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新式矽中介層實(shí)現(xiàn)3D晶片堆疊
三維(3D)晶片堆疊可望成為半導(dǎo)體整合的未來(lái)。然而，目前針對(duì)內(nèi)部分層的散熱問題仍懸而未決，從而推動(dòng)業(yè)界轉(zhuǎn)向采用矽中介層。最近一款由Silex與BroadPak公司聯(lián)手開發(fā)的新式矽中介層技術(shù)，可望克服這項(xiàng)挑戰(zhàn)，使 3D 晶片
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IHS：2017年藍(lán)牙芯片出貨量將成長(zhǎng)1倍
市調(diào)公司IHSiSuppli表示，受惠于無(wú)線組合晶片以及智慧型手機(jī)與平板電腦中行動(dòng)SoC的快速成長(zhǎng)，內(nèi)建藍(lán)牙功能的全球藍(lán)牙晶片出貨數(shù)量預(yù)計(jì)將在2011年至2017年之間成長(zhǎng)達(dá)100%。根據(jù)IHS旗下IMSResearch針對(duì)藍(lán)牙技術(shù)發(fā)布的最
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3D IC封裝制程日漸成熟 臺(tái)系廠商開辟新機(jī)會(huì)
長(zhǎng)久以來(lái)，晶片封裝材料產(chǎn)業(yè)多為國(guó)際大廠所把持，隨著3D IC封裝制程逐步成熟，也為臺(tái)系封裝材料廠商開辟了新的機(jī)會(huì)。工研院IEK產(chǎn)業(yè)分析師張致吉指出，國(guó)產(chǎn)的半導(dǎo)體封裝設(shè)備與材料產(chǎn)業(yè)邁入新的封裝技術(shù)領(lǐng)域，前期可采
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3D IC制程漸成熟 臺(tái)系封裝材料廠新機(jī)會(huì)
長(zhǎng)久以來(lái)，晶片封裝材料產(chǎn)業(yè)多為國(guó)際大廠所把持，隨著3D IC封裝制程逐步成熟，也為臺(tái)系封裝材料廠商開辟了新的機(jī)會(huì)。工研院IEK產(chǎn)業(yè)分析師張致吉指出，國(guó)產(chǎn)的半導(dǎo)體封裝設(shè)備與材料產(chǎn)業(yè)邁入新的封裝技術(shù)領(lǐng)域，前期可采
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聯(lián)發(fā)科概念／四封測(cè)廠 動(dòng)能強(qiáng)勁
手機(jī)晶片大廠聯(lián)發(fā)科（2454）第2季出貨沖高，日月光、矽品、京元電和矽格同為聯(lián)發(fā)科手機(jī)晶片的后段封測(cè)廠，四家封測(cè)廠首季及本季也因布局行動(dòng)晶片后段封測(cè)有成，成為成長(zhǎng)動(dòng)能較強(qiáng)的封測(cè)廠。 其中，矽格因深耕射頻（
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半導(dǎo)體Q2營(yíng)收靚 日月光矽品估增15%
【楊喻斐╱臺(tái)北報(bào)導(dǎo)】半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在臺(tái)積電（2330）吹起號(hào)角之下，第2季充斥著利多氛圍，隨著通訊晶片客戶訂單增溫，日月光（2311）、矽品（2325）稼動(dòng)率也跟著拉高，其中，日月光本季合并營(yíng)收季增率將達(dá)15%，矽品再度
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瑞銀∶保守看臺(tái)積電Q3
〔記者羅倩宜／臺(tái)北報(bào)導(dǎo)〕外資瑞銀證券表示，臺(tái)積電（2330）Q2財(cái)測(cè)優(yōu)于預(yù)期，主因是各大手機(jī)品牌趁目前蘋果弱勢(shì)之際，加緊補(bǔ)貨，但補(bǔ)貨多也代表庫(kù)存風(fēng)險(xiǎn)高，進(jìn)入第三季，不確定性將增加。瑞銀對(duì)臺(tái)積電維持中立評(píng)等，
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營(yíng)益增幅傳達(dá)2位數(shù) 晶圓切割機(jī)大廠Disco創(chuàng)2年新高
日經(jīng)新聞17日?qǐng)?bào)導(dǎo)，因進(jìn)入2013年3月以后來(lái)自臺(tái)灣及中國(guó)大陸半導(dǎo)體廠商的訂單增加、加上受惠日?qǐng)A走貶，帶動(dòng)日本晶圓切割機(jī)大廠Disco 2012年度(2012年4月-2013年3月)合并營(yíng)益可望年增13%至120億日?qǐng)A左右，將優(yōu)于Disco原
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IEK：3D IC制程漸成熟，臺(tái)系封裝材料廠新機(jī)會(huì)
長(zhǎng)久以來(lái)，晶片封裝材料產(chǎn)業(yè)多為國(guó)際大廠所把持，隨著3D IC封裝制程逐步成熟，也為臺(tái)系封裝材料廠商開辟了新的機(jī)會(huì)。工研院IEK產(chǎn)業(yè)分析師張致吉指出，國(guó)產(chǎn)的半導(dǎo)體封裝設(shè)備與材料產(chǎn)業(yè)邁入新的封裝技術(shù)領(lǐng)域，前期可采
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英飛凌新系列晶片采用創(chuàng)新嵌入式封裝技術(shù)
英飛凌科技(Infineon Technologies)推出 DrBlade 系列采用創(chuàng)新晶片嵌入式封裝技術(shù)的整合式 DC/DC 驅(qū)動(dòng)器及 MOSFET VR 功率級(jí)(power stage)，包含最新一代的低壓 DC/DC驅(qū)動(dòng)器技術(shù)及 OptiMOS MOSFET 元件。MOSFET 技術(shù)
