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45納米芯片大戰(zhàn)結(jié)局: 松下IBM或擊敗英特爾
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英特爾45納米芯片將占2路服務(wù)器芯片的45%
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東芝富士通NEC擬合資開發(fā)32納米芯片
東芝富士通NEC擬合資開發(fā)32納米芯片
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IBM與德BASF聯(lián)合開發(fā)32納米芯片
從國外媒體處獲悉：IBM公司日前表示，它將與德國化學公司巴斯夫（BASF）集團共同開發(fā)新一代芯片，新產(chǎn)品將采用最先進的32納米制造技術(shù)。 IBM稱，與德國公司共同開發(fā)的芯片預定2010年投放市場。與45納米、60納米技術(shù)相
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IBM與德BASF聯(lián)合開發(fā)32納米芯片
IBM與德BASF聯(lián)合開發(fā)32納米芯片
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松下開始量產(chǎn)45納米芯片
日本松下電器產(chǎn)業(yè)公司周二表示，該公司已開始以45納米制程生產(chǎn)系統(tǒng)芯片，成為全球最早量產(chǎn)45納米微芯片的企業(yè)。松下目前在日本中部廠房同時生產(chǎn)45及65納米芯片，并計劃將該廠產(chǎn)能提高。
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高通65納米芯片組商用 40款手機預計年內(nèi)推出
采用了高通65納米芯片組技術(shù)的多款3G手機已經(jīng)開始在全球范圍內(nèi)推出，并且有至少三款手機已經(jīng)商用，而超過40款手機預計將在年內(nèi)推出。據(jù)悉，這些全球首批基于65納米芯片的3G手機采用65納米節(jié)點半導體制造技術(shù)，能夠?qū)?/p>
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松下開始量產(chǎn)45納米芯片 擬擴大產(chǎn)能
松下開始量產(chǎn)45納米芯片 擬擴大產(chǎn)能
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臺聯(lián)電TI共同合作 開發(fā)45及32納米芯片技術(shù)
臺聯(lián)電TI共同合作 開發(fā)45及32納米芯片技術(shù)
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明年三季度英特爾45納米芯片將占到50%
明年三季度英特爾45納米芯片將占到50%
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特許半導體65納米芯片二季度進入商業(yè)化生產(chǎn)
據(jù)外電報道，本周五新加坡合同芯片制造商特許半導體宣布，它的65納米制造工藝準備進入商業(yè)化生產(chǎn)，最初的65納米技術(shù)芯片銷售收入將在其總銷售收入中占到5%。 特許半導體總裁兼首席執(zhí)行官Chia Song Hwee在周五舉行的投
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