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通訊應(yīng)用續(xù)強日月光11月封測營收再戰(zhàn)新高
封測大廠日月光 (2311)今年11月通訊應(yīng)用封測量持續(xù)增長，尤其28 奈米封測訂單穩(wěn)健升溫，法人認(rèn)為，日月光單月封測與材料營收有機會較10月增長，亦即可望上月的117.88億元新高再往上突破，續(xù)戰(zhàn)新高。 日月光10月份封
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全球GDP改善2013年晶片市場可成長6%
市場研究機構(gòu)ICInsights預(yù)測，受益于全球國內(nèi)生產(chǎn)毛額(grossdomesticproduct，GDP)的改善，全球晶片市場2013年將而出現(xiàn)6%的成長率。 以更長期的觀點來看，ICInsights預(yù)期在2011至2016年之間，晶片市場的復(fù)合平均
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PC相關(guān)IC業(yè) 明年復(fù)蘇
微軟Win 8今年10月底上市以來，需求從不如預(yù)期到逐步增溫，市調(diào)單位IC Insights預(yù)估，Win 8帶動需求，加上Ultrabook價格策略，PC相關(guān)IC的市況，將自2013年起，終結(jié)2010年至2012年連續(xù)3年市場規(guī)模衰退的表現(xiàn)，預(yù)料
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全球半導(dǎo)體銷售額同比增0.4%
2012年全球半導(dǎo)體增長乏力，銷售額僅同比微增0.4%。但隨著智慧手機、平板電腦、汽車電子等領(lǐng)域?qū)Π雽?dǎo)體的需求持續(xù)擴大，2013年全球半導(dǎo)體市場景氣狀況將趨于好轉(zhuǎn)。根據(jù)工信部軟件與整合電路促進中心發(fā)布的《2012中國
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全球GDP改善2013年晶片市場可成長6%
市場研究機構(gòu)ICInsights預(yù)測，受益于全球國內(nèi)生產(chǎn)毛額(grossdomesticproduct，GDP)的改善，全球晶片市場2013年將而出現(xiàn)6%的成長率。以更長期的觀點來看，ICInsights預(yù)期在2011至2016年之間，晶片市場的復(fù)合平均年成長
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晶片/面板產(chǎn)品明年出籠 單玻璃/內(nèi)嵌式觸控攻薄型商機
為掌握行動裝置輕薄化發(fā)展商機，晶片商與面板廠不約而同在縮減觸控面板厚度上多所著墨。其中，三星行動顯示明年計劃在智慧型手機中導(dǎo)入單玻璃觸控方案，朝超薄產(chǎn)品邁大步；而賽普拉斯則針對內(nèi)嵌式觸控面板發(fā)布新一代
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安謀新晶片臺積聯(lián)電沾光
韓國三星電子自制Exynos應(yīng)用處理器明年將推進ARM Cortex A15架構(gòu)，效能將大幅優(yōu)于目前廣泛應(yīng)用在智慧型手機及平板電腦中的ARM Cortex A9處理器。 ARM Cortex A15架構(gòu)，成為手機、平板處理器廠競相導(dǎo)入的高階新晶片。
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Cadence 試產(chǎn)FinFET制程14nm測試晶片
Cadence近日宣布，運用IBM FinFET制程技術(shù)所設(shè)計的 ARM Cortex-M0 處理器14nm測試晶片已投入試產(chǎn)。成功投產(chǎn)14nmSOI FinFET 技術(shù)歸功于三家廠商攜手建立的生態(tài)體系，在以 FinFET 為基礎(chǔ)的 14nm設(shè)計流程中，克服從設(shè)計
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運用FinFET技術(shù)Cadence已投入試產(chǎn)14nm測試芯片
近日，Cadence宣布，運用IBM FinFET制程技術(shù)所設(shè)計的 ARM Cortex-M0 處理器14nm測試晶片已投入試產(chǎn)。成功投產(chǎn)14nmSOI FinFET 技術(shù)歸功于三家廠商攜手建立的生態(tài)體系，在以 FinFET 為基礎(chǔ)的 14nm設(shè)計流程中，克服從設(shè)
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臺廠布局高階封裝 明年成果現(xiàn)
