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中國智能汽車芯片N的“質(zhì)變”開啟，本土車規(guī)核心處理器實現(xiàn)全場景覆蓋
中國智能汽車芯片已經(jīng)實現(xiàn)了“0”的突破,下一步將是1到N的“質(zhì)變”挑戰(zhàn),同時市場競爭也更加激烈。
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AMD三核心處理器力挽狂瀾抗英特爾
巨頭搏奕 AMD三核心處理器力挽狂瀾抗英特爾據(jù)境外媒體消息，AMD將在三月德國CeBIT推出重拳產(chǎn)品，首發(fā)型號為時脈較低的Phenom 8400及8600，同時亮相的還有低功耗4核心處理器
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英特爾45奈米，明年下半年投產(chǎn)
【導讀】英特爾45奈米，明年下半年投產(chǎn) 英特爾執(zhí)行長歐特里尼廿七日出席二○○六年秋季論壇發(fā)表演講時表示，英特爾將在十一月出貨全球第一顆四核心中央處理器（CPU），可用于中低級服務器、工作站計算機
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全球平板有轉趨以聯(lián)發(fā)科為主流方向趨勢
【導讀】據(jù)了解，全球平板有轉趨以聯(lián)發(fā)科為主流方向趨勢，預估聯(lián)發(fā)科第3季即會采用ARM big.LITTLE架構，6核心處理器有望成為智能機主流，觸控和混合式NB是有亮點，預估今年觸控NB滲透率約13%，明年可達30%。 摘要
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TI推多相位降壓轉換器滿足4/8核心處理器
德州儀器(TI)推出可滿足 4核心及 8核心處理器電源需求的業(yè)界最小型 15A 多相位降壓轉換器，為智慧型手機與平板電腦延長電池執(zhí)行時間。該款最新 LP8755 元件不僅可實現(xiàn) 70 mm2的整體解決方案尺寸，而且還可透過 2.5V
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8核64位處理器仍須時間普及
21ic電子網(wǎng)訊：ARM先前提出big.LITTLE大小核技術，并且由三星Galaxy S 4首度搭載以此技術構成處理器，聯(lián)發(fā)科則提出8組相同小核構成的真8核心處理器架構，同時Qualcomm也在今年提出相同架構處理器。不過，市場目前仍以
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Intel 15核心處理器細節(jié)大曝光：真兇殘！
早在去年十月，我們就知道Intel會在本季度發(fā)布新一代的多路服務器和數(shù)據(jù)中心服務器Xeon E7-2800/4800/8800 v2，架構升級為Ivy Bridge，可比基于Nehalem的第一代多出50％的核心、25％的緩存，最多達15個（完整）核心、
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基于QT的能耗管理系統(tǒng)終端設計
摘要：為了保證能耗數(shù)據(jù)可進行計算機或人工識別和處理，保證數(shù)據(jù)得到有效的管理，支持高效的查詢以及能耗的實時監(jiān)控，實現(xiàn)數(shù)據(jù)組織、存儲、交換以及在物聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)下的數(shù)據(jù)共享，按照國家規(guī)范的標準，基于QT平臺設計出
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基于QT的能耗管理系統(tǒng)終端設計
摘要：為了保證能耗數(shù)據(jù)可進行計算機或人工識別和處理，保證數(shù)據(jù)得到有效的管理，支持高效的查詢以及能耗的實時監(jiān)控，實現(xiàn)數(shù)據(jù)組織、存儲、交換以及在物聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)下的數(shù)據(jù)共享，按照國家規(guī)范的標準，基于QT平臺設計出
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2014 CES展會前瞻：TD-LTE 多核心處理器架構倍受關注
21ic電子網(wǎng)訊：今年度的美國消費電子展CES 2014即將開展，而除延續(xù)去年4K超高影像畫素、智慧生活家電等話題，此次在展期內(nèi)將會有什么重點話題值得關注？作為新的一年揭曉，美國消費性電子CES 2014展雖然仍以消費性電
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高效能AP加入穿戴式裝備戰(zhàn)局
