11萬+人次!5000+海外買家! 展會落幕,感恩同行!明年8月深圳再見! 深圳2025年9月1日 /美通社/ -- 據(jù)物聯(lián)網(wǎng)世界報道。 在AIoT(人工智能+物聯(lián)網(wǎng))技術加速滲透、全球數(shù)字化轉(zhuǎn)型深化,以及中國憑借產(chǎn)業(yè)規(guī)模、場景創(chuàng)新和生態(tài)構建優(yōu)勢引領全球物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展...
LoRa聯(lián)盟? 強化本地基礎建設和市場布局,以支持并擴大會員規(guī)模;將在深圳物聯(lián)網(wǎng)博覽會(IOTE Expo Shenzhen)上舉辦LoRaWAN? 專題論壇
深圳2025年8月27日 /美通社/ -- 2025 年 8 月 27 日至29日,IOTE 2025 第二十四屆國際物聯(lián)網(wǎng)展?深圳站于深圳國際會展中心隆重舉行。連接與傳感領域的全球性技術企業(yè) TE Connectivity(泰科電子,簡稱 "TE"...
在物聯(lián)網(wǎng)設備數(shù)量突破千億級的今天,開發(fā)者對核心芯片的訴求已從單一功能轉(zhuǎn)向“全棧集成+生態(tài)協(xié)同”。樂鑫科技推出的ESP32憑借其獨特的“雙核架構+無線雙模+開源生態(tài)”組合,成為智能家居、工業(yè)監(jiān)控、可穿戴設備等領域的首選方案,其技術優(yōu)勢可拆解為三大核心維度。
2025年8月21日 – 專注于引入新品的全球電子元器件和工業(yè)自動化產(chǎn)品授權代理商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 即日起開售Silicon Labs全新xG26系列無線SoC和MCU。xG26片上系統(tǒng) (SoC) 和MCU采用32位Arm? Cortex?-M33內(nèi)核,為符合未來需求的計量、照明、物聯(lián)網(wǎng)、樓宇自動化和智能家居應用,提供堅固耐用且節(jié)能的設計。
在物聯(lián)網(wǎng)蓬勃發(fā)展的當下,無線局域網(wǎng)絡廣泛應用于各個領域。像 LoRaWAN、Wi - SUN 與 Zigbee 等協(xié)議,在自動抄表、公用事業(yè)及智能家居等場景中被大量采用。然而,這些成熟協(xié)議存在自身的局限性。其復雜度較高,對硬件資源有一定要求,設施成本也不低,難以契合一些節(jié)點規(guī)模小、成本控制嚴格的組網(wǎng)需求。在此背景下,市場急切呼喚一種兼具基礎通信能力與輕量化組網(wǎng)特性的解決方案,而 Sub - GHz 頻段中的輕量化組網(wǎng)方案應運而生。
工業(yè)4.0與物聯(lián)網(wǎng)深度融合,設備預測性維護已成為制造業(yè)轉(zhuǎn)型升級的核心驅(qū)動力。傳統(tǒng)定期維護模式導致30%以上的非計劃停機與15%的過度維護,而基于機器學習的故障預警系統(tǒng)可將設備綜合效率(OEE)提升20%-30%。本文聚焦M2M(機器對機器)系統(tǒng)架構,系統(tǒng)闡述基于LSTM(長短期記憶網(wǎng)絡)神經(jīng)網(wǎng)絡的設備故障預警模型開發(fā)流程,從數(shù)據(jù)采集、特征工程到模型優(yōu)化進行全鏈條解析。
