聯(lián)發(fā)科
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聯(lián)發(fā)科大搶觸控商機 璟德同樂！
聯(lián)發(fā)科(2454-TW)大搶觸控商機，加碼209萬美元、投資大陸觸控IC公司匯頂科技，聯(lián)發(fā)科供應(yīng)鏈重要成員璟德(3152-TW)第4季的業(yè)績狀況，隨大陸智慧手機、高通、英特爾等高頻元件需求回溫，業(yè)績表現(xiàn)優(yōu)于原先預(yù)期，法人并預(yù)
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聯(lián)發(fā)科全年出貨有望上看6000萬套
北京時間3月6日消息，手機芯片大廠聯(lián)發(fā)科成功爭取到華為聯(lián)想等大陸一線手機廠訂單，以及透過ODM廠首度打入諾基亞生產(chǎn)鏈。業(yè)界預(yù)估聯(lián)發(fā)科全年出貨量也可望由原先預(yù)估的5,000萬套上修20%至6,000萬套規(guī)模。據(jù)悉，聯(lián)發(fā)科
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聯(lián)發(fā)科3G出貨催油門2Q增幅30%起跳
聯(lián)發(fā)科公布2月營收為新臺幣62.3億元，雖較1月走高20%，但仍低于市場預(yù)期，顯示大陸手機內(nèi)需及外銷市場還未明顯回溫，由于聯(lián)發(fā)科第1季財測目標(biāo)約介于194億~206億元，在結(jié)算1、2月營收已達(dá)113.9億元后，第1季營收目標(biāo)可
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聯(lián)發(fā)科Q1告捷智能機芯片估出貨800萬套
手機芯片大廠聯(lián)發(fā)科（2454）成功爭取到華為、聯(lián)想等大陸一線手機廠訂單，以及透過ODM廠首度打入諾基亞生產(chǎn)鏈。業(yè)界預(yù)估聯(lián)發(fā)科首季智能型手機芯片出貨量將介于700～800萬套，較上季倍增，全年出貨量也可望由原先預(yù)估的
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臺廠橫掃電視SoC市場分析
據(jù)IHS iSuppli公司的顯示電子專題報告，憑借與中國大陸廠商的緊密關(guān)系和清晰的產(chǎn)品策略，臺灣半導(dǎo)體芯片供應(yīng)商晨星與聯(lián)發(fā)科2011年幾乎完全統(tǒng)治了電視視頻處理器市場，而包括英特爾在內(nèi)的幾家廠商則認(rèn)負(fù)出局。去年晨星
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2011年臺灣廠商橫掃對手，主宰電視SoC市場
據(jù)IHS iSuppli公司的顯示電子專題報告，憑借與中國大陸廠商的緊密關(guān)系和清晰的產(chǎn)品策略，臺灣半導(dǎo)體芯片供應(yīng)商晨星與聯(lián)發(fā)科2011年幾乎完全統(tǒng)治了電視視頻處理器市場，而包括英特爾在內(nèi)的幾家廠商則認(rèn)負(fù)出局。去年晨星
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2011年臺灣廠商橫掃對手，主宰電視SoC市場
據(jù)IHS iSuppli公司的顯示電子專題報告，憑借與中國大陸廠商的緊密關(guān)系和清晰的產(chǎn)品策略，臺灣半導(dǎo)體芯片供應(yīng)商晨星與聯(lián)發(fā)科2011年幾乎完全統(tǒng)治了電視視頻處理器市場，而包括英特爾在內(nèi)的幾家廠商則認(rèn)負(fù)出局。 去年晨
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聯(lián)發(fā)科手機芯片布局概況
由于需求持續(xù)低迷，市場傳出，2G手機芯片市場出現(xiàn)降價壓力，由中國大陸廠商帶頭殺價清庫存，IC設(shè)計龍頭聯(lián)發(fā)科正評估3月是否跟進(jìn)，對于營收和毛利率的影響仍待觀察。去年底至今年初，手機芯片廠商普遍面臨較大的價格壓
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傳聯(lián)發(fā)科技打入諾基亞供應(yīng)鏈
市場傳出，IC設(shè)計龍頭聯(lián)發(fā)科已打入諾基亞供應(yīng)鏈，初期供應(yīng)2.5G和2.75G的功能手機芯片，為未來搶進(jìn)諾基亞智能手機供應(yīng)鏈搶得入場券。 全球移動通信大會(MWC)27日開展第一天，聯(lián)發(fā)科與高通兩大手機芯片業(yè)者競爭火
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傳聯(lián)發(fā)科技打入諾基亞供應(yīng)鏈
