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用結(jié)點溫度評估器件可靠性的案例分析
摘要：工程師在設(shè)計一款產(chǎn)品時用了一顆9A的MOS管，量產(chǎn)后發(fā)現(xiàn)壞品率偏高，經(jīng)重新計算分析后，換成了一顆5A的MOS管，問題解決。為什么用電流裕量更小的器件，卻能提高可靠性呢?工程師在設(shè)計的過程中非常注意元器件性
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解決大功率LED散熱問題的3 種封裝結(jié)構(gòu)及4種封裝材料詳解
LED的發(fā)光原理是直接將電能轉(zhuǎn)換為光能，其電光轉(zhuǎn)換效率大約為20%—30%，光熱轉(zhuǎn)換效率大約為70%—80%。隨著芯片尺寸的減小以及功率的大幅度提高，導致LED結(jié)溫居高
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Vicor：以創(chuàng)新與實力引領(lǐng)方向
“Vicor領(lǐng)先行業(yè)其他競爭對手至少10年以上，值得尊敬!”這是一位國內(nèi)非常知名的通訊企業(yè)電源工程師對Vicor的評價。乍一聽這樣的評價，難免有人覺得是夸大其詞，但是深入了解Vicor的人都知道，這樣的評價并
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提高LED燈具散熱水平的幾點建議
LED照明燈具的可靠性(壽命)很大程度上取決于散熱水平，所以提高散熱水平是關(guān)鍵技術(shù)之一。主要是解決芯片產(chǎn)生多余熱量通過熱沉、散熱體傳出去，這是個很復雜的技術(shù)問題。
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某高密度組裝模塊的熱設(shè)計與實現(xiàn)
摘要 綜合化模塊組裝密度高，熱設(shè)計方案優(yōu)劣直接影響模塊各項性能指標。采用仿真手段對比優(yōu)化方案，確定能增加導熱通路的夾層結(jié)構(gòu)。測試模塊溫升路徑，通過在模塊插槽內(nèi)墊鋁箔及在芯片與殼體之間加墊導熱墊的方法降
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基于Icepak的放大器芯片熱設(shè)計與優(yōu)化
摘要：針對微波電路A類放大器常用的功率放大器芯片，建立了芯片內(nèi)部封裝后的散熱模型?；跓嶙枥碚?，在對放大器芯片等效熱阻做熱分析的基礎(chǔ)上，采用Icepak對影響芯片散熱的焊料層、墊盤、基板的材料和厚度進行優(yōu)化，
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基于晶閘管功率單元的散熱設(shè)計研究
晶閘管功率單元是一個完整的功率模塊的概念。在電力電子工程的領(lǐng)域中，它是為各種電子控制設(shè)備服務(wù)的。在這樣一個有獨立功能的功率模塊中，在通大電流工作時，其發(fā)熱和散熱是一對十分重要的矛盾，應(yīng)用者應(yīng)該了解其來龍去脈，妥善解決。鑒于此，本文主要對晶閘管功率單元的散熱設(shè)計進行了研究、分析。
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IC 的熱特性-熱阻
摘要IC 封裝的熱特性對IC 應(yīng)用和可靠性是非常重要的參數(shù)。本文詳細描述了標準封裝的熱特性主要參數(shù)：熱阻(ΘJA、ΘJC、ΘCA)等參數(shù)。本文就熱阻相關(guān)標準的發(fā)展、物理意義及測量方式等相關(guān)問題作詳細
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映瑞發(fā)力高端LED芯片 性能直逼行業(yè)龍頭產(chǎn)品
近日，映瑞光電科技（上海）有限公司喜上眉梢，其研發(fā)的倒裝LED芯片成功實現(xiàn)量產(chǎn)，并且經(jīng)評估倒裝LED芯片性能也已處于國際領(lǐng)先水平。而身處激烈競爭大環(huán)境中的映瑞通過這次新品推出，也進一步向行業(yè)展示了其
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映瑞發(fā)力倒裝LED芯片 性能直逼行業(yè)龍頭產(chǎn)品
近日，映瑞光電科技(上海)有限公司喜上眉梢，其研發(fā)的倒裝LED芯片成功實現(xiàn)量產(chǎn)，并且經(jīng)評估倒裝LED芯片性能也已處于國際領(lǐng)先水平。而身處激烈競爭大環(huán)境中的映瑞通過這次新品推出，也進一步向行業(yè)展示了其不
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高速單片機硬件關(guān)鍵參數(shù)設(shè)計概述
摘要：隨著目前新技術(shù)、新工藝的不斷出現(xiàn)，高速單片機的應(yīng)用越來越廣，對硬件的可靠性問題便提出更高的要求。本文將從硬件的可靠性角度描述高速單片機設(shè)計的關(guān)鍵點。 關(guān)鍵詞：高速單片機 可靠性 特性阻抗 SI PI EMC
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陶瓷成膜技術(shù)或帶來LED燈新革命
眾所周知，LED燈因其具有能耗低、壽命長、適用性好、安全性高、抗震、污染少等優(yōu)勢已逐漸成為燈具市場的新寵。據(jù)預(yù)測，到2015年，LED燈在照明市場的份額將提升到30%以上，成為最具競爭力的主流光源之一。伴
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工程師:LED燈品質(zhì)關(guān)鍵在散熱性?
