-
英特爾新芯片將鎖定初始系統(tǒng)
3月18日，據(jù)德國Golem.de網(wǎng)站報(bào)道，英特爾下一代64位移動芯片將具有系統(tǒng)鎖定功能。具體來講就是，用戶如果想要更換內(nèi)置英特爾64位芯片手機(jī)初始系統(tǒng)，手機(jī)某些重要功能可能會被屏蔽。英特爾技術(shù)部客戶經(jīng)理弗蘭克&midd
-
ABI：蘋果主宰64位移動芯片 Android廠商下半年將發(fā)力
北京時間3月13日消息（艾斯）ABI Research本周二表示，蘋果目前正主宰著64位移動芯片終端，其智能手機(jī)制造商競爭對手們則正等待著Android操作系統(tǒng)64位版本的到來。不過，蘋果的先期領(lǐng)導(dǎo)地位可能將在未來四年中逐漸消
-
移動芯片大比拼之工藝制程分析
在移動通信芯片領(lǐng)域，高通是第一家量產(chǎn)了28nm制程的移動芯片廠商，2013年是28nm制程的普及年，除了聯(lián)芯和展訊還在使用40nm制程外，其余各家移動通信芯片廠商都不約而同的使用了28nm制程。目前28nm制程主要有兩個工藝
-
移動芯片大比拼之工藝制程分析
在移動通信芯片領(lǐng)域，高通是第一家量產(chǎn)了28nm制程的移動芯片廠商，2013年是28nm制程的普及年，除了聯(lián)芯和展訊還在使用40nm制程外，其余各家移動通信芯片廠商都不約而同的使用了28nm制程。目前28nm制程主要有兩個工藝
-
移動芯片大比拼之工藝制程分析
移動通信芯片領(lǐng)域，高通是第一家量產(chǎn)了28nm制程的移動芯片廠商，2013年是28nm制程的普及年，除了聯(lián)芯和展訊還在使用40nm制程外，其余各家移動通信芯片廠商都不約而同的使用了28nm制程。目前28nm制程主要有兩個工藝方
-
全志首款八核移動芯片亮相，高配64核GPU
2014年，移動平臺“核”戰(zhàn)繼續(xù)升級，三星、聯(lián)發(fā)科、華為及高通公司，分別推出了八核移動芯片處理方案。這次，國內(nèi)全志科技推出最新款UltraOcta A80芯片，正式加入八核處理器陣營中。 在CES2014上，全志
-
移動芯片大比拼之工藝制程分析
在移動通信芯片領(lǐng)域，高通是第一家量產(chǎn)了28nm制程的移動芯片廠商，2013年是28nm制程的普及年，除了聯(lián)芯和展訊還在使用40nm制程外，其余各家移動通信芯片廠商都不約而同的使用了28nm制程。目前28nm制程主要有兩個工藝
-
高通向市場低頭認(rèn)錯：食言推8核處理器
2月25日，在2014年全球移動通訊展MWC上，高通正式宣布64位八核處理器。在推出八核移動處理器的問題上，全球移動芯片巨頭高通食言了。2月25日，在2014年全球移動通訊展MWC上，高通正式宣布，將推出驍龍615芯片組，該產(chǎn)
-
高通八核處理器 被中國市場逼出來的
在推出八核移動處理器的問題上，全球移動芯片巨頭高通食言了。2月25日，在2014年全球移動通訊展MWC上，高通正式宣布，將推出驍龍615芯片組，該產(chǎn)品將是全球首款整合4GLTE與64位處理能力的商用八核心解決方案。過去一
-
高通食言：推出八核處理器 承認(rèn)錯誤向市場低頭
在推出八核移動處理器的問題上，全球移動芯片巨頭高通食言了。2月25日，在2014年全球移動通訊展MWC上，高通正式宣布，將推出驍龍615芯片組，該產(chǎn)品將是全球首款整合4GLTE與64位處理能力的商用八核心解決方案。過去一
-
移動芯片大比拼之工藝制程分析
