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三星晶圓代工 超越聯(lián)電
市調(diào)機構IC Insights最新調(diào)查，三星晶圓代工部門（LSI）去年營收成長幅度高達98%，成長幅度同業(yè)第1，營收規(guī)模超越聯(lián)電，躍居全球第3大晶圓代工廠。三星來勢洶洶，今年可能進一步超越二哥格羅方德，距離龍頭臺積電腳步
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UMC準備拿28nm工藝代工高通芯片
據(jù)業(yè)內(nèi)人士透露，臺灣芯片代工廠商聯(lián)電（UMC）已向高通交付了28nm芯片樣品進行驗證，并與Globalfoundries的競爭，努力成為繼臺積電之后高通第二個28nm芯片代工合作伙伴。 消息來源表示，高通預計于2013年中推出其
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全球前12大晶圓代工廠臺積電穩(wěn)居龍頭三星擠下聯(lián)電躍居第3
三星在半導體領域急起直追，據(jù)IC Insights統(tǒng)計顯示，去年前十二大晶圓代工廠，臺積電(2330-TW)仍是全球第一大，營收規(guī)模達171.7億美元，第二名則為格羅方德(Global Founries)，從原本的第三大前進一名，而第三名則從
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聯(lián)電營收微揚挑戰(zhàn)多 看淡28nm動能
聯(lián)電去年營收成績單出爐，全年營收則僅微揚0.11%來到1059.98億元。而外資也紛紛出具最新報告，提出聯(lián)電今年展望，其中以瑞信( Credit Suisse )態(tài)度最為悲觀，指出聯(lián)電今年在28nm制程部分仍缺動能，面臨以下3大挑戰(zhàn)：
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聯(lián)電搶新機訂單攜手頎邦BCD特殊制程準備就緒！
聯(lián)電(2303-TW)(UMC-US)今(15)日宣布，針對電源管理晶片應用產(chǎn)品，推出了TPC電鍍厚銅制程。此TPC電鍍厚銅解決方案系由聯(lián)電與臺灣封裝廠商頎邦科技(6147-TW)共同開發(fā)。該案0.11微米制程將于數(shù)個月內(nèi)推出。藉由此制程將
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聯(lián)電、頎邦合作報捷
晶圓代工廠聯(lián)電（2303）昨（15）日宣布，與LCD驅動IC封測廠頎邦（6147）合作開發(fā)、推出適用于電源管理單晶片應用的TPC電鍍厚銅（thick copper）制程服務。跟傳統(tǒng)的鋁金屬層相比，可提供更厚的銅金屬層，以達到更高的
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進入每年傳統(tǒng)淡季 半導體廠Q1恐降
晶圓代工龍頭廠臺積電(2330)法人說明會即將于17日登場，為半導體廠法說會旺季揭開序幕。臺塑集團旗下動態(tài)隨機存取記憶體(DRAM)廠南科(2408)與華亞科(3474)將隨后于23日召開法說會。記憶體制造廠旺宏(2337)及面板驅動
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淡季效應 半導體廠Q1恐降
重量級半導體廠法人說明會本周將陸續(xù)登場。第1季為傳統(tǒng)淡季，預料各廠業(yè)績恐將較去年第4季滑落。晶圓代工龍頭廠臺積電(2330)法人說明會即將于17日登場，為半導體廠法說會旺季揭開序幕。臺塑集團旗下動態(tài)隨機存取記憶
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臺半導體產(chǎn)業(yè)陷入衰退 大陸成避風港
據(jù)今年相關數(shù)據(jù)我們可以了解到，由于半導體寒冬將至，臺灣半導體產(chǎn)業(yè)正在苦尋良策以便熬過這個冬天。而大陸，就有可能是一個不錯的避風港。 半導體行業(yè)不景氣中國市場成避風港 今年初，全球半導體巨頭英特爾公布業(yè)績
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臺半導體遇寒 大陸或為避風港
相關數(shù)據(jù)顯示，半導體寒冬將至，大陸則有可能是一個不錯的避風港。7月初，臺灣“經(jīng)濟部工業(yè)局”官員表示，臺灣半導體產(chǎn)業(yè)25年來首次出現(xiàn)衰退。臺灣財團法人工業(yè)研究院的預測報告也指出，臺灣半導體業(yè)今年產(chǎn)值將會只有
