終端
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英飛凌公布2011財年第四季度及全年財報
21ic訊 英飛凌科技股份公司近日公布了截止到2011年9月30日的2011財年第四季度以及全年財務數(shù)據(jù)。英飛凌科技股份公司首席執(zhí)行官Peter Bauer表示：“2011年對于英飛凌而言是創(chuàng)紀錄的一年——在現(xiàn)階段的
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三星生產的Android終端“Galaxy Tab”采用康寧的保護層玻璃
美國康寧（Corning）宣布，該公司的化學強化加工的保護層玻璃“Gorilla玻璃”已被韓國三星電子生產的Android終端“Galaxy Tab”采用。GALAXY Tab預定2010年11月下旬上市，配備7英寸的液晶顯示屏。雖然采用平板終端的
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面板廠Q1估續(xù)虧，友達/奇美電跌破凈值近2成
市場研究機構陸續(xù)公布今年2月份TFT-LCD液晶面板報價，受到終端需求從IT應用產品（包含LCD Monitor液晶監(jiān)視器、NB筆記型電腦）到LCD TV液晶電視需求普遍低迷影響，IT面板價格多持平，電視面板價格持續(xù)小跌1%。由于市場
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LED及照明展貿平臺廣州光谷正式開業(yè)
11月16日，全球至大的LED及照明展貿平臺“廣州光谷”在廣州番禺開業(yè)。據(jù)悉廣州光谷面積26萬平方米，總投資額達10億元，融合展示、貿易、研發(fā)為一體，構筑國際信息化的LED展貿園區(qū)。作為廣州市重點項目工程――廣州國
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液晶面板青睞智能手機及平板終端 498ppi超高精細液晶面板亮相
在FPD市場的推動力由電視轉為智能手機和平板終端的今天，這些產品配備的中小型液晶面板的高精細化競爭也愈演愈烈。在2011年10月26～28日舉行的“FPD International 2011”（FPDI 2011）上，日韓臺各大面板
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55nm創(chuàng)新工藝震動消費類終端ASIC設計服務市場
近日，在西安舉辦的2011中國半導體行業(yè)協(xié)會集成電路設計分會年會上，富士通半導體宣布其ASIC/COT業(yè)務部將在明年陸續(xù)推出兩套創(chuàng)新的55nm標準單元，可幫助中國便攜消費類終端IC設計公司以65nm的成本水平實現(xiàn)功耗大幅降
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晶圓代工急單消失 需求猛吹寒風
盡管第3季國內、外晶片供應商開始酌量回補庫存，臺系晶圓代工廠紛預期急單效應將發(fā)酵，甚至臺積電結算10月營收逆勢較9月勁彈12.6%，并創(chuàng)下2011年以來單月次高紀錄，然面對歐債問題持續(xù)無解，加上大陸及新興國家經濟亦
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韓國電信下個月停止2G業(yè)務 商用LTE
北京時間11月24日下午消息（張月紅）韓國電信監(jiān)管部門KCC已經同意韓國電信（KT Corp.）從12月8日起，終止提供2G功能手機服務。KCC透露，韓國電信有兩周時間來通知現(xiàn)有的159000名2G功能手機用戶要么向3G遷移，或者選
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4G芯片和終端瓶頸尚未完全突破
中國主導的新一代移動通信技術TD-LTE已贏得了國際產業(yè)界的廣泛支持，預計到2012年底基站數(shù)量將達到三萬個。隨著TD-LTE在全球運營商中逐步推廣，市場預計到2013年網(wǎng)絡有望覆蓋27億人。但專家同時指出，網(wǎng)絡覆蓋只是第
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晶圓代工急單消失 需求猛吹寒風
盡管第3季國內、外晶片供應商開始酌量回補庫存，臺系晶圓代工廠紛預期急單效應將發(fā)酵，甚至臺積電結算10月營收逆勢較9月勁彈12.6%，并創(chuàng)下2011年以來單月次高紀錄，然面對歐債問題持續(xù)無解，加上大陸及新興國家經濟亦
