（COB）板上芯片封裝焊接方法及封裝流程

板上芯片（Chip On Board, COB)工藝過程首先是在基底表面用導熱環(huán)氧樹脂(一般用摻銀顆粒的環(huán)氧樹脂)覆蓋硅片安放點，然后將硅片直接安放在基底表面，熱處理至硅片牢固地固定在基底為止，隨后再用絲焊的方法在硅片和基

uboot啟動流程

一款600W正弦波逆變器設計制作的全流程（附完整PCB資料）

正弦波逆變器是我們業(yè)界常用的逆變器產(chǎn)品，如何設計制作一臺實用性強、價廉物美的正弦波逆變器，一直是廣大電子產(chǎn)品愛好者所關注的。最近，筆者花了近一個月的時間，制作了

DDR2的設計經(jīng)驗經(jīng)典流程-1

在IC物理設計中應用層次化設計流程Hopper提高產(chǎn)能

摘要：在傳統(tǒng)的設計流程中，后端設計人員必須等到前端RTL設計工作完成后才能開始工作，這樣不僅會影響整體工作進度，還會影響產(chǎn)品質量。例如，芯片的多個邏輯模塊可能已經(jīng)設計完成了，但其它人的工作還要等上好幾個月

Cadence最新Allegro平臺帶來先進的約束驅動PCB流程和布線能力

Cadence設計系統(tǒng)公司發(fā)布了CadenceAllegro系統(tǒng)互連設計平臺針對印刷電路板（PCB）設計進行的全新產(chǎn)品和技術增強。改進后的平臺為約束驅動設計提供了重要的新功能，向IC、封裝和板級設計領域的設計團隊提供新技術和增

發(fā)動機ECU開發(fā)流程及匹配技術解析

引言隨著技術的進步，汽車的數(shù)字化程度越來越高。目前汽車電子信息產(chǎn)品已經(jīng)平均占到汽車總成本的1/3，并且這個比率還在不斷提高，有專家認為，未來10年內，這個比率將達到

我對IC設計流程的一些理解（數(shù)字IC部分）

電路板PCB的設計及流程

在PCB設計中，一般采用雙面板或多面板，每一層的功能區(qū)分都很明確。在多層結構中零件的封裝有兩種情況，一種是針式封裝，即焊點的導孔是貫穿整個電路板的；另一種是STM封裝，其焊點只限于表面層；元器件的跨距是指元

RFIC設計挑戰(zhàn)及設計流程詳解

手機測試流程簡析

手機的設計流程

電路板設計流程

多種不同工藝的PCB流程簡介

單面板工藝流程 下料磨邊→鉆孔→外層圖形→（全板鍍金）→蝕刻→檢驗→絲印阻焊→（熱風整平）→絲印字符→外形加工→測試→檢驗 雙面板噴錫板工藝流程 下料磨邊→鉆孔→沉銅加厚→外層圖形→鍍錫、蝕刻退錫→二次鉆

PADS 2005 SP2 PCB導入SIwave流程

1.說明：SIwave3.0還不支持直接將PADS2005格式直接導入到SIwave，因此需要借助中間軟件來完成。 2.由于Cadence支持將PADS格式導入到Allegro，而SIwave3.0又支持Allegro嵌入，所以借助中間工具Allegro可以將最初的

線路板、電路板、PCB抄板流程與技巧

PCB設計基礎知識：PCB設計流程詳解

PCB是英文Printed Circuit Board（印制線路板或印刷電路板）的簡稱。通常把在絕緣材料上按預定設計制成印制線路、印制組件或者兩者組合而成的導電圖形稱為印制電路。 PCB于1936年誕生，美國于1943年將該技術大量使用

FPC整個制造組裝的流程介紹

FPC又稱柔性電路板，F(xiàn)PC的PCBA組裝焊接流程與硬性電路板的組裝有很大的不同，因為FPC板子的硬度不夠，較柔軟，如果不使用專用載板，就無法完成固定和傳輸，也就無法完成印刷、貼片、過爐等基本SMT工序。一．FPC的預處

FPGA設計全流程

第一章Modelsim編譯Xilinx庫 本章介紹如何編譯HDL必須的Xilinx庫和結構仿真。 創(chuàng)建將被編譯庫的目錄 在編譯庫之前,最好先建立一個目錄（事實上必須建立一個目錄）,步驟如下。（假設Modelsim的安裝目錄是“$Modeltech

SMIC推出基于CPF的CADENCE低功耗數(shù)字參考流程

SMIC宣布SMIC正推出一種基于通用功率格式（CPF）的90納米低功耗數(shù)字參考流程，以及兼容CPF的庫。SMIC還宣布其已經(jīng)加盟Power Forward Initiative（PFI）。這種新流程使用了由SMIC開發(fā)的知識產(chǎn)權，并應用了Cadence設計