人工智能是“十四五”規(guī)劃明確優(yōu)先發(fā)展的前沿科技領(lǐng)域之一,如何看待未來我國人工智能領(lǐng)域的發(fā)展前景?目前,我國機器人基礎(chǔ)研究狀況如何?
工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)是新一代信息通信技術(shù)與工業(yè)經(jīng)濟深度融合的新型基礎(chǔ)設(shè)施、應(yīng)用模式和工業(yè)生態(tài),通過對人、機、物、系統(tǒng)等的全面連接,構(gòu)建起覆蓋全產(chǎn)業(yè)鏈、全價值鏈的全新制造和服務(wù)體系,為工業(yè)乃至產(chǎn)業(yè)數(shù)字化、網(wǎng)絡(luò)化、智能化發(fā)展提供了新的發(fā)展機遇和動力 。
在當(dāng)今這個科技高速發(fā)展的時代,互聯(lián)網(wǎng)技術(shù)已經(jīng)深入到各個行業(yè),為人類社會的發(fā)展和進步帶來了巨大的變革。作為互聯(lián)網(wǎng)技術(shù)與制造業(yè)的深度融合,工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)(Industrial Internet)已經(jīng)成為全球制造業(yè)發(fā)展的重要趨勢。工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)通過將工業(yè)設(shè)備、生產(chǎn)線、工廠等連接在一起,實現(xiàn)數(shù)據(jù)的實時采集、分析和優(yōu)化,從而提高生產(chǎn)效率,降低能耗,提升產(chǎn)品質(zhì)量,為客戶創(chuàng)造更大的價值。本文將對工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)的應(yīng)用領(lǐng)域進行探討,以期為制造業(yè)的轉(zhuǎn)型升級提供有益的參考。
人工智能系統(tǒng)和物聯(lián)網(wǎng)將會更加緊密地結(jié)合在一起,通過智能化聯(lián)動、協(xié)同化運作、個性化服務(wù)、安全性保障等方面的深度融合,推動產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新和經(jīng)濟發(fā)展。同時,也需要關(guān)注相關(guān)的倫理、隱私和安全等問題,確保技術(shù)的合理應(yīng)用和發(fā)展。
在下述的內(nèi)容中,小編將會對工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)的相關(guān)消息予以報道,如果工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)是您想要了解的焦點之一,不妨和小編共同閱讀這篇文章哦。
隨著科技的飛速發(fā)展,人工智能(AI)已經(jīng)在許多領(lǐng)域得到廣泛應(yīng)用。作為引領(lǐng)未來的戰(zhàn)略性技術(shù),人工智能對經(jīng)濟社會的發(fā)展具有重要意義。本文將深入探討人工智能的當(dāng)前狀況及其未來的發(fā)展趨勢。
RedCap (Reduce Capbility) 是3GPP Rel17專門為物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備定義的新特性。其宗旨是為了進一步降低終端成本和復(fù)雜度,為廣泛的物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用提供更多的選擇。工信部在2023年10月發(fā)布《關(guān)于推進5G輕量化(RedCap)技術(shù)演進和應(yīng)用創(chuàng)新發(fā)展的通知》,旨在積極構(gòu)建融通發(fā)展的5G RedCap生態(tài)環(huán)境。在RedCap商用發(fā)展過程中, RedCap技術(shù)規(guī)模化應(yīng)用面臨的挑戰(zhàn)逐漸顯露,為了應(yīng)對融合難、選型難、研發(fā)難等問題,羅德與施瓦茨與鼎橋創(chuàng)新中心合作完成了鼎橋RedCap模組的功能及性能驗證。
為增進大家對傳感器的認(rèn)識,本文將對傳感器的應(yīng)用,以及傳感器的選擇方法予以介紹。
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新產(chǎn)品具有低至10μW的超低待機功耗和Linux快速啟動功能。
隨著物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)的快速發(fā)展,嵌入式控制器在物聯(lián)網(wǎng)控制系統(tǒng)中扮演著越來越重要的角色。嵌入式控制器是一種專用的計算機系統(tǒng),通常被嵌入到其他設(shè)備中,用于實現(xiàn)設(shè)備的智能化和自動化控制。本文將探討嵌入式控制器在物聯(lián)網(wǎng)控制系統(tǒng)中的作用及其重要性。
物聯(lián)網(wǎng)中的無線通信技術(shù)是一種基于無線傳輸方式的通信技術(shù),通過無線網(wǎng)絡(luò)實現(xiàn)設(shè)備之間的信息傳輸和通信。隨著物聯(lián)網(wǎng)的快速發(fā)展,無線通信技術(shù)在物聯(lián)網(wǎng)中的應(yīng)用越來越廣泛,成為物聯(lián)網(wǎng)中不可或缺的一部分。
杭州市 – 2024年1月17日 – 杭州聯(lián)芯通半導(dǎo)體有限公司(簡稱聯(lián)芯通)是全球領(lǐng)先的系統(tǒng)單芯片和網(wǎng)絡(luò)軟件設(shè)計的領(lǐng)導(dǎo)廠商,提供智能電網(wǎng)和物聯(lián)網(wǎng)通信整體解決方案,聯(lián)芯通近日宣布其 HPLC+HRF雙模芯片VC7351已成功通過國網(wǎng)計量中心芯片級互聯(lián)互通檢測,并取得檢測合格報告。
物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用中常見的通信技術(shù)包括有線通信技術(shù)和無線通信技術(shù)兩大類。有線通信技術(shù)包括以太網(wǎng)、RS-232、RS-485、M-Bus和PLC等技術(shù)。這些技術(shù)通過物理線路進行數(shù)據(jù)傳輸,具有穩(wěn)定性強、可靠性高的優(yōu)點,但是受限于媒介,布線成本較高,不易擴展。
5G通信基站的發(fā)展前景非常廣闊。隨著5G技術(shù)的不斷進步和應(yīng)用場景的不斷拓展,5G通信基站的需求將會不斷增加。 隨著5G技術(shù)的不斷成熟和普及,5G通信基站的建設(shè)將逐漸加快。5G技術(shù)具有高速率、低延遲、大容量等優(yōu)點,可以滿足各種新型應(yīng)用的需求,如物聯(lián)網(wǎng)、智能制造、自動駕駛等。這些應(yīng)用場景的不斷拓展將推動5G通信基站的建設(shè)和發(fā)展。
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2024年1月11日,中國--服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics,簡稱ST;紐約證券交易所代碼:STM) 公布了新的公司組織架構(gòu),這項決定將從2024 年 2 月 5 日起生效。
感知層是物聯(lián)網(wǎng)的基礎(chǔ),它負(fù)責(zé)采集和獲取物理世界中的各種信息。感知層包括傳感器、執(zhí)行器和數(shù)據(jù)采集設(shè)備等,它們通過各種傳感器收集環(huán)境中的數(shù)據(jù),如溫度、濕度、光照強度等,并將這些數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)化為數(shù)字信號,以便后續(xù)的處理和分析。感知層的關(guān)鍵技術(shù)包括傳感器技術(shù)、嵌入式系統(tǒng)技術(shù)和數(shù)據(jù)采集技術(shù)等。