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晶圓代工急單消失 需求猛吹寒風
盡管第3季國內、外晶片供應商開始酌量回補庫存，臺系晶圓代工廠紛預期急單效應將發(fā)酵，甚至臺積電結算10月營收逆勢較9月勁彈12.6%，并創(chuàng)下2011年以來單月次高紀錄，然面對歐債問題持續(xù)無解，加上大陸及新興國家經
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小摩：晶圓代工、封測明年Q1落底
摩根大通證券針對明年亞洲半導體產業(yè)表現(xiàn)出具最新報告指出，全球存儲器市場將擺脫今年的營收下滑態(tài)勢，預估明年營收年成長6%，而面板產業(yè)則將持續(xù)受到需求不振影響，明年上半年價格難有起色，晶圓代工與封測族群基本
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日月光中長線營運獲看好 股價獨強抗跌
IC封測日月光(2311-TW)雖然庫藏股已執(zhí)行完畢，不過由于營運展望獲法人看好，因此今(22)日雖然臺股表現(xiàn)疲弱，但日月光股價表現(xiàn)仍相對抗跌，漲幅一度達2.5%，守穩(wěn)在季線以上。 封測族群今日受臺股走弱拖累，族群表現(xiàn)
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4G芯片和終端瓶頸尚未完全突破
中國主導的新一代移動通信技術TD-LTE已贏得了國際產業(yè)界的廣泛支持，預計到2012年底基站數(shù)量將達到三萬個。隨著TD-LTE在全球運營商中逐步推廣，市場預計到2013年網(wǎng)絡有望覆蓋27億人。但專家同時指出，網(wǎng)絡覆蓋只是第
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晶圓代工急單消失 需求猛吹寒風
盡管第3季國內、外晶片供應商開始酌量回補庫存，臺系晶圓代工廠紛預期急單效應將發(fā)酵，甚至臺積電結算10月營收逆勢較9月勁彈12.6%，并創(chuàng)下2011年以來單月次高紀錄，然面對歐債問題持續(xù)無解，加上大陸及新興國家經濟亦
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55nm創(chuàng)新工藝震動消費類終端ASIC設計服務市場
兼容65nm IP、功耗大幅降低堪比40nm，富士通半導體ASIC/COT業(yè)務部明年將推出兩套創(chuàng)新的55nm工藝模型，對成本、上市時間和功耗極其敏感的消費終端ASIC設計意義重大。近日，在西安舉辦的2011中國半導體行業(yè)協(xié)會集成電路
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4G芯片和終端用戶呈現(xiàn)快速增長需突破瓶頸
中國主導的新一代移動通信技術T D -LT E已贏得了國際產業(yè)界的廣泛支持，預計到2012年底基站數(shù)量將達到三萬個。隨著T D -LT E在全球運營商中逐步推廣，市場預計到2013年網(wǎng)絡有望覆蓋27億人。但專家同時指出，網(wǎng)絡覆蓋
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TD-LTE規(guī)模試驗進入拐點 三家企業(yè)推出多模芯片
11月21日消息，工信部電信研究院院長曹淑敏在一次業(yè)內會議上介紹了TD-LTE最新進展，目前，11家系統(tǒng)廠家中已經有8家系統(tǒng)廠商完成技術試驗測試。10家參與測試的芯片終端企業(yè)中有6家完成了技術試驗測試，其中3家完成了規(guī)
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TD-LTE產業(yè)鏈趨于完備 何時商用引發(fā)全球關注
由我國主導的4G國際標準技術TD-LTE（增強型）第一階段規(guī)模試驗的順利完成為其商用奠定了堅實基礎，在越來越多的國際運營商先后啟動TD-LTE商用，我國TD-LTE的規(guī)模商用的時間表也成為了業(yè)界關注的焦點。目前，有關媒體
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物聯(lián)網(wǎng)—醫(yī)療行業(yè)的機遇與挑戰(zhàn)
物聯(lián)網(wǎng)將在各個方面影響居民的就醫(yī)與保健行為、醫(yī)療機構的服務提供行為，以及未來的衛(wèi)生政策，它的推廣也需要管理上的創(chuàng)新與變革。其一，新一輪醫(yī)改方案的推進無疑是物聯(lián)網(wǎng)在衛(wèi)生醫(yī)療領域發(fā)展的重要機遇。新醫(yī)改的成
