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日月光：今年?duì)I運(yùn)樂觀
半導(dǎo)體封測龍頭廠日月光（2311）昨（5）日公布去年獲利，略優(yōu)于市場預(yù)期。日月光對今年?duì)I運(yùn)展望看法樂觀，財(cái)務(wù)長董宏思在法說會(huì)上表示，第一季淡季不淡，第二季又將比第一季好，日月光有信心全年表現(xiàn)會(huì)超越產(chǎn)業(yè)成長幅
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碩達(dá)今90元興柜掛牌
楊青山認(rèn)為，碩達(dá)已建構(gòu)優(yōu)異的設(shè)計(jì)、生產(chǎn)、銷售體系，正朝全球最大的記憶卡代工、SIP系統(tǒng)級封裝模塊廠目標(biāo)邁進(jìn)。圖文/張秉鳳 小型記憶卡封測、模塊廠－碩達(dá)科技今（31）日以90元登錄興柜掛牌交易，興柜市場半導(dǎo)體
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德國研究項(xiàng)目“CoSiP”為系統(tǒng)級封裝應(yīng)用奠定基礎(chǔ)
隨著微電子系統(tǒng)復(fù)雜程度的增加，必須在早期階段就對芯片、封裝和PCB板的開發(fā)進(jìn)行協(xié)調(diào)，特別是對于系統(tǒng)級封裝(SiP)應(yīng)用尤其如此。為了對此類端到端SiP設(shè)計(jì)環(huán)境進(jìn)行研究，英飛凌科技股份公司(FSE:IFX/OTCQX:IFNNY)與Am
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形成IC封裝與自主品牌終端產(chǎn)業(yè)鏈
今年上半年，經(jīng)濟(jì)運(yùn)行中的積極因素不斷增多，企業(yè)的好勢頭日趨明顯。擴(kuò)大內(nèi)需對促進(jìn)經(jīng)濟(jì)回升發(fā)揮了重要作用，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)受宏觀環(huán)境利好的影響，國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)率先復(fù)蘇，形勢快速好轉(zhuǎn)，應(yīng)該說國家的宏觀扶持政策達(dá)到
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臺(tái)積電推出設(shè)計(jì)參考流程10.0版 支持28納米工藝
臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司22日推出其最新版本的設(shè)計(jì)參考流程10.0版，能夠進(jìn)一步降低芯片設(shè)計(jì)門檻、提升芯片設(shè)計(jì)精確度、并提高生產(chǎn)良率。此設(shè)計(jì)參考流程10.0版系臺(tái)積公司開放創(chuàng)新平臺(tái)(Open Innovation Platform)
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全新系統(tǒng)級封裝解決方案（Atmel）
愛特梅爾公司 (Atmel® Corporation) 宣布，推出用于汽車LIN聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的全新系統(tǒng)級封裝 (System-in-Package, SiP) 解決方案。ATA6616是愛特梅爾全新SiP系列的第二款器件，具有最高的集成度，在單一封裝中結(jié)合了愛特
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系統(tǒng)級封裝的信號鏈路接收器產(chǎn)品（Linear）
凌力爾特公司 (Linear Technology Corporation) 推出一個(gè)系統(tǒng)級封裝 (SiP) 的信號鏈路接收器模塊系列的首款產(chǎn)品 LTM9001，該系列產(chǎn)品采用了凌力爾特公司突破性的微型模塊 (μModuleTM) 封裝技術(shù)。
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系統(tǒng)級封裝應(yīng)用中的元器件分割
系統(tǒng)級封裝(SiP)的高速或有效開發(fā)已促使電子產(chǎn)業(yè)鏈中的供應(yīng)商就系統(tǒng)分割決策進(jìn)行更廣泛的協(xié)作。與以前采用獨(dú)立封裝的電子器件不同，今天的封裝承包商與半導(dǎo)體器件制造商必須共同努力定義可行且最為有效的分割方法。因
