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聯電陷票面價保衛(wèi)戰(zhàn)外資：28奈米仍在軌道上回檔有限
聯電(2303-TW)董事會宣布任命原資深副總經理顏博文為新任執(zhí)行長，前執(zhí)行長孫世偉則升任為副董事長，雖然經營團隊有新局面，但聯電近期股價已陷入10元票面保衛(wèi)戰(zhàn)。外資法人認為，回歸基本面來看，28奈米仍在營運軌道上
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Globalfoundries計劃IPO 臺積電、聯電關注
晶圓代工廠格羅方德(Globalfoundries)全球行銷暨業(yè)務副總麥克(Michael Noonen)表示，預計將在2015年開始獲利，屆時也將對外公開上市(IPO)，半導體界人士解讀，格羅方德一旦對外募資，將對臺積電(2330)、聯電形成資
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Globalfoundries計劃IPO 臺積電、聯電關注
晶圓代工廠格羅方德(Globalfoundries)全球行銷暨業(yè)務副總麥克(Michael Noonen)表示，預計將在2015年開始獲利，屆時也將對外公開上市(IPO)，半導體界人士解讀，格羅方德一旦對外募資，將對臺積電(2330)、聯電形成資金
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聯電推SRAM 80納米SDDI制程，攻智能型手機市場
聯電(2303)推出具備競爭力的SRAM 80納米SDDI晶圓專工制程，此技術將賦予次世代智能型手機屏幕高畫質優(yōu)勢。此制程現已準備量產，并與數家主要客戶針對HD720/WXGA畫質的智能型手機產品合作中。 聯電宣布，推出新一代8
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聯電傳小改組 沖刺研發(fā)
業(yè)界傳出，聯電新任執(zhí)行長顏博文上任后，內部將進行組織小幅改組，顏博文過去的12寸營運資深副總職缺，可能由現任先進制程副總陳一浸接任，工程暨矽智財研發(fā)設計支持副總簡山杰可能升任研發(fā)長，兩人共同扛起聯電布局
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聯電傳小改組 沖刺研發(fā)
業(yè)界傳出，聯電新任執(zhí)行長顏博文上任后，內部將進行組織小幅改組，顏博文過去的12寸營運資深副總職缺，可能由現任先進制程副總陳一浸接任，工程暨矽智財研發(fā)設計支援副總簡山杰可能升任研發(fā)長，兩人共同扛起聯電布局
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Globalfoundries計劃IPO 臺積電、聯電關注
晶圓代工廠格羅方德（Globalfoundries）全球行銷暨業(yè)務副總麥克（MichaelNoonen）表示，預計將在2015年開始獲利，屆時也將對外公開上市（IPO），半導體界人士解讀，格羅方德一旦對外募資，將對臺積電（2330）、聯電形
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聯電傳小改組 沖刺研發(fā)
業(yè)界傳出，聯電新任執(zhí)行長顏博文上任后，內部將進行組織小幅改組，顏博文過去的12寸營運資深副總職缺，可能由現任先進制程副總陳一浸接任，工程暨矽智財研發(fā)設計支援副總簡山杰可能升任研發(fā)長，兩人共同扛起聯電布局
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格羅方德計劃IPO 臺積電、聯電關注
晶圓代工廠格羅方德（Globalfoundries）全球行銷暨業(yè)務副總麥克（Michael Noonen）表示，預計將在2015年開始獲利，屆時也將對外公開上市（IPO），半導體界人士解讀，格羅方德一旦對外募資，將對臺積電（2330）、聯電
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聯電執(zhí)行長由顏博文出任；孫世偉升任副董
聯電 (2330)今(19)日舉行董事會，決議通過任命原資深副總經理顏博文為新任執(zhí)行長，前執(zhí)行長孫世偉博士則升任為副董事長。聯電指出，隨公司于南科 12吋晶圓廠區(qū)的投資及發(fā)展規(guī)模與 ??日俱增，將倚重新任執(zhí)行長顏博文成
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資金需求大 鴻海已發(fā)債230億
鴻海集團基于入股夏普、力挺奇美電等龐大資金需求，今年轉向債市籌資，截至目前為止，鴻海已發(fā)行230億元的公司債，全年發(fā)債金額上看270億元，較去年的180億元爆增5成。 券商主管指出，鴻海精密下周三（22日）將標售
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串聯電感高頻補償電路
串聯電感高頻補償電路
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并聯電感高頻補償電路
并聯電感高頻補償電路
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聯電10月營收小增2%，法人估Q4季減6-8%
聯電 (2303)今(8日)公布10月營收，較9月微幅回溫1.84%來到92.81億元、年增12.42%。展望Q4，聯電執(zhí)行長孫世偉指出，半導體業(yè)的庫存調整將持續(xù)到明年初，往后需求回溫的程度，則取決于明年的總體經濟如何帶動終端需求，
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晶圓代工雙雄 Q4淡季不淡
盡管全球經濟不佳，沖擊半導體業(yè)景氣也疲軟，但晶圓代工雙雄第四季營運將淡季不淡，臺積電(2330)、聯電(2303)預估營收皆將季減僅個位數。 臺積電受惠行動裝置需求熱及先進制程領先，第三季營運表現超過市場預期
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或有興起勢頭 聯電14nm＋20nm混合工藝曝光
【賽迪網訊】在半導體代工行業(yè)當中，除了聲名顯赫的臺積電和GlobalFoundries兩家以外，聯電的名字可能有些人還不太熟悉，其實它同樣是代工行業(yè)不可忽視的力量。近日該公司就宣布，將會積極開發(fā)14nm工藝，和GlobalFou
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導入FinFET制程技術 聯電14奈米后年亮相
聯電14nm鰭式電晶體(FinFET)制程技術將于后年初開始試產。聯電正全力研發(fā)新一代14nmFinFET制程技術，預計效能可較現今28nm制程提升35～40%，可提供通訊晶片與應用處理器低功耗與高效能優(yōu)勢，擴大搶攻通訊與消費性電子
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晶圓代工雙雄 Q4淡季不淡
盡管全球經濟不佳，沖擊半導體業(yè)景氣也疲軟，但晶圓代工雙雄第四季營運將淡季不淡，臺積電（2330）、聯電（2303）預估營收皆將季減僅個位數。臺積電受惠行動裝置需求熱及先進制程領先，第三季營運表現超過市場預期，
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臺積電先進制程 維持獨霸地位
晶圓代工龍頭廠臺積電第4季28奈米制程比重可望持續(xù)攀高，估計28奈米制程營收將逾新臺幣258億元，逼近聯電Q4整體業(yè)績，先進制程獨霸地位穩(wěn)固。臺積電與聯電第3季受惠先進制程客戶需求強勁，出貨成長，業(yè)績同步攀高；其
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導入FinFET制程技術 聯電14奈米后年亮相
聯電14nm鰭式電晶體(FinFET)制程技術將于后年初開始試產。聯電正全力研發(fā)新一代14nmFinFET制程技術，預計效能可較現今28nm制程提升35～40%，可提供通訊晶片與應用處理器低功耗與高效能優(yōu)勢，擴大搶攻通訊與消費性電子
