（COB）板上芯片封裝焊接方法及封裝流程

板上芯片（Chip On Board, COB)工藝過程首先是在基底表面用導(dǎo)熱環(huán)氧樹脂(一般用摻銀顆粒的環(huán)氧樹脂)覆蓋硅片安放點(diǎn)，然后將硅片直接安放在基底表面，熱處理至硅片牢固地固定在基底為止，隨后再用絲焊的方法在硅片和基

uboot啟動流程

一款600W正弦波逆變器設(shè)計制作的全流程（附完整PCB資料）

正弦波逆變器是我們業(yè)界常用的逆變器產(chǎn)品，如何設(shè)計制作一臺實用性強(qiáng)、價廉物美的正弦波逆變器，一直是廣大電子產(chǎn)品愛好者所關(guān)注的。最近，筆者花了近一個月的時間，制作了

DDR2的設(shè)計經(jīng)驗經(jīng)典流程-1

在IC物理設(shè)計中應(yīng)用層次化設(shè)計流程Hopper提高產(chǎn)能

摘要：在傳統(tǒng)的設(shè)計流程中，后端設(shè)計人員必須等到前端RTL設(shè)計工作完成后才能開始工作，這樣不僅會影響整體工作進(jìn)度，還會影響產(chǎn)品質(zhì)量。例如，芯片的多個邏輯模塊可能已經(jīng)設(shè)計完成了，但其它人的工作還要等上好幾個月

Cadence最新Allegro平臺帶來先進(jìn)的約束驅(qū)動PCB流程和布線能力

Cadence設(shè)計系統(tǒng)公司發(fā)布了CadenceAllegro系統(tǒng)互連設(shè)計平臺針對印刷電路板（PCB）設(shè)計進(jìn)行的全新產(chǎn)品和技術(shù)增強(qiáng)。改進(jìn)后的平臺為約束驅(qū)動設(shè)計提供了重要的新功能，向IC、封裝和板級設(shè)計領(lǐng)域的設(shè)計團(tuán)隊提供新技術(shù)和增

發(fā)動機(jī)ECU開發(fā)流程及匹配技術(shù)解析

引言隨著技術(shù)的進(jìn)步，汽車的數(shù)字化程度越來越高。目前汽車電子信息產(chǎn)品已經(jīng)平均占到汽車總成本的1/3，并且這個比率還在不斷提高，有專家認(rèn)為，未來10年內(nèi)，這個比率將達(dá)到

我對IC設(shè)計流程的一些理解（數(shù)字IC部分）

電路板PCB的設(shè)計及流程

在PCB設(shè)計中，一般采用雙面板或多面板，每一層的功能區(qū)分都很明確。在多層結(jié)構(gòu)中零件的封裝有兩種情況，一種是針式封裝，即焊點(diǎn)的導(dǎo)孔是貫穿整個電路板的；另一種是STM封裝，其焊點(diǎn)只限于表面層；元器件的跨距是指元

RFIC設(shè)計挑戰(zhàn)及設(shè)計流程詳解

手機(jī)測試流程簡析

手機(jī)的設(shè)計流程

電路板設(shè)計流程

多種不同工藝的PCB流程簡介

單面板工藝流程 下料磨邊→鉆孔→外層圖形→（全板鍍金）→蝕刻→檢驗→絲印阻焊→（熱風(fēng)整平）→絲印字符→外形加工→測試→檢驗 雙面板噴錫板工藝流程 下料磨邊→鉆孔→沉銅加厚→外層圖形→鍍錫、蝕刻退錫→二次鉆

PADS 2005 SP2 PCB導(dǎo)入SIwave流程

1.說明：SIwave3.0還不支持直接將PADS2005格式直接導(dǎo)入到SIwave，因此需要借助中間軟件來完成。 2.由于Cadence支持將PADS格式導(dǎo)入到Allegro，而SIwave3.0又支持Allegro嵌入，所以借助中間工具Allegro可以將最初的

線路板、電路板、PCB抄板流程與技巧

PCB設(shè)計基礎(chǔ)知識：PCB設(shè)計流程詳解

PCB是英文Printed Circuit Board（印制線路板或印刷電路板）的簡稱。通常把在絕緣材料上按預(yù)定設(shè)計制成印制線路、印制組件或者兩者組合而成的導(dǎo)電圖形稱為印制電路。 PCB于1936年誕生，美國于1943年將該技術(shù)大量使用

FPC整個制造組裝的流程介紹

FPC又稱柔性電路板，F(xiàn)PC的PCBA組裝焊接流程與硬性電路板的組裝有很大的不同，因為FPC板子的硬度不夠，較柔軟，如果不使用專用載板，就無法完成固定和傳輸，也就無法完成印刷、貼片、過爐等基本SMT工序。一．FPC的預(yù)處

FPGA設(shè)計全流程

第一章Modelsim編譯Xilinx庫 本章介紹如何編譯HDL必須的Xilinx庫和結(jié)構(gòu)仿真。 創(chuàng)建將被編譯庫的目錄 在編譯庫之前,最好先建立一個目錄（事實上必須建立一個目錄）,步驟如下。（假設(shè)Modelsim的安裝目錄是“$Modeltech

SMIC推出基于CPF的CADENCE低功耗數(shù)字參考流程

SMIC宣布SMIC正推出一種基于通用功率格式（CPF）的90納米低功耗數(shù)字參考流程，以及兼容CPF的庫。SMIC還宣布其已經(jīng)加盟Power Forward Initiative（PFI）。這種新流程使用了由SMIC開發(fā)的知識產(chǎn)權(quán)，并應(yīng)用了Cadence設(shè)計