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聯(lián)發(fā)科技全線出擊千元智能手機市場
21ic訊 市場研究機構Strategy Analytics報告顯示，中國大陸在2011第三季首度超越美國成為世界最大的智能機內(nèi)需市場，并呈現(xiàn)58%的高速成長，同時預測到2014年，售價190美元以下的智能手機將占全球手機總銷量的56%，其
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傳聯(lián)發(fā)科技打入諾基亞供應鏈
市場傳出，IC設計龍頭聯(lián)發(fā)科已打入諾基亞供應鏈，初期供應2.5G和2.75G的功能手機芯片，為未來搶進諾基亞智能手機供應鏈搶得入場券。 全球移動通信大會(MWC)27日開展第一天，聯(lián)發(fā)科與高通兩大手機芯片業(yè)者競爭火
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傳聯(lián)發(fā)科技打入諾基亞供應鏈
市場傳出，IC設計龍頭聯(lián)發(fā)科已打入諾基亞供應鏈，初期供應2.5G和2.75G的功能手機芯片，為未來搶進諾基亞智能手機供應鏈搶得入場券。全球移動通信大會(MWC)27日開展第一天，聯(lián)發(fā)科與高通兩大手機芯片業(yè)者競爭火熱，聯(lián)
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聯(lián)發(fā)科技手機芯片布局概況
由于需求持續(xù)低迷，市場傳出，2G手機芯片市場出現(xiàn)降價壓力，由中國大陸廠商帶頭殺價清庫存，IC設計龍頭聯(lián)發(fā)科正評估3月是否跟進，對于營收和毛利率的影響仍待觀察。去年底至今年初，手機芯片廠商普遍面臨較大的價格壓
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聯(lián)發(fā)科技全線出擊千元智能手機市場 引爆智能機普及新風潮
市場研究機構Strategy Analytics報告顯示，中國大陸在2011第三季首度超越美國成為世界最大的智能機內(nèi)需市場，并呈現(xiàn)58%的高速成長，同時預測到2014年，售價190美元以下的智能手機將占全球手機總銷量的56%，其
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聯(lián)發(fā)科技全線出擊千元智能手機市場 引爆智能機普及新風潮
市場研究機構Strategy Analytics報告顯示，中國大陸在2011第三季首度超越美國成為世界最大的智能機內(nèi)需市場，并呈現(xiàn)58%的高速成長，同時預測到2014年，售價190美元以下的智能手機將占全球手機總銷量的56%，其中75%的
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聯(lián)發(fā)科技與ARM擴大合作關系 取得ARM最新IP系列授權
ARM與聯(lián)發(fā)科技（MediaTek）今日宣布擴大雙方長期合作關系，聯(lián)發(fā)科技取得大量市場領先的高性能ARM知識產(chǎn)權（IP）授權，包括可用于智能手機、智能電視與藍光播放器的ARMMali?系列圖形處理器（GPU）、Cortex?系列處理器
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聯(lián)發(fā)科技與ARM擴大合作關系取得ARM最新IP系列授權
ARM®與聯(lián)發(fā)科技（MediaTek）今日宣布擴大雙方長期合作關系，聯(lián)發(fā)科技取得大量市場領先的高性能ARM知識產(chǎn)權（IP）授權，包括可用于智能手機、智能電視與藍光播放器的ARM Mali™系列圖形處理器（GPU）
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聯(lián)發(fā)科技全線出擊千元智能手機市場
聯(lián)發(fā)科技全線出擊千元智能手機市場
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聯(lián)發(fā)科技全線出擊千元智能手機市場 引爆智能機普及新風潮
聯(lián)發(fā)科技全線出擊千元智能手機市場 引爆智能機普及新風潮
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傳Nokia向聯(lián)發(fā)科技及晨星訂購2.5G芯片
據(jù)報道，諾基亞已經(jīng)開始向臺灣聯(lián)發(fā)科和晨星半導體設計公司訂購相關芯片，包括2.5G和2.75G手機芯片組解決方案。這些手機芯片，預計將應用在諾基亞下半年推出新款手機當中。聯(lián)發(fā)科和晨星都表示，國際供應商的合同制造商
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聯(lián)發(fā)科技發(fā)布最新Android智能手機平臺MT6575
高整合低功耗支持1GHz、雙卡雙待為高速成長的智能手機市場量身打造 【北京訊】2012年2月13日，全球無線通訊及數(shù)字媒體IC設計領導廠商聯(lián)發(fā)科技股份有限公司 (MediaTek, Inc.) 今日發(fā)布專為主流智能手機市場而設計的
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聯(lián)發(fā)科技發(fā)布最新Android智能手機平臺MT6575
聯(lián)發(fā)科技發(fā)布最新Android智能手機平臺MT6575
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聯(lián)發(fā)科技發(fā)布最新Android智能手機平臺MT6575
聯(lián)發(fā)科技發(fā)布最新Android智能手機平臺MT6575
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聯(lián)發(fā)科技1月營收減三成
手機芯片廠聯(lián)發(fā)科去年底投資車用電源控制穩(wěn)壓芯片廠奕微科半導體科技，日前代奕微科公告在上海投資超過2,600萬元新設子公司，強化大陸布局。 不過，聯(lián)發(fā)科1月營收受到春節(jié)長假和2G手機市場平淡影響，降到51.6億
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聯(lián)發(fā)科技1月營收減三成
手機芯片廠聯(lián)發(fā)科去年底投資車用電源控制穩(wěn)壓芯片廠奕微科半導體科技，日前代奕微科公告在上海投資超過2,600萬元新設子公司，強化大陸布局。不過，聯(lián)發(fā)科1月營收受到春節(jié)長假和2G手機市場平淡影響，降到51.6億元，月
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IC設計龍頭聯(lián)發(fā)科技 大搶NFC人才
IC設計龍頭聯(lián)發(fā)科(2454)開春續(xù)征才，除了延續(xù)去年底尋找操作系統(tǒng)Andriod人才外，也納入今年受到關注的近程通訊(NFC)技術人才，要進攻移動支付市場，強化在低價智能型手機領域的戰(zhàn)斗力。 在營運基本面部分，1月因中國
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IC設計龍頭聯(lián)發(fā)科技 大搶NFC人才
IC設計龍頭聯(lián)發(fā)科(2454)開春續(xù)征才，除了延續(xù)去年底尋找操作系統(tǒng)Andriod人才外，也納入今年受到關注的近程通訊(NFC)技術人才，要進攻移動支付市場，強化在低價智能型手機領域的戰(zhàn)斗力。在營運基本面部分，1月因中國農(nóng)
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聯(lián)發(fā)科技侵權威脅大減
外電報導，曾對IC設計龍頭聯(lián)發(fā)科提出侵權訴訟的特殊規(guī)格內(nèi)存芯片廠商Rambus，其三項重要技術專利已相繼遭美國專利商標局(USPTO)宣告無效，代表聯(lián)發(fā)科面對來自Rambus的侵權訴訟威脅降低。 外電報導，Rambus擁有三
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聯(lián)發(fā)科技侵權威脅大減
外電報導，曾對IC設計龍頭聯(lián)發(fā)科提出侵權訴訟的特殊規(guī)格內(nèi)存芯片廠商Rambus，其三項重要技術專利已相繼遭美國專利商標局(USPTO)宣告無效，代表聯(lián)發(fā)科面對來自Rambus的侵權訴訟威脅降低。外電報導，Rambus擁有三項相當
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