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聯(lián)發(fā)科Q1創(chuàng)佳績(jī) 三外資喊買
大和：Q2出貨將成長(zhǎng)30%毛利率也會(huì)回升小摩：Q2營(yíng)收成長(zhǎng)26% IC設(shè)計(jì)大廠聯(lián)發(fā)科(2454)首季營(yíng)收達(dá)財(cái)測(cè)高標(biāo)，外資大和證券、摩根大通證券與德意志證券同步出具報(bào)告喊買，大和證券指出，聯(lián)發(fā)科3月營(yíng)收受到中國(guó)智慧型手機(jī)出
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芯片供應(yīng)國(guó)化破局
國(guó)內(nèi)IC卡晶片供應(yīng)被恩智浦壟斷的格局正在生變。近日，同方國(guó)芯等國(guó)內(nèi)廠商IC卡晶片通過(guò)銀聯(lián)認(rèn)證，這宣布金融IC卡晶片國(guó)化正式啟動(dòng)。按照金融卡的發(fā)放進(jìn)程，自今年1月1日起，全國(guó)性商業(yè)銀行應(yīng)開始發(fā)行金融IC卡；2015年
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日月光矽品 逆勢(shì)揚(yáng)
金價(jià)近期再創(chuàng)波段新低，跌破每盎司1,500美元信心關(guān)卡。由于黃金是封測(cè)族群重要原料，占封測(cè)成本超過(guò)15%，黃金價(jià)格下跌，激勵(lì)封測(cè)股逆勢(shì)上漲。大華證券新金融商品部建議投資人，可布局封測(cè)族群認(rèn)購(gòu)權(quán)證搶搭行情順風(fēng)車
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聯(lián)發(fā)科Q1創(chuàng)佳績(jī) 三外資喊買
大和：Q2出貨將成長(zhǎng)30%毛利率也會(huì)回升小摩：Q2營(yíng)收成長(zhǎng)26%IC設(shè)計(jì)大廠聯(lián)發(fā)科(2454)首季營(yíng)收達(dá)財(cái)測(cè)高標(biāo)，外資大和證券、摩根大通證券與德意志證券同步出具報(bào)告喊買，大和證券指出，聯(lián)發(fā)科3月營(yíng)收受到中國(guó)智慧型手機(jī)出貨
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臺(tái)灣半導(dǎo)體市場(chǎng)蟬聯(lián)世界最大材料市場(chǎng)寶座
半導(dǎo)體設(shè)備與材料協(xié)會(huì)(SEMI)發(fā)布最新統(tǒng)計(jì)報(bào)告指出，2012年全球半導(dǎo)體材料市場(chǎng)(Material Market)產(chǎn)值在連續(xù)3年實(shí)現(xiàn)正向成長(zhǎng)后，2012年首度出現(xiàn)2%的微幅下滑，總產(chǎn)值為471.1億美元。盡管如此，臺(tái)灣半導(dǎo)體材料市場(chǎng)則逆勢(shì)
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聯(lián)發(fā)科和高通釋出電源管理晶片訂單
聯(lián)發(fā)科和高通釋出處理器平臺(tái)的電源管理晶片(PMIC)訂單。由于系統(tǒng)開發(fā)商對(duì)智慧型手機(jī)、平板裝置電源管理規(guī)格的要求不同，聯(lián)發(fā)科和高通近期已開始簡(jiǎn)化處理器電源管理單元(PMU)的設(shè)計(jì)，并分別釋出交換式電池充電器和交換
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多項(xiàng)手機(jī)記憶體零組件出現(xiàn)供給吃緊
目前多項(xiàng)手機(jī)用記憶體零組件都出現(xiàn)供給吃緊的現(xiàn)象，包括Mobile RAM、NAND Flash、eMMC/eMCP等，主要是記憶體產(chǎn)能排擠效應(yīng)導(dǎo)致。其中各大記憶體廠已將旗下產(chǎn)能轉(zhuǎn)進(jìn)Mobile RAM上，但市場(chǎng)仍是吃緊，間接導(dǎo)致eMCP供貨不足
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聯(lián)發(fā)科和高通釋出電源管理晶片訂單加快處理器上市
聯(lián)發(fā)科和高通釋出處理器平臺(tái)的電源管理晶片(PMIC)訂單。由于系統(tǒng)開發(fā)商對(duì)智慧型手機(jī)、平板裝置電源管理規(guī)格的要求不同，聯(lián)發(fā)科和高通近期已開始簡(jiǎn)化處理器電源管理單元(PMU)的設(shè)計(jì)，并分別釋出交換式電池充電器和交換
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薄化制程良率升級(jí) 2.5D矽中介層晶圓成本下探
2.5D矽中介層(Interposer)晶圓制造成本可望降低。半導(dǎo)體業(yè)界已研發(fā)出標(biāo)準(zhǔn)化的制程、設(shè)備及新型黏著劑，可確保矽中介層晶圓在薄化過(guò)程中不會(huì)發(fā)生厚度不一致或斷裂現(xiàn)象，并能順利從載具上剝離，有助提高整體生產(chǎn)良率，
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奇景子公司3D高清解決方案展開與日系廠合作
奇景光電( NASDAQ : HIMX)旗下的承景科技( Himax Media Solutions, Inc.)在Computex 2012發(fā)表「裸視3D高解析度解決方案(Super High Resolution with 3D Glasses-Free Solution)」。承景表示，該解決方案已和日系電子
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