LED燈是否穩(wěn)定，品質(zhì)的好壞與燈體本身散熱至為重要，目前市場上高亮度LED燈的散熱，通常采用自然散熱，效果并不理想。散熱做的不理想，燈具本身的壽命也會受影響。業(yè)界對散熱材料的應(yīng)用，不應(yīng)只關(guān)注散熱系數(shù)，而忽略
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陶瓷介入LED 或?qū)懋a(chǎn)業(yè)新革命
LED半導體照明網(wǎng)訊 眾所周知，LED燈因其具有能耗低、壽命長、適用性好、安全性高、抗震、污染少等優(yōu)勢已逐漸成為燈具市場的新寵。據(jù)預(yù)測，到2015年，LED燈在照明市場的份額將提升到30%以上，成為最具競爭力
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基于晶閘管功率單元的散熱設(shè)計研究
晶閘管功率單元是一個完整的功率模塊的概念。在電力電子工程的領(lǐng)域中，它是為各種電子控制設(shè)備服務(wù)的。在這樣一個有獨立功能的功率模塊中，在通大電流工作時，其發(fā)熱和散熱是一對十分重要的矛盾，應(yīng)用者應(yīng)該了解其來龍去脈，妥善解決。鑒于此，本文主要對晶閘管功率單元的散熱設(shè)計進行了研究、分析。
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淺談電力電子器件強迫風冷中風機的工作點
電力電子裝置中相對來說工作時產(chǎn)生自身功耗最大的部分應(yīng)該是電力電子器件：晶閘管、整流管、IGBT等。這部分自身功耗以熱的形式表現(xiàn)，使器件自身溫度升高。于是有了散熱器和風機的強迫風冷措施。用流動空氣把器件上的
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半導體所“低熱阻高光效半導體照明關(guān)鍵技術(shù)”通過鑒定
LED半導體照明網(wǎng)訊 2014年1月18日，由中國科學院科技促進發(fā)展局主持召開的“低熱阻高光效半導體照明關(guān)鍵技術(shù)”科技成果鑒定會在中科院半導體研究所舉行。成果鑒定會上，由清華大學周炳琨、北京大學甘子釗、
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晶和硅襯底路燈獲CSA光耀2013年創(chuàng)新產(chǎn)品獎
11月11日-13日，全球半導體照明產(chǎn)業(yè)年度盛會第十屆中國國際半導體照明論壇 (CHINASSL 2013) 在北京隆重舉行，于5月啟動的“2013 CSA 半導體照明行業(yè)評選”在經(jīng)過5個月如火如荼的競逐和專家評選，也于今天會上宣布評獎
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瑞豐光電前三季凈利潤4541萬元
瑞豐光電發(fā)布公告稱，2013年第三季度瑞豐光電實現(xiàn)營業(yè)收入為2.07億元，同比增長26.76%；凈利潤為1923.12萬元，同比增長17.88%，2013年前三季度公司實現(xiàn)營業(yè)收入5.02億元，同比增長47.64%，凈利潤為4541.32萬
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LED燈具散熱建模仿真關(guān)鍵問題研究（一）
有限元流體熱分析軟件（CFD）常被用于對LED 燈具散熱進行建模仿真，與散熱相關(guān)的參數(shù)分析、計算與設(shè)置等問題是影響仿真精度的關(guān)鍵因素。本文將從邊界條件（環(huán)境溫度、重力方向等）、熱阻計算、熱載荷分布和形式、散熱材料導熱系數(shù)和輻射率等幾個方面，分析LED 照明燈具散熱仿真建模中的關(guān)鍵問題，并通過實驗室溫度測量驗證模型仿真結(jié)果的精度。