封測臺廠日月光、矽品和力成正按照計劃，擴張布局高階先進封裝制程，預(yù)估明年就會有具體成果。 覆晶封裝(Flip Chip)仍是一線封測大廠的強項。法人表示，整合元件制造廠(IDM)、二線和三線封測廠，較不側(cè)重覆晶封裝
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Wii U能挽救瑞薩嗎？
我很希望看到任天堂(Nintendo)即將推出的WiiU游戲機。為何如此要關(guān)心？是因為其中采用了許多瑞薩電子(RenesasElectronics)的元件。我并不是一個游戲玩家，但在任天堂即將推出WiiU之際，我立即注意到了這個消息。任天
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封測大廠爭赴南韓擴產(chǎn)
【楊喻斐╱臺北報導(dǎo)】看好南韓半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)蓬勃發(fā)展，封測大廠相繼前往設(shè)廠，包括日月光（2311）、欣銓（3264）、艾克爾（Amkor）和星科金朋（STATS ChipPAC），其中星科金朋日前宣布將擴大南韓廠營運規(guī)模，新產(chǎn)能預(yù)計
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臺積電南科晶圓廠上梁及動土
記者李文生／臺南報導(dǎo) 臺灣半導(dǎo)體業(yè)臺積電公司，23日在南科基地舉行晶圓十四廠第六期動土暨第五期上梁新建工程典禮，臺積電副總經(jīng)理蔣尚義博士、賴清德市長、經(jīng)濟部工業(yè)局副局長呂正華、國科會副主委孫以瀚、南科
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Cadence試產(chǎn)14nm測試芯片
近日，Cadence宣布，運用IBM FinFET制程技術(shù)所設(shè)計的 ARM Cortex-M0 處理器14nm測試晶片已投入試產(chǎn)。成功投產(chǎn)14nmSOI FinFET 技術(shù)歸功于三家廠商攜手建立的生態(tài)體系，在以 FinFET 為基礎(chǔ)的 14nm設(shè)計流程中，克服從
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Cadence試產(chǎn)14nm測試芯片
近日，Cadence宣布，運用IBM FinFET制程技術(shù)所設(shè)計的 ARM Cortex-M0 處理器14nm測試晶片已投入試產(chǎn)。成功投產(chǎn)14nmSOI FinFET 技術(shù)歸功于三家廠商攜手建立的生態(tài)體系，在以 FinFET 為基礎(chǔ)的 14nm設(shè)計流程中，克服從設(shè)
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海內(nèi)外訂單大增 京元電擴產(chǎn) 毛利率沖 下季將站穩(wěn)三成
專業(yè)IC測試廠京元電（2449）搶搭主流智慧型手機、平板電腦等行動裝置和數(shù)位家庭娛樂晶片商機，加上自有測試機臺助陣，海內(nèi)外客戶訂單大增，將重啟新廠計劃迎接大單，明年首季末業(yè)績將啟動新一波動能，毛利率可站穩(wěn)三
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英特爾14nm制程延遲
對英特爾(Intel)愛爾蘭員工來說，現(xiàn)在有一個好消息，就是他們可以早點回家。但壞消息是，他們能提早回家，是由于據(jù)傳該廠的進度延宕。《愛爾蘭時報》(IrishTimes)近日報導(dǎo)，在決定延遲推出其位在Leixlip的Fab24廠的P
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高通聯(lián)發(fā)科同時看中了平板晶片市場
看好平板電腦未來成長動能，智慧手機晶片兩大廠高通、聯(lián)發(fā)科已不約而同將進軍平板電腦主晶片領(lǐng)域。高通執(zhí)行長賈可布斯近日公開表示，正重新設(shè)計晶片組提供平板電腦之用。此外，聯(lián)發(fā)科也計劃明年推出專屬平板電腦主晶
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SoC制程/封裝革新 半導(dǎo)體測試商機再掀高潮
半導(dǎo)體測試需求將沖上新高峰。因應(yīng)行動裝置高效能、輕薄設(shè)計趨勢，半導(dǎo)體業(yè)者正加碼競逐28奈米(nm)先進制程、立體堆疊系統(tǒng)單晶片(SoC)，以及高整合度射頻(RF)或無線區(qū)域網(wǎng)路(Wi-Fi)模組，從而激發(fā)新一波自動化測試設(shè)
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英特爾14nm制程延遲
對英特爾(Intel)愛爾蘭員工來說，現(xiàn)在有一個好消息，就是他們可以早點回家。但壞消息是，他們能提早回家，是由于據(jù)傳該廠的進度延宕。 《愛爾蘭時報》(Irish Times)近日報導(dǎo)，在決定延遲推出其位在Leixlip的Fab 24廠
