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直流模塊電源的發(fā)展方向
直流模塊電源在通信領(lǐng)域中廣泛應(yīng)用于交換、傳輸、接入、無線、數(shù)據(jù)等通信以及監(jiān)控設(shè)備。如何迅速推出高質(zhì)量、高可靠性、低成本的模塊電源以提高產(chǎn)品競爭力，是每一個(gè)業(yè)界人士都關(guān)注的課題。以下將從多個(gè)側(cè)面淺析直流
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模塊電源在工控行業(yè)中的應(yīng)用
隨著我國電子工業(yè)的不斷發(fā)展，各個(gè)行業(yè)對(duì)各種工業(yè)級(jí)產(chǎn)品的質(zhì)量、技術(shù)等要求也都在不斷地提高，要實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品在質(zhì)量、性能等方面的提升等方面，就要對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行技術(shù)創(chuàng)新，因此技術(shù)創(chuàng)新成為了企業(yè)發(fā)展的首要問題。在工業(yè)控
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工控行業(yè)中模塊電源的應(yīng)用
隨著我國電子工業(yè)的不斷發(fā)展，各個(gè)行業(yè)對(duì)各種工業(yè)級(jí)產(chǎn)品的質(zhì)量、技術(shù)等要求也都在不斷地提高，要實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品在質(zhì)量、性能等方面的提升等方面，就要對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行技術(shù)創(chuàng)新，因此技術(shù)創(chuàng)新成為了企業(yè)發(fā)展的首要問題。在工業(yè)控
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基于LM5025的有源箝位模塊電源設(shè)計(jì)
1 引言 當(dāng)今，由于模塊電源具有體積小、效率高、可靠性高、使用方便等優(yōu)點(diǎn)，已廣泛使用于航空航天、機(jī)車艦船、軍工兵器、郵電通信、和科研實(shí)驗(yàn)等社會(huì)生產(chǎn)和生活的各個(gè)領(lǐng)域，尤其是在高可靠和高技術(shù)領(lǐng)域發(fā)揮著不可
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基于雙管正激的模塊電源設(shè)計(jì)
高功率密度、高效率以及小外型尺寸已成為當(dāng)前模塊電源技術(shù)發(fā)展的關(guān)鍵驅(qū)動(dòng)力。雙管正激電路是實(shí)現(xiàn)這些要求的實(shí)用電路之一,被廣泛應(yīng)用在中、高功率電源設(shè)計(jì)中。本文簡要介紹了雙管正激電路的工作原理及優(yōu)點(diǎn),同時(shí)詳細(xì)介
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采用雙管正激拓?fù)錁?gòu)建高性能模塊電源
從電路拓?fù)浞治龊途唧w的實(shí)驗(yàn)中可以看到,采用MAX5051的雙管正激電路可滿足現(xiàn)代模塊電源高功率密度、高效率以及小外型尺寸的要求,并且通過采用帶有前饋的電壓模式控制,避免了傳統(tǒng)的電流模式控制方案的缺陷,提供了優(yōu)異的線路抑制。
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模塊電源的熱測試
以小體積著稱的模塊電源，正朝著低電壓輸入、大電流輸出，以及大的功率密度方向發(fā)展。但是，高集成度、高功率密度會(huì)使得其單位體積上的溫升越來越成為影響系統(tǒng)可靠工作、性能提升的最大障礙。統(tǒng)計(jì)資料表明，電子元器
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新型高功率單片開關(guān)模塊電源的設(shè)計(jì)
1性能特點(diǎn)與技術(shù)指標(biāo)單片開關(guān)電源是國際上90年代才開始流行的新型開關(guān)電源芯片，但早期的單片開關(guān)電源芯片普遍應(yīng)用于低功率的開關(guān)穩(wěn)壓電源。第三代單片開關(guān)電源TOP?GX系列IC是美國功率集成公司于2000年初推出的新型高
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一種15W三路輸出DC/DC模塊電源的設(shè)計(jì)
