電子信息工程就業(yè)方向和前景
a.OP增幅器構(gòu)成的全波形整流電路patterning圖1的全波形整流電路,經(jīng)常因正端(plusside)與負(fù)端(minus)gain的未整合,導(dǎo)致波形不均衡,所以決定gain值的電阻使用誤差為±1%的金屬皮膜電阻。本電路可以使IC1b作差
a.OP增幅器構(gòu)成的全波形整流電路patterning圖1的全波形整流電路,經(jīng)常因正端(plusside)與負(fù)端(minus)gain的未整合,導(dǎo)致波形不均衡,所以決定gain值的電阻使用誤差為±1%的金屬皮膜電阻。本電路可以使IC1b作差
通過(guò)接口輸入模擬電路的描述聽(tīng)起來(lái)是構(gòu)成功能塊的一種通用方法。但是,在你收起烙鐵之前,應(yīng)該更多地了解功能塊在實(shí)際應(yīng)用中的性能究竟有多好。 大多數(shù)行業(yè)都有其哲學(xué)上的激烈爭(zhēng)論,如果僅從純粹的娛樂(lè)價(jià)值出發(fā)
通過(guò)接口輸入模擬電路的描述聽(tīng)起來(lái)是構(gòu)成功能塊的一種通用方法。但是,在你收起烙鐵之前,應(yīng)該更多地了解功能塊在實(shí)際應(yīng)用中的性能究竟有多好。 大多數(shù)行業(yè)都有其哲學(xué)上的激烈爭(zhēng)論,如果僅從純粹的娛樂(lè)價(jià)值出發(fā)
1、OP增幅器構(gòu)成的全波形整流電路patterning 圖1的全波形整流電路,經(jīng)常因正端(plusside)與負(fù)端(minus)gain的未整合,導(dǎo)致波形不均衡,所以決定gain值的電阻使用誤差為±1%的金屬皮膜電阻。本電路可以使IC1
1、OP增幅器構(gòu)成的全波形整流電路patterning 圖1的全波形整流電路,經(jīng)常因正端(plusside)與負(fù)端(minus)gain的未整合,導(dǎo)致波形不均衡,所以決定gain值的電阻使用誤差為±1%的金屬皮膜電阻。本電路可以使IC1
據(jù)IHS iSuppli公司的研究,穩(wěn)壓集成電路增長(zhǎng)速度將繼續(xù)快于總體模擬集成電路(IC)市場(chǎng)和半導(dǎo)體市場(chǎng),2009-2015年的復(fù)合年度增長(zhǎng)率將達(dá)16.0%。相比之下,同期總體模擬IC市場(chǎng)與總體半導(dǎo)體市場(chǎng)的復(fù)合年度增長(zhǎng)率分別為11.
據(jù)IHSiSuppli公司的研究,穩(wěn)壓集成電路增長(zhǎng)速度將繼續(xù)快于總體模擬集成電路(IC)市場(chǎng)和半導(dǎo)體市場(chǎng),2009-2015年的復(fù)合年度增長(zhǎng)率將達(dá)16.0%。相比之下,同期總體模擬IC市場(chǎng)與總體半導(dǎo)體市場(chǎng)的復(fù)合年度增長(zhǎng)率分別為11.9
據(jù)IHS iSuppli公司的研究,穩(wěn)壓集成電路增長(zhǎng)速度將繼續(xù)快于總體模擬集成電路(IC)市場(chǎng)和半導(dǎo)體市場(chǎng),2009-2015年的復(fù)合年度增長(zhǎng)率將達(dá)16.0%。相比之下,同期總體模擬IC市場(chǎng)與總體半導(dǎo)體市場(chǎng)的復(fù)合年度增長(zhǎng)率分別為11.
引言 大多數(shù)IC設(shè)計(jì)工程師都了解數(shù)字BIST的工作原理。它用一個(gè)LFSR(線性反饋移位寄存器)生成偽隨機(jī)的位模式,并通過(guò)臨時(shí)配置成串行移位寄存器的觸發(fā)器,將這個(gè)位模式加到待測(cè)電路上。數(shù)字BIST亦用相同的觸發(fā)器
引言 大多數(shù)IC設(shè)計(jì)工程師都了解數(shù)字BIST的工作原理。它用一個(gè)LFSR(線性反饋移位寄存器)生成偽隨機(jī)的位模式,并通過(guò)臨時(shí)配置成串行移位寄存器的觸發(fā)器,將這個(gè)位模式加到待測(cè)電路上。數(shù)字BIST亦用相同的觸發(fā)器
摘要:性能良好的電路裝置離不開(kāi)PCB線路板正確合理的布線設(shè)計(jì),地線的布線設(shè)計(jì)是整個(gè)電路布線設(shè)計(jì)的基礎(chǔ)?;诖?,主要介紹了模擬電路PCB印制板布線中地線的串聯(lián)布線與并聯(lián)布線,直流電源的布線,單元電路的去耦及回
引言 電路規(guī)模和結(jié)構(gòu)日趨功能化和模塊化是其在現(xiàn)代電子技術(shù)發(fā)展中,呈現(xiàn)出的兩大基本特征;而集成電路的大規(guī)模應(yīng)用,使得研究如何運(yùn)用現(xiàn)代診斷技術(shù)從大規(guī)模容差電路中準(zhǔn)確地診斷出存在故障的元件,成為實(shí)際工程
引言 電路規(guī)模和結(jié)構(gòu)日趨功能化和模塊化是其在現(xiàn)代電子技術(shù)發(fā)展中,呈現(xiàn)出的兩大基本特征;而集成電路的大規(guī)模應(yīng)用,使得研究如何運(yùn)用現(xiàn)代診斷技術(shù)從大規(guī)模容差電路中準(zhǔn)確地診斷出存在故障的元件,成為實(shí)際工程
摘要:以現(xiàn)代測(cè)試技術(shù)、信號(hào)處理、信息融合等理論為基礎(chǔ),以神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)在模擬電路故障診斷中的應(yīng)用為主線,深入研究了模擬電路的故障特征提取和故障診斷方法,用TMS320F2812對(duì)選定的待測(cè)電路在元件存在容差的條件下,實(shí)
基于DSP的模擬電路診斷系統(tǒng)的實(shí)現(xiàn)
摘要:分壓器是一種基本的電路模型,廣泛應(yīng)用于電子電路中。為了簡(jiǎn)化模擬電路的分析與計(jì)算,將分壓器模型應(yīng)用其中。采用理論分析與仿真實(shí)驗(yàn)相結(jié)合的方法,對(duì)三個(gè)典型模擬電路進(jìn)行理論計(jì)算,并在同樣的參數(shù)條件下,用
德州儀器(TI)看似閃電、高溢價(jià)及大手筆購(gòu)并國(guó)家半導(dǎo)體的動(dòng)作,雖令人有點(diǎn)咋舌,但其實(shí)細(xì)讀德儀執(zhí)行Richard Templteon自2009年以來(lái)的話語(yǔ),就可看出其早就是話中有話。由于在2012年以前,德儀要成為全球第1大模擬IC供