barron`s.com、Thomson Reuters報導(dǎo),半導(dǎo)體業(yè)龍頭廠商英特爾(Intel Corporation)執(zhí)行長Paul Otellini(見附圖) 17日于美國股市收盤后舉行的財報電話會議中指出,該公司目前正在建造晶片廠并轉(zhuǎn)換至450mm(18寸)晶圓,此
在日前的投資者會議上,臺積電 TSMC 董事長張忠謀表示在 2013 年他們將投入 90 億美元資本支出,用于提升 28nm 制程產(chǎn)品出貨量和新建 20nm 制程生產(chǎn)線。在客戶強勁需求的帶動下(高通、華為、NVIDIA...自然還有大客戶
法人表示,處理器大廠英特爾(Intel)保守預(yù)估第1季營收和毛利率表現(xiàn),封測臺廠矽品和日月光影響小;相對牽動IC載板廠南電表現(xiàn)。 英特爾公布去年第4季營收年減3%,至135億美元,凈利降至25億美元或每股凈利48美分。
barron`s.com、Thomson Reuters報導(dǎo),半導(dǎo)體業(yè)龍頭廠商英特爾 ( Intel Corporation )執(zhí)行長Paul Otellini(見附圖) 17日于美國股市收盤后舉行的財報電話會議中指出,該公司目前正在建造晶片廠并轉(zhuǎn)換至450mm(18吋) 晶
臺積電將于2013年大幅擴產(chǎn)28奈米(nm)制程產(chǎn)能。2012年臺積電靠著領(lǐng)先的28奈米技術(shù),在晶圓代工市場打下漂亮一仗,營收及獲利皆屢創(chuàng)新高。邁入2013年,臺積電確信28奈米制程需求依然強勁,故預(yù)計將產(chǎn)能提高三倍,不予
行動裝置搶搭多軸感測功能已成“瘋”潮,MEMS元件制造商也把握市場良機,強推Sensor Hub單晶片,以提高感測精準(zhǔn)度并降低系統(tǒng)功耗。此外,手機品牌廠為賦予產(chǎn)品新價值,將于今年MWC展大秀MEMS微投影手機,
中國大陸晶片商已搶先推出支援北斗系統(tǒng)的全球?qū)Ш叫l(wèi)星系統(tǒng)(GNSS)晶片。由于中國大陸國營汽車系統(tǒng)標(biāo)案,強制要求車載導(dǎo)航系統(tǒng)必須支援北斗衛(wèi)星系統(tǒng),并對相關(guān)本土供應(yīng)鏈廠商進行補貼,現(xiàn)階段北京的東方聯(lián)星、和蕊星通
全球4核心智慧型手機崛起,4核心應(yīng)用處理器成為大陸中低價位智慧型手機的硬體規(guī)格;工業(yè)技術(shù)研究院產(chǎn)業(yè)經(jīng)濟與趨勢研究中心 (IEK)昨天表示,今年將是4核心機種的戰(zhàn)國時代,大陸手機「平價高規(guī)」戰(zhàn)爭會愈演愈烈。
臺積電今年營收可望續(xù)創(chuàng)新高,但獲利成長面臨新臺幣匯率、稅制、產(chǎn)能利用率等3大變數(shù)牽制。 匯率是臺積電首當(dāng)其沖面臨的挑戰(zhàn)。臺積電本季以28.9元兌1美元做為營運預(yù)估的匯率基準(zhǔn),這個數(shù)字離昨天新臺幣兌美元匯率29
受惠于行動通訊、智慧電視應(yīng)用拉升,愛德萬測試總經(jīng)理吳慶桓昨(16)日表示,半導(dǎo)體及面板產(chǎn)業(yè)增溫,帶動系統(tǒng)晶片(SoC)、記憶體及面板趨動IC 需求,亦同步牽動相關(guān)測試機臺熱賣。 愛德萬已啟用湖口新廠,就近服
