太陽能仍然是中國硅片市場發(fā)展主引擎

2007年在無錫尚德等國內太陽能電池生產企業(yè)產量提升的帶動下,中國太陽能電池產業(yè)依舊高速增長。由于生產1MW的太陽能電池對硅片消耗量很大，太陽能電池產業(yè)的快速發(fā)展拉動太陽能用硅片市場需求。在半導體領域，受

適用于V93000平臺的硅片調試解決方案（惠瑞捷）

惠瑞捷推出適用于V93000平臺的Inovys 硅片調試解決方案，縮短系統(tǒng)級芯片（SoC）制造者改善成品率的時間。

核心硅片市場大者恒大

全球核心硅片市場2007年強勁增長, 從2006年的929.7億美元增長至991億美元，增長率為6.6%。核心硅片是半導體市場中最大的單一領域，占總體營業(yè)收入的36%以上，該市場由ASIC、可編程邏輯器件(PLD)和專用標準產品(ASSP)

日本創(chuàng)大在常州新北區(qū)投建光伏生產企業(yè)

5月22日下午，日本株式會社創(chuàng)大與新北工業(yè)園區(qū)簽訂了注冊資本為2000萬美元的光伏項目投資協(xié)議。 日本株式會社創(chuàng)大此次投資的光伏項目總投資預計將達到1億美元，共分三期實施。此次簽約的是其中一期，項目將以單晶拉棒

三巨頭瞄準450mm IC制造升級并非坦途

光伏制造：向半導體行業(yè)借標準？

“光伏制造行業(yè)缺乏足夠的標準，很多光伏行業(yè)的客戶建廠房，我們只好暫時按照半導體廠房的標準來實行。”大甲機械的一位客戶經理如是說。確實，對于一個發(fā)展如此迅速的行業(yè)來說，很多相關的標準制定工作無法跟得上，

市場規(guī)模不斷擴大 核心硅片市場強者愈強

2011年全球半導體封裝材料市場可達200億美元

由于器件價格下降的壓力，一些先進的封裝技術具有比傳統(tǒng)封裝技術更強的競爭力。如四側無引線平面封裝（QFP）、球形觸點陣列（BGA）及芯片級封裝（CSP）等成為主要的封裝形式。另一方面，封裝行業(yè)又受到原材料漲價的巨

MEMS技術的發(fā)展歷史

MEMS第一輪商業(yè)化浪潮始于20世紀70年代末80年代初，當時用大型蝕刻硅片結構和背蝕刻膜片制作壓力傳感器。由于薄硅片振動膜在壓力下變形，會影響其表面的壓敏電阻走線，這種變化可以把壓力轉換成電信號。后來的電路則

半導體成“吞金獸” 用未來眼光看待產業(yè)發(fā)展

臺積電等147億美元建五座12英寸硅片制造廠

光電是硅材料市場熱點

信息產業(yè)的快速發(fā)展，特別是光伏產業(yè)的迅速發(fā)展，將進一步刺激多晶硅、單晶硅等基礎材料需求量的不斷增長。預計未來幾年小尺寸硅單晶的年產量仍在2500噸左右，同時8英寸、12英寸硅片產量也將有所提升。 半導體材料問