物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)4.0與智能終端的快速發(fā)展,多模態(tài)傳感器融合技術正成為感知層創(chuàng)新的核心驅(qū)動力。通過集成溫度、濕度、加速度、壓力、生物信號等多類傳感器,系統(tǒng)可獲取更豐富的環(huán)境或生理信息,但這也對硬件架構的集成度、功耗與信號完整性提出了嚴苛挑戰(zhàn)。模擬前端(Analog Front End, AFE)作為連接傳感器與數(shù)字處理單元的關鍵橋梁,其與微控制器(MCU)的協(xié)同設計直接決定了系統(tǒng)的性能上限。本文從硬件架構、信號鏈優(yōu)化、低功耗策略及典型應用場景四個維度,深入解析多模態(tài)傳感器融合的集成設計方法。
在工業(yè)4.0與物聯(lián)網(wǎng)(IoT)深度融合的背景下,機器對機器(M2M)通信已從簡單的數(shù)據(jù)傳輸演進為智能協(xié)同決策。數(shù)字孿生技術通過構建物理設備的虛擬映射,為M2M系統(tǒng)提供了“感知-分析-決策-執(zhí)行”的閉環(huán)能力。其中,物理設備與虛擬模型的實時數(shù)據(jù)同步架構是數(shù)字孿生在M2M中落地的核心,其設計需兼顧低延遲、高可靠性及語義一致性,以支撐預測性維護、遠程操控等關鍵應用。
作為低功耗無線連接領域的創(chuàng)新性領導廠商,Silicon Labs(亦稱“芯科科技”)將于8月27至29日攜其最前沿的人工智能(AI)和物聯(lián)網(wǎng)(IoT)解決方案在深圳舉辦的IOTE 2025國際物聯(lián)網(wǎng)展中盛大展出。這場亞洲極具影響力的物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)盛會,將匯聚全球數(shù)千家企業(yè)與數(shù)萬專業(yè)觀眾,而芯科科技將通過展演AI/ML、藍牙信道探測、Matter跨協(xié)議和網(wǎng)關技術、低功耗Wi-Fi和Wi-SUN網(wǎng)狀網(wǎng)絡等一系列領先技術,以及客戶和合作伙伴實際上市商用的產(chǎn)品來呈現(xiàn)其在智能網(wǎng)聯(lián)領域的最新進展。
挪威奧斯陸 – 2025年8月18日 – 全球領先的低功耗無線技術提供商Nordic Semiconductor(以下簡稱"Nordic")宣布將參加2025年8月27-29日在深圳會展中心(寶安新館)舉辦的國際物聯(lián)網(wǎng)展(IOTE)。屆時,Nordic將展示其最新無線連接解決方案,涵蓋從高性能外設到智能家居等多個應用領域的前沿技術。
2025年8月15日 – 提供超豐富半導體和電子元器件?的業(yè)界知名新品引入 (NPI) 代理商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics)宣布將于8月27-29日亮相IOTE 2025 第二十四屆國際物聯(lián)網(wǎng)展(展位號:10號館 10B9號展位)。本次展會,貿(mào)澤將攜手Amphenol, Renesas, Silicon Labs, Vicor等國際知名廠商,探索智能傳感、系統(tǒng)安全、電源、無線連接、智慧城市、邊緣計算、具身智能、智能制造、大模型等熱點技術與創(chuàng)新應用。
彰顯Ceva技術領導地位及其與行業(yè)合作伙伴深度合作超過二十年,以應對業(yè)界對無處不在的邊緣人工智能需求的加速增長
在物聯(lián)網(wǎng)(IoT)技術加速滲透的今天,全球連接設備數(shù)量預計將在2025年突破270億臺。這些設備對電力與數(shù)據(jù)傳輸?shù)男枨?,正推動著底層基礎設施的革新。其中,PoE(以太網(wǎng)供電)技術憑借“一線雙傳”的獨特優(yōu)勢,成為物聯(lián)網(wǎng)設備部署的核心支撐。從智能建筑的無線AP到工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)的傳感器,從智慧城市的攝像頭到醫(yī)療領域的IoT設備,PoE正通過無縫電力與數(shù)據(jù)支持,重新定義著物聯(lián)網(wǎng)的應用邊界。