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12英寸晶圓生產(chǎn)將進(jìn)入快速增長(zhǎng)階段
近幾年來，12英寸晶圓成為最具成本效益的半導(dǎo)體材料，產(chǎn)量也進(jìn)入快速增長(zhǎng)階段。近日，市場(chǎng)研究公司iSuppli發(fā)布報(bào)告，預(yù)計(jì)2015年半導(dǎo)體代工廠商和集成設(shè)備制造商（IDM）將生產(chǎn)87.53億平方英寸的硅片，較2010年產(chǎn)量增長(zhǎng)
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3M與IBM 聯(lián)手研發(fā)3D半導(dǎo)體新型粘接材料
近日,明尼蘇達(dá)州 ST PAUL 和紐約 ARMONK 聯(lián)合報(bào)道：3M 公司和 IBM 公司日前宣布將共同研發(fā)一種新的粘接材料，用來把半導(dǎo)體封裝成密集的疊層硅片“塔”(towers)。兩家公司的目標(biāo)是創(chuàng)制一種新型的材料。有了
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3D半導(dǎo)體新型粘接材料鑄就“硅片大廈”
近日，3M 公司和 IBM 公司宣布將共同研發(fā)一種新的粘接材料，用來把半導(dǎo)體封裝成密集的疊層硅片“塔”(towers)。兩家公司的目標(biāo)是創(chuàng)制一種新型的材料。有了它，就可以史無前例地用100片獨(dú)立硅片組合成商用微處理器。
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3M 與 IBM 聯(lián)手研發(fā)3D 半導(dǎo)體新型粘接材料 技術(shù)創(chuàng)新鑄就“硅片大廈”
近日,明尼蘇達(dá)州STPAUL和紐約ARMONK聯(lián)合報(bào)道：3M公司和IBM公司（紐約證交所掛牌名稱：IBM）今日宣布將共同研發(fā)一種新的粘接材料，用來把半導(dǎo)體封裝成密集的疊層硅片“塔”(towers)。兩家公司的目標(biāo)是創(chuàng)制一種新型的材
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IBM研發(fā)新型膠水堆疊硅片 真正實(shí)現(xiàn)芯片3D封裝
據(jù)英國(guó)《每日電訊報(bào)》9月8日?qǐng)?bào)道，IBM正在和以生產(chǎn)工業(yè)用膠帶著名的3M公司聯(lián)合研發(fā)一種新膠水，將多層硅片層堆疊起來，真正實(shí)現(xiàn)芯片的3D封裝。 科學(xué)家們希望能采用這種3D封裝技術(shù)，制造出擁有100層硅的芯片，這種芯
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臺(tái)灣太陽(yáng)能電池產(chǎn)業(yè)的“昨天今天和明天”
隨著全球太陽(yáng)能電池?zé)岢钡某霈F(xiàn)，臺(tái)灣太陽(yáng)能電池產(chǎn)業(yè)也從幾年前開始迅速崛起，目前的產(chǎn)量已位居全球第二，僅次于中國(guó)大陸。2011年由于太陽(yáng)能市場(chǎng)人氣低迷，臺(tái)灣太陽(yáng)能電池產(chǎn)業(yè)也受到不小的沖擊，他們能否頂住壓力迎來
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四光伏巨頭二季度業(yè)績(jī)有喜有憂
普遍看好下半年市場(chǎng) 王佑 隨著前日江西賽維LDK太陽(yáng)能高科技有限公司(LDK.NYSE，下稱“賽維LDK”)今年二季度財(cái)報(bào)亮相，在紐交所上市的國(guó)內(nèi)四家光伏巨頭的二季度經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)?nèi)抗诒娏恕? 尚德及賽維LDK在本季
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2015年12英寸晶圓產(chǎn)量將增長(zhǎng)近一倍
LenJelinek據(jù)IHSiSuppli公司的研究，使用12英寸晶圓的半導(dǎo)體生產(chǎn)將進(jìn)入新的時(shí)代，2010-2015年產(chǎn)量將增長(zhǎng)近一倍。到2015年，代工廠商和集成設(shè)備制造商(IDM)將利用12英寸晶圓生產(chǎn)87.53億平方英寸的硅片，而2010年是47.
