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臺積電利多？高盛：蘋果明年三星AP采購額將減7成
Thomson Reuters報導(dǎo)，三星電子 ( Samsung Electronics Co)系統(tǒng)LSI事業(yè)部總裁Stephen Woo 9日在受訪時指出，三星晶片部門已經(jīng)開始分散客源，新增一些中國大陸客戶(例如：魅族、聯(lián)想)。Woo并且表示，三星現(xiàn)階段將聚
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大陸北斗衛(wèi)星啟用GNSS晶片商全力支援
支援中國大陸北斗導(dǎo)航衛(wèi)星系統(tǒng)的全球?qū)Ш叫l(wèi)星系統(tǒng)(GNSS)晶片將大量出籠。北斗系統(tǒng)2012年12月27日啟用后，晶片商已可取得其開放空間訊號介面控制文件(ICD)，因此包括意法半導(dǎo)體(ST)、QualcommAtheros、博通(Broadcom)
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日月光上季封測營收季增1.5%，創(chuàng)單季新高
封測大廠日月光 (2311)公告去年12月封測與材料營收為107.83億元，自11月的新高回落8.8%、年增率則為9.5%；合計Q4封測材料營收343.95億元，季增1.5%，創(chuàng)下單季新高。日月光先前預(yù)估Q4封測材料出貨季增3-5%，實際出貨量
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2013年全球半導(dǎo)體市場可望成長4.9%
國際數(shù)據(jù)公司(IDC)調(diào)查顯示，在歷經(jīng)2012年持平成長后，2013年持續(xù)行動裝置市場將實現(xiàn)強勁成長，PC市場轉(zhuǎn)型也將加快，帶動全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)成長約4.9%。IDC預(yù)測，這一成長力道將推動2013年全球半導(dǎo)體營收達3,190億美元。
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超微翻新產(chǎn)線造福臺積電
超微產(chǎn)品線及晶圓代工廠一覽 處理器大廠美商超微（AMD）昨（8）日在美國消費性電子展（CES）中，全面翻新產(chǎn)品線，希望能展現(xiàn)出新氣象并加快轉(zhuǎn)虧為盈。超微此次推出Temash及Kabini等兩款加速處理器，以及新一代Sea I
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通訊晶片測試放緩，京元電/矽格上月營收降
測試廠京元電 (2449)、矽格 (6257)雙雙公布12月營收，時逢電子業(yè)傳統(tǒng)淡季，再加上季底通訊晶片客戶需求有放緩跡象，導(dǎo)致京元電與矽格的12月營收均較11月有所下滑，但都比前年同期成長；累計2012全年，受惠于行動通訊
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迎半導(dǎo)體制程演進 宜特推芯片高溫環(huán)境測試平臺
晶圓代工廠突破28奈米制程后，帶動半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈往20奈米制程持續(xù)推進，高階制程的整合式發(fā)展，也讓新型晶片在各種運作環(huán)境下衍生出新的可靠度問題。電子驗證服務(wù)商宜特(3289)對此推出高功率的IC模擬測試平臺，協(xié)助IC
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上月營收／矽品減12% 京元電少7%
封測業(yè)出貨高峰期已過，矽品（2325）、京元電、矽格昨（7）日公布去年12月營收均比去年11月衰退，矽品月減12.3%、京元電月減7.4%、矽格月減7.5%。本季傳統(tǒng)淡季，業(yè)者保守因應(yīng)，估單季營收季減約5%到10%。 矽品、京元
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中國龍芯擠進8核心處理器市場
現(xiàn)今，處理器的舞臺已經(jīng)不再是由個人電腦市場所獨占，行動設(shè)備處理器不斷演進持續(xù)往高效能、節(jié)能之路邁進。而Intel與ARM之間的比拼似乎又把這兩類處理器的市場界線弄得更混沌不明。也間接說明了未來個人電腦全面搭載
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電視芯片庫存高 晨星瑞昱聯(lián)發(fā)科不旺
由于中國大陸市場庫存量過高，本月電視晶片市場需求恐較去年12月下滑一到二成，F(xiàn)-晨星、瑞昱、聯(lián)發(fā)科等都恐受沖擊，預(yù)估要等到3月才會有新一波拉貨潮。 業(yè)者坦言，由于中國農(nóng)歷春節(jié)將至，市場大多期待本月會出現(xiàn)
