國巨進軍保護組件市場，多層壓敏電阻月產能將達1億

為強化通訊市場布局，臺灣地區(qū)無源器件領導廠商國巨宣布推出全系列積層芯片壓敏變阻器(Multilayer varistor, MLV)，產品尺寸涵蓋0201到0805，主要功能在于防止突波和靜電(ESD)、保護電子設備。該系列積層芯片壓敏變阻

2006日本高新技術博覽會

2006日本高新技術博覽會

中國電子組件上半年進出口貿易增長

2006年1～6月，我國電子組件行業(yè)進出口貿易繼續(xù)保持快速增長，15大類65個小類產品進進出口貿易總額達324.04億美元，比去年同期增長31.38%。其中進口187.08億美元，同比增長29.27%，出口136.96億美元，同比增長

高通推出低價手機芯片 集成多個組件面向3G

據外電報道，無線芯片制造商高通公司表示，為了向新興市場低收入群體推出低價格手機，它發(fā)布了一款代號為CSC1100的新芯片，這款芯片把幾個組件整合進一個單一的系統(tǒng)中。 高通公司稱，CSC1100芯片把基帶調制解調

ST與Semikron合作開發(fā)大功率應用模塊

Cascade推出M150晶圓測量平臺

Cascade Microtech宣布推出具備高效能測量能力的M150測試平臺，該平臺可針對半導體晶圓、IC、PCB、MEMS與生物科學等組件的單一測量，提供從DC到220GHz的廣泛可供應性與可組態(tài)性、彈性化與多元化的150mm組件測試。 M1

ST與Semikron合作開發(fā)大功率應用模塊

封測代工價醞釀調漲5％-10％

據了解，國內封測廠自2005年6至8月間調漲價格后，各家封測廠在2006年第一季淡季接單仍強勁，估計營收僅較2005年第四季小幅下滑5％左右，但市場價格仍維持至今。由于封測產能嚴重不足，近期更傳出國內最大封測廠日月光

TI Mosfet電源驅動組件網上研討會

飛利浦投5億美元建廠波蘭 瞄準歐洲LCD市場

面板零組件5月份下降10%　Q4將會擺脫跌價

5月24日消息，市場傳出背光模塊5月份報價下降10%，沖擊背光模塊廠瑞儀股價連日走跌，今(24)日更一舉沖破頸線，摔出百元俱樂部，盤中最低跌至新臺幣96.3元（約合人民幣25.7元），跌幅5.6%，但相關廠商表示，跌價應可控

北京科博會將匯聚臺灣科技業(yè)界成果

將于5月23日開幕的第八屆北京科博會上，臺灣精品展區(qū)將向觀眾展示臺灣科技業(yè)界成果，以促進兩岸的科技交流與經貿合作。 該展區(qū)位于國際展覽中心一號館1B館，面積為315平方米。該展區(qū)是由臺北市電腦商業(yè)同業(yè)公會具體組

英飛凌以MIPS架構作為VoIP方案標準組件

TI手機用OMAP-Vox組件樣品

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