摘要：通過一種UC3843控制小功率多路輸出DC/DC模塊電源的詳細(xì)設(shè)計(jì)過程的介紹，重點(diǎn)討論了多路輸出模塊電源設(shè)計(jì)中與單路輸出不同的地方，詳細(xì)介紹了DC/DC模塊電源中常用的新型芯片UC3843的外圍電路參數(shù)的設(shè)計(jì)，給出了
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一種15W三路輸出DC/DC模塊電源的設(shè)計(jì)
摘要：通過一種UC3843控制小功率多路輸出DC/DC模塊電源的詳細(xì)設(shè)計(jì)過程的介紹，重點(diǎn)討論了多路輸出模塊電源設(shè)計(jì)中與單路輸出不同的地方，詳細(xì)介紹了DC/DC模塊電源中常用的新型芯片UC3843的外圍電路參數(shù)的設(shè)計(jì)，給出了
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新型高功率單片開關(guān)模塊電源的設(shè)計(jì)
1性能特點(diǎn)與技術(shù)指標(biāo)單片開關(guān)電源是國際上90年代才開始流行的新型開關(guān)電源芯片，但早期的單片開關(guān)電源芯片普遍應(yīng)用于低功率的開關(guān)穩(wěn)壓電源。第三代單片開關(guān)電源TOP?GX系列IC是美國功率集成公司于2000年初推出的新型
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同一組合內(nèi)模塊電源和線性電源的電磁兼容性
摘要：介紹某雷達(dá)用低壓電源的研制，著重介紹同一組合內(nèi)模塊電源和線性電源的電磁兼容性。此組合電源研制成功后，經(jīng)使用表明，設(shè)計(jì)是可行的。關(guān)鍵詞：模塊電源線性電源電磁兼容Electromagnetic Compatibility of Mod
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單片開關(guān)模塊電源的電路設(shè)計(jì)
摘要：單片開關(guān)電源是國際上90年代才開始流行的新型開關(guān)電源芯片，本文闡述其電路設(shè)計(jì)方法。關(guān)鍵詞：單片開關(guān)電源電路設(shè)計(jì)? 這次講座介紹由TOP224P構(gòu)成的開關(guān)電源模塊。該模塊可用作儀器儀表、手機(jī)電池充電器、衛(wèi)
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模塊電源輔助功能的研制
摘要：介紹了解決模塊電源過、欠壓保護(hù)和延長輸出電壓保持時(shí)間的方法，分析了保持時(shí)間的計(jì)算方法，解決了模塊電源在機(jī)載領(lǐng)域使用的具體要求，使模塊電源的功能得到了充分的發(fā)揮。關(guān)鍵詞：模塊電源；過、欠壓保護(hù)；輸
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寬壓輸入DC/DC模塊電源(金升陽)
電磁干擾對(duì)電源效率、安全性、可靠性的影響日益成為人們關(guān)注的熱點(diǎn)，電磁兼容性指標(biāo)要求已是衡量電源質(zhì)量的重要指標(biāo)。金升陽迎合市場需求在國內(nèi)率先推出超小體積DC/DC模塊電源URA_LD-20W系列，該系列電源滿足EMI EN5
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模塊電源的熱測試
以小體積著稱的模塊電源，正朝著低電壓輸入、大電流輸出，以及大的功率密度方向發(fā)展。但是，高集成度、高功率密度會(huì)使得其單位體積上的溫升越來越成為影響系統(tǒng)可靠工作、性能提升的最大障礙。統(tǒng)計(jì)資料表明，電子元器
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模塊電源與應(yīng)用
電源模塊化是開關(guān)電源的發(fā)展趨勢，其可以提高電源系統(tǒng)的工作可靠性、可用性、使用方便性，縮短電源的維修和維護(hù)時(shí)間，得到了越來越廣泛的應(yīng)用。
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通信用正激式DC/DC模塊電源設(shè)計(jì)
通信用DC/DC模塊電源功率級(jí)一般從幾瓦至幾十瓦，輸出電壓從幾伏至上百伏，對(duì)于幾十瓦的電源，一般以低壓大電流為主，有5V/10A、 5V/6A、3.3V/8A等規(guī)格，效率一般在80％左右（具體視輸出電壓大?。?。因?yàn)槟K電源要求MTBF（平均無故障時(shí)間）1000000小時(shí)以上，所以要盡量避免使用電解電容，最好使用陶瓷電容。陶瓷電容容量不大，具有非常好的高頻特性。此外，DC/DC模塊電源的厚度要求小于12.7mm，所以對(duì)變壓器的要求高，磁芯必須具有扁平的形狀和在高頻情況下具有較小的損耗因子。