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今年臺積電28nm營收估翻3倍
晶圓代工龍頭臺積電3日收盤價站上101元，沖上近12年來的最高價，而4日股價雖出現(xiàn)回測，但外資對臺積今年展望仍持續(xù)看好。巴黎銀(BNP)出具最新報告指出，臺積電今年28nm制程部分的營收，可望提前在Q1就超越40nm，成
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3D IC制造準備就緒2013將邁入黃金時段
2012年，3D IC集成及封裝技術(shù)不僅從實驗室走向了工廠制造生產(chǎn)線，而且在2013年更將出現(xiàn)第一波量產(chǎn)高潮。經(jīng)濟、市場以及技術(shù)相整合的力量，驅(qū)動著Intel、IBM、Micron、高通、三星、ST-Microelectronics以及賽靈思等全
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移動與運算融合高通新處理器強打整合牌
高通正積極打造終極SoC，滿足行動與運算裝置融合新趨勢。行動與運算裝置的界線愈來愈模糊，使得晶片商除須致力提升處理器效能外，亦得兼顧低功耗表現(xiàn)。為此，高通已計劃在2013年發(fā)布新一代處理器微架構(gòu)，以提高So
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追求多核/高頻寬三星/MTK啟動3D IC布局
行動處理器大廠正全力發(fā)展下世代三維晶片(3D IC)。隨著四核心處理器大舉出籠，記憶體頻寬不敷使用的疑慮已逐漸浮現(xiàn)，因此聯(lián)發(fā)科、高通(Qualcomm)及三星(Samsung)皆已積極導(dǎo)入 3D IC技術(shù)，以提升應(yīng)用處理器與Mobil
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矽品上季營收季減4%略低財測，去年則增5.6%
封測大廠矽品 (2325)公布12月合并營收為48.12億元，受PC晶片需求不振、通訊晶片也出現(xiàn)庫存修正狀況拖累，單月營收月減12.9%、年減5.7%，落至去年2月以來最低點；合計去年Q4矽品合并營收為161.46億元，季減4.2%，略
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移動與運算融合高通新處理器強打整合牌
高通正積極打造終極SoC，滿足行動與運算裝置融合新趨勢。行動與運算裝置的界線愈來愈模糊，使得晶片商除須致力提升處理器效能外，亦得兼顧低功耗表現(xiàn)。為此，高通已計劃在2013年發(fā)布新一代處理器微架構(gòu)，以提高SoC整
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IDC:2013年全球半導(dǎo)體市場可望成長4.9%
根據(jù)國際數(shù)據(jù)公司(IDC)表示，在歷經(jīng)2012年持平成長后，2013年將持續(xù)行動裝置市場強勁成長以及PC市場轉(zhuǎn)型態(tài)勢，并帶動全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)成長約4.9%。IDC預(yù)測，這一成長力道將推動2013年全球半導(dǎo)體銷售達3,190億美元的營收
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3D IC制造準備就緒 2013將邁入黃金時段
2012年，3DIC集成及封裝技術(shù)不僅從實驗室走向了工廠制造生產(chǎn)線，而且在2013年更將出現(xiàn)第一波量產(chǎn)高潮。經(jīng)濟、市場以及技術(shù)相整合的力量，驅(qū)動著Intel、IBM、Micron、高通、三星、ST-Microelectronics以及賽靈思等全球
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電視晶片市場庫存高 晨星瑞昱聯(lián)發(fā)科不旺
由于中國大陸市場庫存量過高，本月電視晶片市場需求恐較去年12月下滑一到二成，F(xiàn)-晨星、瑞昱、聯(lián)發(fā)科等都恐受沖擊，預(yù)估要等到3月才會有新一波拉貨潮。業(yè)者坦言，由于中國農(nóng)歷春節(jié)將至，市場大多期待本月會出現(xiàn)春節(jié)前
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追求多核/高頻寬三星/MTK啟動3D IC布局
行動處理器大廠正全力發(fā)展下世代三維晶片(3D IC)。隨著四核心處理器大舉出籠，記憶體頻寬不敷使用的疑慮已逐漸浮現(xiàn)，因此聯(lián)發(fā)科、高通(Qualcomm)及三星(Samsung)皆已積極導(dǎo)入 3D IC技術(shù)，以提升應(yīng)用處理器與Mobile D