應用處理器(Application Processor, AP)將加入穿戴式裝置戰(zhàn)局，與微控制器(MCU)、微處理器(MPU)方案一較高下。目前智慧型手表、手環(huán)等穿戴式裝置仍擺脫不了手機配件的命運，為讓智慧眼鏡免於落入此窠臼，并使其擁有獨
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新型導熱界面材料改善移動設備散熱問題
面對高通(Qualcomm)、三星(Samsung)、聯(lián)發(fā)科等處理器大廠競相導入28奈米(nm)及以下製程量產(chǎn)64位元和八核心處理器，Honeywell已開發(fā)出能在嚴苛環(huán)境條件下保持高散熱性的導熱介面材料(TIM)--PTM系列產(chǎn)品，助力處理器加
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蔡明介：發(fā)展半導體 不能只依賴歐美IP
聯(lián)發(fā)科董事長蔡明介呼吁，兩岸半導體發(fā)展不能只依賴歐美處理器廠的IP(專利授權)諸如來自行動相關的安謀(ARM)、PC相關的英特爾(Intel)等業(yè)者!蔡明介昨(25)日在兩岸科技產(chǎn)業(yè)發(fā)展與管理論壇中，特別點名臺灣的晶心科技，
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Intel將在2014下半年迎接8核心處理器
Intel 最近將“Haswell”硬件平臺帶到多款筆記本電腦上，現(xiàn)在一份泄漏圖表上揭示他們未來的計劃藍圖。圖中顯示，Intel 預計在 2014 下半年推出針對硬件發(fā)燒友的 Haswell-E 系列平臺。將舍棄 4 核心產(chǎn)品，全由實體
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英特爾將代工ARM核心處理器!?
由于FPGA兩大領導業(yè)者Xilinx與Altera不斷在先進制程領域中激烈競爭，也使得Xilinx已經(jīng)前進到16nm FinFET，委由臺積電進行代工，而Altera則是破天荒找上英特爾，以14nm三閘極電晶體進行生產(chǎn)。但在當時，市場僅僅了解的
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聯(lián)發(fā)科推首款八核處理器 11月下旬發(fā)布
據(jù)熟悉聯(lián)發(fā)科路線圖的業(yè)內(nèi)人士透露，聯(lián)發(fā)科將在11月下旬發(fā)布首款八核心處理器。聯(lián)發(fā)科這款八核心處理器型號是MT6592。聯(lián)發(fā)科八核心處理器在年底前推出，讓智能手機廠商，尤其是中國的智能手機廠商有機會在年底推出八
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英特爾15核心處理器初探：八通道，可裝24條內(nèi)存
Intel Xeon家族正在全面進入v2時代：E5-1600 v2、E5-2600 v2已經(jīng)出爐，面向單路和雙路領域，E5-4600 v2、E5-2400 v2將在明年初誕生，前者針對四路系統(tǒng)，后者是獨特的LGA1356接口；同樣在明年，企業(yè)級的
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麻省理工開發(fā)出110核心處理器 高效運算更節(jié)能
麻省理工(MIT)已經(jīng)開發(fā)出了一個110核心的處理器芯片，有望為移動設備、個人電腦和服務器帶來更高的性能和電源使用效率。該 處理器被稱作"執(zhí)行遷移機"(Execution Migration Machine)，可嘗試確定某個路徑以減少芯片內(nèi)
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先睹為快：小巧的包裝盒酷似一本書 魅族MX3開箱圖賞【圖文】
21ic通信網(wǎng)訊，魅族昨日晚間在北京水立方發(fā)布了新一代旗艦手機MX3，發(fā)布會上魅族兩位高層為我們介紹了硬件和軟件方面的變化與優(yōu)勢，隨后在設備體驗區(qū)進行了簡短的產(chǎn)品體驗。今天，這款MX3來到了編輯部，雖然是媒體工
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麻省理工開發(fā)出110核心處理器 高效運算更節(jié)能
麻省理工(MIT)已經(jīng)開發(fā)出了一個110核心的處理器芯片，有望為移動設備、個人電腦和服務器帶來更高的性能和電源使用效率。該處理器被稱作"執(zhí)行遷移機"(Execution Migration Machine)，可嘗試確定某個路徑以減少芯片內(nèi)的
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