為強(qiáng)化通訊市場(chǎng)布局,臺(tái)灣地區(qū)無(wú)源器件領(lǐng)導(dǎo)廠商國(guó)巨宣布推出全系列積層芯片壓敏變阻器(Multilayer varistor, MLV),產(chǎn)品尺寸涵蓋0201到0805,主要功能在于防止突波和靜電(ESD)、保護(hù)電子設(shè)備。該系列積層芯片壓敏變阻
2006年1~6月,我國(guó)電子組件行業(yè)進(jìn)出口貿(mào)易繼續(xù)保持快速增長(zhǎng),15大類65個(gè)小類產(chǎn)品進(jìn)進(jìn)出口貿(mào)易總額達(dá)324.04億美元,比去年同期增長(zhǎng)31.38%。其中進(jìn)口187.08億美元,同比增長(zhǎng)29.27%,出口136.96億美元,同比增長(zhǎng)
據(jù)外電報(bào)道,無(wú)線芯片制造商高通公司表示,為了向新興市場(chǎng)低收入群體推出低價(jià)格手機(jī),它發(fā)布了一款代號(hào)為CSC1100的新芯片,這款芯片把幾個(gè)組件整合進(jìn)一個(gè)單一的系統(tǒng)中。 高通公司稱,CSC1100芯片把基帶調(diào)制解調(diào)
Cascade Microtech宣布推出具備高效能測(cè)量能力的M150測(cè)試平臺(tái),該平臺(tái)可針對(duì)半導(dǎo)體晶圓、IC、PCB、MEMS與生物科學(xué)等組件的單一測(cè)量,提供從DC到220GHz的廣泛可供應(yīng)性與可組態(tài)性、彈性化與多元化的150mm組件測(cè)試。 M1
據(jù)了解,國(guó)內(nèi)封測(cè)廠自2005年6至8月間調(diào)漲價(jià)格后,各家封測(cè)廠在2006年第一季淡季接單仍強(qiáng)勁,估計(jì)營(yíng)收僅較2005年第四季小幅下滑5%左右,但市場(chǎng)價(jià)格仍維持至今。由于封測(cè)產(chǎn)能嚴(yán)重不足,近期更傳出國(guó)內(nèi)最大封測(cè)廠日月光
5月24日消息,市場(chǎng)傳出背光模塊5月份報(bào)價(jià)下降10%,沖擊背光模塊廠瑞儀股價(jià)連日走跌,今(24)日更一舉沖破頸線,摔出百元俱樂(lè)部,盤中最低跌至新臺(tái)幣96.3元(約合人民幣25.7元),跌幅5.6%,但相關(guān)廠商表示,跌價(jià)應(yīng)可控
將于5月23日開(kāi)幕的第八屆北京科博會(huì)上,臺(tái)灣精品展區(qū)將向觀眾展示臺(tái)灣科技業(yè)界成果,以促進(jìn)兩岸的科技交流與經(jīng)貿(mào)合作。 該展區(qū)位于國(guó)際展覽中心一號(hào)館1B館,面積為315平方米。該展區(qū)是由臺(tái)北市電腦商業(yè)同業(yè)公會(huì)具體組