會超越聯(lián)電
展望2012年，全球景氣展望雖依然趨于保守，但以英特爾(Intel)為首的PC相關(guān)晶片大廠，皆已于2011年第2季即開始調(diào)節(jié)存貨，亦使得來自PC相關(guān)晶片供應商存貨金額連2季下滑。而通訊相關(guān)晶片供應商2011年第3季存貨金額持續(xù)
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聯(lián)電11月營收月減2.3% 創(chuàng)30個月來新低
聯(lián)電(2303-TW)(UMC-US)今(8)日公布11月營收為80.65億元，月減少2.31%，較去年同期減少22.75%，創(chuàng)30個月來新低水準。聯(lián)電強調(diào)，第4季本業(yè)仍將維持獲利狀態(tài)，并因匯兌利益回補、業(yè)績可望略優(yōu)于預期。 針對第4季營運
