Atmel和AWAH擴展ASIC合作協(xié)議 開發(fā)系統(tǒng)級芯片
由于片上系統(tǒng)(SoC)設計變得越來越復雜,驗證面臨著巨大的挑戰(zhàn)。大型團隊不斷利用更多資源來尋求最高效的方法,從而將新的方法學與驗證整合在一起,并最終將設計與驗證整合在一起。雖然我們知道實現(xiàn)驗證計劃幾乎占
Atmel與巨有科技攜手為客戶開發(fā)系統(tǒng)級芯片
EDA行業(yè)繼續(xù)為硬件設計和驗證進行創(chuàng)新和著先進工具開發(fā),但目前尚未發(fā)現(xiàn)有哪種方法可以加速硬件/軟件開發(fā)的增長,或是能夠利用Cadence所稱的為企業(yè)系統(tǒng)級(ESL)方案。 為生成一個可提供真正企業(yè)范圍內(nèi)的系統(tǒng)級流程,
日前,科勝訊系統(tǒng)公司發(fā)布全球首批應用于千兆和千兆以太網(wǎng)無源光網(wǎng)絡(GPON/GE-PON)住宅網(wǎng)關應用的系統(tǒng)級芯片(SoC)系列。
科勝訊 發(fā)布用于光纖網(wǎng)關的系統(tǒng)級芯片
日前,科勝訊系統(tǒng)公司發(fā)布應用于傳真機的新一代文件成像系統(tǒng)級芯片 (SoC),該器件具有完整的成像和通信功能。
日前,科勝訊系統(tǒng)公司發(fā)布應用于傳真機的新一代文件成像系統(tǒng)級芯片 (SoC),該器件具有完整的成像和通信功能。
安富利電子元件部亞洲區(qū)與Broadcom公司簽署地區(qū)分銷協(xié)議強強聯(lián)合增加了對大中國地區(qū)寬帶通信市場客戶的支持力度 安富利公司旗下運營機構(gòu)安富利電子元件部亞洲區(qū)與Broadcom公司簽署了一項地區(qū)分銷協(xié)議。安富利電子元件
經(jīng)過十多年的研究、開發(fā)和部分生產(chǎn)之后,令人感到荒謬的是:系統(tǒng)級芯片(SoC)既是有著每年1000億美元市場的主流技術(shù),也是仍然在探索實現(xiàn)其最初承諾的處女地。 通過最初定義的任何定制或包含邏輯的半定制設計,嵌入式
松下電工有限公司與瑞薩科技日前宣布,兩家公司已開始全面測試45nm系統(tǒng)芯片(SoC)半導體制造工藝。該工藝技術(shù)是業(yè)界第一次利用1.0以上的數(shù)值孔徑(NA)和氬氟化物(ArF)浸入式微影系統(tǒng)進行的全面整合。 預期目前的