來(lái)自歐洲7個(gè)國(guó)家的14家高等學(xué)府和科研院所組成的研發(fā)聯(lián)盟日前啟動(dòng)一個(gè)旨在通過(guò)解決65nm節(jié)點(diǎn)以下CMOS制造工藝中的功率泄漏問(wèn)題來(lái)改進(jìn)下一代系統(tǒng)芯片設(shè)計(jì)的開(kāi)發(fā)項(xiàng)目。根據(jù)IST第六框架計(jì)劃的“納電子”戰(zhàn)略目標(biāo),歐洲委
ST新SPEAr可配置系統(tǒng)芯片IC
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6月23日下午,針對(duì)TD-SCDMA測(cè)試結(jié)果將推遲公布的傳聞,TD-SCDMA產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟秘書(shū)長(zhǎng)楊驊詳細(xì)透露了TD-SCDMA測(cè)試的最新情況,他說(shuō),從芯片到終端、系統(tǒng)都基本完成測(cè)試。 楊驊表示,本來(lái)是想7月份公布測(cè)試結(jié)果,但因傳聞日甚
6月23日下午,針對(duì)TD-SCDMA測(cè)試結(jié)果將推遲公布的傳聞,TD-SCDMA產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟秘書(shū)長(zhǎng)楊驊詳細(xì)透露了TD-SCDMA測(cè)試的最新情況,他說(shuō),從芯片到終端、系統(tǒng)都基本完成測(cè)試。 楊驊表示,本來(lái)是想7月份公布測(cè)試結(jié)果,但因
眾志CPU系統(tǒng)芯片規(guī)模量產(chǎn)完全市場(chǎng)化