在移動通信芯片領(lǐng)域，高通是第一家量產(chǎn)了28nm制程的移動芯片廠商，2013年是28nm制程的普及年，除了聯(lián)芯和展訊還在使用40nm制程外，其余各家移動通信芯片廠商都不約而同的使用了28nm制程。目前28nm制程主要有兩個工藝
-
移動芯片大比拼之工藝制程分析
在移動通信芯片領(lǐng)域，高通是第一家量產(chǎn)了28nm制程的移動芯片廠商，2013年是28nm制程的普及年，除了聯(lián)芯和展訊還在使用40nm制程外，其余各家移動通信芯片廠商都不約而同的使用了28nm制程。目前28nm制程主要有兩個工藝
-
移動芯片大比拼之工藝制程分析
在移動通信芯片領(lǐng)域，高通是第一家量產(chǎn)了28nm制程的移動芯片廠商，2013年是28nm制程的普及年，除了聯(lián)芯和展訊還在使用40nm制程外，其余各家移動通信芯片廠商都不約而同的使用了28nm制程。目前28nm制程主要有兩個工藝
-
移動芯片大比拼之工藝制程分析
在移動通信芯片領(lǐng)域，高通是第一家量產(chǎn)了28nm制程的移動芯片廠商，2013年是28nm制程的普及年，除了聯(lián)芯和展訊還在使用40nm制程外，其余各家移動通信芯片廠商都不約而同的使
-
三星Tizen先天不足：英特爾移動芯片夢再落空
21ic電子網(wǎng)訊：近期，Android成為業(yè)內(nèi)的香餑餑，繼主要對手傳聞中的諾基亞和微軟要支持Android應(yīng)用外，號稱鉗制Android的三星與英特爾合作的Tizen操作系統(tǒng)也以支持（或者說是兼容）Android應(yīng)用作為賣點(diǎn)再次引發(fā)業(yè)內(nèi)關(guān)
-
高通如何拿下移動芯片市場?
除了知名的OEM廠商之外，有一家公司借著智能手機(jī)的東風(fēng)得到了飛速的發(fā)展，那就是高通。這家跨國電信和半導(dǎo)體巨頭在無線技術(shù)領(lǐng)域發(fā)家壯大，其市值目前已經(jīng)超過了1230億美元，比英特爾還要高出40億美元。從率先倡導(dǎo)CDM
-
分析：高通今年困難更大 新CEO任務(wù)艱巨
2月17日消息，據(jù)美國媒體報(bào)道，《洛杉磯時報(bào)》發(fā)表分析文章稱，在競爭日益激烈的環(huán)境下，高通需要一位新的首席執(zhí)行官帶領(lǐng)公司渡過難關(guān)，以下為該文章的主要內(nèi)容：沒有哪家公司能像高通一樣，從爆炸式發(fā)展的無線市場和
-
移動芯片強(qiáng)勢增長 IC產(chǎn)業(yè)重建格局
【導(dǎo)讀】從設(shè)計(jì)的角度來看，基帶及射頻芯片與移動通信網(wǎng)絡(luò)發(fā)展緊密相關(guān)，隨著LTE的逐步商用，多網(wǎng)絡(luò)制式共存的現(xiàn)狀使得多頻多模成為發(fā)展的基本要求，高通業(yè)已推出包括全部移動通信制式的28nm六模基帶芯片，并且在支持
-
移動芯片：聯(lián)發(fā)科聯(lián)合晨星 對抗高通
【導(dǎo)讀】聯(lián)發(fā)科與F-晨星合并遭遇一波三折：首先，2012年8月，聯(lián)發(fā)科完成收購F-晨星48%持股的程式，雙方也原訂2013年1月1日為合并基準(zhǔn)日。不過，由于遲未通過中國大陸及南韓核準(zhǔn)，合并基準(zhǔn)日一延再延。 去年臺灣半
-
高通發(fā)展歷程回顧：如何拿下移動芯片市場
除了知名的OEM廠商之外，有一家公司借著智能手機(jī)的東風(fēng)得到了飛速的發(fā)展，那就是高通。這家跨國電信和半導(dǎo)體巨頭在無線技術(shù)領(lǐng)域發(fā)家壯大，其市值目前已經(jīng)超過了1230億美元，