市場傳出，IC設(shè)計龍頭聯(lián)發(fā)科已打入諾基亞供應(yīng)鏈，初期供應(yīng)2.5G和2.75G的功能手機芯片，為未來搶進(jìn)諾基亞智能手機供應(yīng)鏈搶得入場券。全球移動通信大會(MWC)27日開展第一天，聯(lián)發(fā)科與高通兩大手機芯片業(yè)者競爭火熱，聯(lián)
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聯(lián)發(fā)科手機芯片布局概況
由于需求持續(xù)低迷，市場傳出，2G手機芯片市場出現(xiàn)降價壓力，由中國大陸廠商帶頭殺價清庫存，IC設(shè)計龍頭聯(lián)發(fā)科正評估3月是否跟進(jìn)，對于營收和毛利率的影響仍待觀察。去年底至今年初，手機芯片廠商普遍面臨較大的價格壓
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聯(lián)發(fā)科技手機芯片布局概況
由于需求持續(xù)低迷，市場傳出，2G手機芯片市場出現(xiàn)降價壓力，由中國大陸廠商帶頭殺價清庫存，IC設(shè)計龍頭聯(lián)發(fā)科正評估3月是否跟進(jìn)，對于營收和毛利率的影響仍待觀察。去年底至今年初，手機芯片廠商普遍面臨較大的價格壓
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聯(lián)發(fā)科2012年第一季度營收估減10%
由于需求持續(xù)低迷，市場傳出，2G手機芯片市場出現(xiàn)降價壓力，由中國大陸廠商帶頭殺價清庫存，IC設(shè)計龍頭聯(lián)發(fā)科（2454）正評估3月是否跟進(jìn)，對于營收和毛利率的影響仍待觀察。去年底至今年初，手機芯片廠商普遍面臨較大
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聯(lián)發(fā)科 Q1營收估減10%
由于需求持續(xù)低迷，市場傳出，2G手機芯片市場出現(xiàn)降價壓力，由中國大陸廠商帶頭殺價清庫存，IC設(shè)計龍頭聯(lián)發(fā)科（2454）正評估3月是否跟進(jìn)，對于營收和毛利率的影響仍待觀察。去年底至今年初，手機芯片廠商普遍面臨較大
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功能手機需求上升 臺IC設(shè)計1Q底營運增溫
雖然全球功能型手機需求在2011年第4季出現(xiàn)被3G中低智慧型手機取代的效應(yīng)，導(dǎo)致功能型手機訂單迅速滑落，也讓聯(lián)發(fā)科營運表現(xiàn)受創(chuàng)，不過在客戶庫存去化動作已暫告段落，加上中東、南美、印度、俄羅斯及東歐等新興國家市
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矽格伴隨聯(lián)發(fā)科上漲
矽格(6257)受到智慧型手機及內(nèi)建3G模組的平板電腦銷售持續(xù)拉升，功率放大器(PA)晶片需求持續(xù)放大，相對委托釋出到后段封測的訂單一片看好，矽格與菱生(2369)同為國內(nèi)PA封測廠，受惠度看好。加以主力客戶聯(lián)發(fā)科(2454)
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聯(lián)發(fā)科、晨星將為諾基亞提供2.5G/2.75G芯片
據(jù)消息，諾基亞正積極尋求任何可以幫助其降低生產(chǎn)成本的芯片合作伙伴。而聯(lián)發(fā)科和晨星，都專注于低成本手機解決方案的設(shè)計和開發(fā)，因此成為諾基亞的潛在合作伙伴，提供2.5G和2.75G手機芯片組解決方案。這些手機芯片，
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傳Nokia向聯(lián)發(fā)科技及晨星訂購2.5G芯片
據(jù)報道，諾基亞已經(jīng)開始向臺灣聯(lián)發(fā)科和晨星半導(dǎo)體設(shè)計公司訂購相關(guān)芯片，包括2.5G和2.75G手機芯片組解決方案。這些手機芯片，預(yù)計將應(yīng)用在諾基亞下半年推出新款手機當(dāng)中。聯(lián)發(fā)科和晨星都表示，國際供應(yīng)商的合同制造商
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傳Nokia向聯(lián)發(fā)科及晨星訂購2.5G芯片
據(jù)報道，諾基亞已經(jīng)開始向臺灣聯(lián)發(fā)科和晨星半導(dǎo)體設(shè)計公司訂購相關(guān)芯片，包括2.5G和2.75G手機芯片組解決方案。這些手機芯片，預(yù)計將應(yīng)用在諾基亞下半年推出新款手機當(dāng)中。聯(lián)發(fā)科和晨星都表示，國際供應(yīng)商的合同制造商
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上半年先蹲后跳 封測雙雄去年第四季表現(xiàn)
半導(dǎo)體景氣將于本季落底，封測業(yè)普遍認(rèn)為上半年營運將先蹲后跳；矽品（2325）今（15）日舉行法說會，法人預(yù)估，由于主力客戶下單積極，本季營運表現(xiàn)可望優(yōu)于日月光，不過，金價大漲及新臺幣升值，仍是影響獲利的二大
