TrendForce集邦咨詢:日本強震,硅晶圓、MLCC及多間半導(dǎo)體廠停工檢查,預(yù)估影響可控
以工藝窗口建模探索路徑:使用虛擬制造評估先進DRAM電容器圖形化的工藝窗口
三星和SK 海力士砍單硅晶圓
東芝在進博會展出12英寸硅晶圓和6英寸碳化硅晶圓產(chǎn)品
噩耗!中國晶圓廠最大危機!硅片缺貨到2021年!
半導(dǎo)體景氣下行已延伸至最上游的硅晶圓材料領(lǐng)域
硅晶圓的性能參數(shù)
全球硅晶圓出貨量2024年實現(xiàn)強勁增長:國產(chǎn)替代大硅片晶圓
萬萬沒想到,全球正面臨沙子資源枯竭!
硅光子技術(shù)全面普及:體驗硅發(fā)光技術(shù)的進展
液壓注塑機智能開鎖??刂葡到y(tǒng)開發(fā)(ADRC+AI參數(shù)自整定)
預(yù)算:¥300000智能檢測設(shè)備PCBA方案設(shè)計開發(fā)
預(yù)算:¥20000智能開關(guān)網(wǎng)關(guān)和智能開關(guān)固件開發(fā)
預(yù)算:¥10000