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12英寸晶圓將專注于成熟工藝，向18英寸過渡仍存挑戰(zhàn)
據(jù)IHS iSuppli公司的研究，使用12英寸晶圓的半導(dǎo)體生產(chǎn)將進(jìn)入新的時(shí)代，2010-2015年產(chǎn)量將增長(zhǎng)近一倍。 到2015年，代工廠商和集成設(shè)備制造商(IDM)將利用12英寸晶圓生產(chǎn)87.53億平方英寸的硅片，而2010年是47.994億
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推動(dòng)450mm硅片迅速過渡的成因分析
推動(dòng)半導(dǎo)體業(yè)進(jìn)步的兩個(gè)輪子，一個(gè)是特征尺寸縮小，今年己是22nm;另一個(gè)是硅片直徑增大。毋庸置疑，尺寸縮小總是占先。近日英特爾公布22nm的3D(三維)技術(shù)開發(fā)成功，表明一直前景不明的16nm技術(shù)可能會(huì)提前導(dǎo)入市場(chǎng)。有
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2015年12英寸晶圓產(chǎn)量將增長(zhǎng)近一倍
Len Jelinek據(jù)IHS iSuppli公司的研究，使用12英寸晶圓的半導(dǎo)體生產(chǎn)將進(jìn)入新的時(shí)代，2010-2015年產(chǎn)量將增長(zhǎng)近一倍。 到2015年，代工廠商和集成設(shè)備制造商(IDM)將利用12英寸晶圓生產(chǎn)87.53億平方英寸的硅片，而2010年
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NVIDIA天道酬勤 28nm可以工作了
NVIDIA近日宣稱，已經(jīng)充分吸取了40nm工藝上的經(jīng)驗(yàn)教訓(xùn)，不會(huì)在28nm上重蹈覆轍，而且經(jīng)過與臺(tái)積電的深入合作之后，目前已經(jīng)獲得了可以工作的28nm芯片。NVIDIA老大黃仁勛昨日表示：“我們?cè)?8nm工藝上的準(zhǔn)備程度要比40
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2015年12英寸晶圓產(chǎn)量將增長(zhǎng)近一倍
據(jù)IHS iSuppli公司的研究，使用12英寸晶圓的半導(dǎo)體生產(chǎn)將進(jìn)入新的時(shí)代，2010-2015年產(chǎn)量將增長(zhǎng)近一倍。到2015年，代工廠商和集成設(shè)備制造商(IDM)將利用12英寸晶圓生產(chǎn)87.53億平方英寸的硅片，而2010年是47.994億，五
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東部受制于“電荒” 多晶硅企業(yè)謀西遷
東部地區(qū)的多晶硅企業(yè)已經(jīng)開始醞釀西遷。促使他們離開富庶的東部沿海城市向西發(fā)展的原因源于東部地區(qū)頻現(xiàn)的“電荒”和較高的電價(jià)。與此同時(shí)，西部省區(qū)已經(jīng)張開雙臂，歡迎光伏企業(yè)前來投資。當(dāng)耗電大戶遭遇
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NVIDIA宣稱：28nm我們來了
NVIDIA近日宣稱，已經(jīng)充分吸取了40nm工藝上的經(jīng)驗(yàn)教訓(xùn)，不會(huì)在28nm上重蹈覆轍，而且經(jīng)過與臺(tái)積電的深入合作之后，目前已經(jīng)獲得了可以工作的28nm芯片。NVIDIA老大黃仁勛昨日表示：“我們?cè)?8nm工藝上的準(zhǔn)備程度要
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NVIDIA：28nm我們來了
NVIDIA近日宣稱，已經(jīng)充分吸取了40nm工藝上的經(jīng)驗(yàn)教訓(xùn)，不會(huì)在28nm上重蹈覆轍，而且經(jīng)過與臺(tái)積電的深入合作之后，目前已經(jīng)獲得了可以工作的28nm芯片。NVIDIA老大黃仁勛昨日表示：“我們?cè)?8nm工藝上的準(zhǔn)備程度要
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細(xì)數(shù)2011年六大電子類新技術(shù)
日前，Gartner在一份半導(dǎo)體技術(shù)成熟度曲線報(bào)告中指出了六大創(chuàng)新技術(shù)，這些技術(shù)或許在未來的幾年內(nèi)商業(yè)化。這些技術(shù)包括量子點(diǎn)顯示、認(rèn)知無線電、太赫茲波、MEMS顯示、磷酸鐵鋰電池以及450mm晶圓廠。量子點(diǎn)顯示量子點(diǎn)
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Gartner列出2011年六大電子類新技術(shù)
日前，Gartner在一份半導(dǎo)體技術(shù)成熟度曲線報(bào)告中指出了六大創(chuàng)新技術(shù)，這些技術(shù)或許在未來的幾年內(nèi)商業(yè)化。 這些技術(shù)包括量子點(diǎn)顯示、認(rèn)知無線電、太赫茲波、MEMS顯示、磷酸鐵鋰電池以及450mm晶圓廠。 量子點(diǎn)顯示
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Gartner列出2011年六大電子類新技術(shù)
日前，Gartner在一份半導(dǎo)體技術(shù)成熟度曲線報(bào)告中指出了六大創(chuàng)新技術(shù)，這些技術(shù)或許在未來的幾年內(nèi)商業(yè)化。 這些技術(shù)包括量子點(diǎn)顯示、認(rèn)知無線電、太赫茲波、MEMS顯示、磷酸鐵鋰電池以及450mm晶圓廠。 量子點(diǎn)顯示
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意大利市場(chǎng)困境進(jìn)一步重創(chuàng)天合光能銷售額
由于意大利市場(chǎng)的光伏安裝在五月份出現(xiàn)停滯，以其作為主要市場(chǎng)的天合光能曾在2011年第一季度公布了低于預(yù)期的業(yè)績(jī)數(shù)據(jù)，日前，該集成光伏制造商再次修改第二季度業(yè)績(jī)預(yù)期，并指出意大利市場(chǎng)的需求問題將導(dǎo)致其再一次
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