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面臨3大挑戰(zhàn)瑞信看淡聯(lián)電今年28nm動能
聯(lián)電 (2303)去年營收成績單出爐，全年營收則僅微揚0.11%來到1059.98億元。而外資也紛紛出具最新報告，提出聯(lián)電今年展望，其中以瑞信( Credit Suisse )態(tài)度最為悲觀，指出聯(lián)電今年在28 奈米制程部分仍缺動能，面臨以下
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聯(lián)電Q4營收季減8.6%表現(xiàn)差強人意，估Q1營收季減10%～15%
晶圓代工二哥聯(lián)電(2303)今公布去年第四季營收260.87億元，季減近8.6%，下滑幅度略高于預期的5%至7%，表現(xiàn)差強人意；展望2013年首季，受到傳統(tǒng)淡季與工作天數(shù)減少影響，再者有庫存調(diào)整與新舊產(chǎn)品交替等過度期，業(yè)界傳
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聯(lián)電Q4營收季減8.6%表現(xiàn)差強人意，估Q1營收季減10%～15%
【財訊快報／李純君報導】晶圓代工二哥聯(lián)電( 2303 )今公布去年第四季營收260.87億元，季減近8.6%，下滑幅度略高于預期的5%至7%，表現(xiàn)差強人意；展望2013年首季，受到傳統(tǒng)淡季與工作天數(shù)減少影響，再者有庫存調(diào)整與新
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去年營收 聯(lián)電微幅成長
晶圓代工二哥聯(lián)電（2303）去年第4季營收為260.87億元，較上季衰退8.56%，略高于預期，表現(xiàn)差強人意；累計全年營收為1059.98億，成長0.11%，優(yōu)于整體半導體產(chǎn)業(yè)。 展望今年首季，由于是傳統(tǒng)淡季、工作天數(shù)減少，加
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聯(lián)電上月營收減逾1成略符預期，全年營收微揚
聯(lián)電 (2303)今(8日)公布去年12月營收，月減13.47%來到77.97億元、年減3.8%。而總計聯(lián)電去年Q4營收則為260.88億元，季減8.54%，約略符合公司于法說會上提出，單季晶圓出貨量將季減7-9%的預期?？傆嬄?lián)電2012年全年營收
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大陸市場或成為臺半導體過冬的避風港
據(jù)今年相關數(shù)據(jù)我們可以了解到，由于半導體寒冬將至，臺灣半導體產(chǎn)業(yè)正在苦尋良策以便熬過這個冬天。而大陸，就有可能是一個不錯的避風港。今年初，全球半導體巨頭英特爾公布業(yè)績下降，之后又傳出大量裁員的消息，顯
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晶圓雙雄 2013年首季營運先蹲后跳
【蕭文康╱臺北報導】晶圓雙雄2012年第4季營運受惠智慧型手機及平板熱銷帶動下，衰退幅度較原先為低，其中，臺積電（2330）可望超越財測的高標，季減幅度將由原預估的季減6.63~8.75%縮小至季減5.7%以內(nèi)，不過，2013年
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臺積聯(lián)電矽品 營運來電
全球手機晶片龍頭高通（Qualcomm）明年再戰(zhàn)平價智慧型手機市場，續(xù)推公板方案，1月23日并將再度于中國大陸深圳舉辦QRD（高通參考方案）供應商大會，第1季還會推出3款4核心產(chǎn)品，爭搶聯(lián)發(fā)科（2454）的市占率。 即使
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IIC-China 2013展前專訪：英聯(lián)電子將展示多款電源和通信接口保護方案
致力于高性能模擬、混合信號IC產(chǎn)品研發(fā)與銷售的英聯(lián)電子，將在IIC China 2013上展示多款針對便攜式電子設備應用的電源和通信接口保護方案，包括：1) 靜態(tài)電流只有1微安、輸出噪聲幅度小于100微伏的線性穩(wěn)壓器；2) 最
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臺積聯(lián)電發(fā)債336億 過關
低利時代到，臺積電（2330）與聯(lián)電昨（24）日被獲準共336億元無擔保公司債，不但可因應明年資本支出資金需求，法人正面認為有助兩大晶圓代工廠持續(xù)沖刺先進制程與大幅擴產(chǎn)的需求。因應高資本支出產(chǎn)生的資金需要，加上