業(yè)界人士表示,封測大廠日月光和矽品積極切入內(nèi)埋晶片制程;矽品彰化廠將投入內(nèi)埋晶片和晶片尺寸封裝(CSP)基板產(chǎn)線。 熟悉半導(dǎo)體封測業(yè)界人士表示,晶圓代工大廠紛紛搶進矽穿孔(TSV)3D IC和2.5D IC先進高階和前段
測試設(shè)備大廠愛德萬測試(Advantest,NYSE:ATE)臺灣分公司總經(jīng)理吳慶桓(見附圖)指出,今年行動通訊、智慧電視等應(yīng)用持續(xù)開出,將帶動系統(tǒng)晶片(SoC)、記憶體的需求回溫,料將使得半導(dǎo)體供應(yīng)商持續(xù)建置新生產(chǎn)線;隨著相關(guān)
臺積電董事長暨總執(zhí)行長張忠謀曾預(yù)估,今年全球半導(dǎo)體業(yè)產(chǎn)值可望成長3%,只是各次產(chǎn)業(yè)及各家廠商營運表現(xiàn)仍將不同調(diào),張忠謀即預(yù)期,IC設(shè)計業(yè)產(chǎn)值可望成長9%,臺積電今年業(yè)績更將成長15%至20%,表現(xiàn)將可同步較整體半
聯(lián)電(2303-TW)(UMC-US)今(15)日宣布,針對電源管理晶片應(yīng)用產(chǎn)品,推出了TPC電鍍厚銅制程。此TPC電鍍厚銅解決方案系由聯(lián)電與臺灣封裝廠商頎邦科技(6147-TW)共同開發(fā)。該案0.11微米制程將于數(shù)個月內(nèi)推出。藉由此制程將
晶圓代工廠聯(lián)電(2303)昨(15)日宣布,與LCD驅(qū)動IC封測廠頎邦(6147)合作開發(fā)、推出適用于電源管理單晶片應(yīng)用的TPC電鍍厚銅(thick copper)制程服務(wù)。跟傳統(tǒng)的鋁金屬層相比,可提供更厚的銅金屬層,以達到更高的
京元電(2449)董事長李金恭昨(15)日表示,京元電10年磨一劍,自行開發(fā)的測試機臺發(fā)威,今年將持續(xù)發(fā)展,包括手機晶片、影像感測器、體感IC、微控制器、微機電元件等6大產(chǎn)品線可望在農(nóng)歷春節(jié)后拉貨動能全開,第2季
臺積電(2330-TW)1/17將舉行法說,外資聚焦后市。德意志證券表示,智慧機晶片庫存消化清況可望首季底紓解,28奈米在中低階采用加速,多數(shù)產(chǎn)品線庫存將有回補潮,將可驅(qū)動臺積電(2330-TW)第2季后市,重申買進評等和目標(biāo)
臺積電(2330-TW)1/17將舉行法說,外資聚焦后市。德意志證券表示,智慧機晶片庫存消化清況可望首季底紓解,28奈米在中低階采用加速,多數(shù)產(chǎn)品線庫存將有回補潮,將可驅(qū)動臺積電(2330-TW)第2季后市,重申買進評等和目標(biāo)
全球晶片市場將可望從2013年下半年開始反彈,并將有助于推動美國市場迅速成長,領(lǐng)先中國成為最大的半導(dǎo)體市場。kpmg預(yù)期全球晶片市場的復(fù)蘇力道將從2013年下半年開始,但在接受該調(diào)杳訪問的152位半導(dǎo)體公司主管中,有
【張家豪╱臺北報導(dǎo)】臺積電(2330)將在下周四召開法說會,德意志、野村2大歐系外資券商昨搶先出具報告指出,手機客戶庫存調(diào)節(jié)會持續(xù)到今年第1季,預(yù)估臺積電單季營收將蹲低約5%。不過,隨著第2季中低階智慧型手機開