IC封測(cè)矽品(2325-TW)今(5)日公布 8 月合并營(yíng)收,達(dá)56.71億元,較 7 月53.15億元增加了6.7%,已是連續(xù)第 4 個(gè)月向上成長(zhǎng),較去年同期成長(zhǎng)1.8%,累計(jì)1-8月營(yíng)收為401.8億元,較去年同期431.6億元仍下滑6.9%。 以非合
面板大廠友達(dá)光電(2409)旗下友達(dá)晶材繼中港園區(qū)動(dòng)土建廠之后,公司于4/11又宣布,將于中部科學(xué)園區(qū)后里基地興建第2座太陽能晶片廠,并已舉行第1期工程動(dòng)土典禮。預(yù)計(jì)機(jī)臺(tái)設(shè)備將于今年11月份進(jìn)駐,明(2012)年第一
李洵穎 惠瑞捷(Verigy)制造半導(dǎo)體測(cè)試系統(tǒng),全球設(shè)計(jì)驗(yàn)證、特性化和大批量生產(chǎn)測(cè)試的領(lǐng)先企業(yè)提供解決方案?;萑鸾萏峁┯糜诙喾N晶片系統(tǒng)(SOC)測(cè)試解決方案,還有用于Flash、高速記憶體和多晶片封裝(MCP)DRAM的記憶體
李洵穎/臺(tái)北 自動(dòng)測(cè)試設(shè)備商惠瑞捷(Verigy)甫于7月正式并入日本設(shè)備商愛德萬(Advantest )集團(tuán),成為愛德萬百分之百持股的子公司。過去2家公司產(chǎn)品線皆跨足系統(tǒng)單晶片(SoC)和記憶體等2大測(cè)試領(lǐng)域,如今合并后,愛德萬
多位企業(yè)高層在一場(chǎng)座談會(huì)上表示,電子產(chǎn)業(yè)已經(jīng)進(jìn)入了一個(gè)「系統(tǒng)性復(fù)雜(systemic complexity)」的時(shí)代,處于不斷擴(kuò)張的生態(tài)系中的廠商們需要更密切地合作?!肝覀儸F(xiàn)在不只要應(yīng)對(duì)矽晶片微縮的復(fù)雜度,在系統(tǒng)性復(fù)雜時(shí)代
隨著全球太陽能電池?zé)岢钡某霈F(xiàn),臺(tái)灣太陽能電池產(chǎn)業(yè)也從幾年前開始迅速崛起,目前的產(chǎn)量已位居全球第二,僅次于中國(guó)大陸。2011年由于太陽能市場(chǎng)人氣低迷,臺(tái)灣太陽能電池產(chǎn)業(yè)也受到不小的沖擊,他們能否頂住壓力迎來
GlobalFoundries 日前試產(chǎn)了 20nm 測(cè)試晶片,該晶片采用 Cadence, Magma, Mentor Graphics 和 Synopsys 的設(shè)計(jì)工具。此次試制的測(cè)試晶片使用了雙重圖形(Double Patterning),每家 EDA 合作夥伴都提供了大量的布局和布
量測(cè)業(yè)者已陸續(xù)接獲長(zhǎng)程演進(jìn)計(jì)劃(LTE)產(chǎn)品測(cè)試訂單,且全球電信營(yíng)運(yùn)商也紛紛開通LTE服務(wù),推估2012~2013年將成為L(zhǎng)TE起飛的時(shí)間點(diǎn);而由于晶片導(dǎo)入終端設(shè)計(jì)的測(cè)試時(shí)程約需半年時(shí)間,4G晶片商均趕在年底前將晶片送樣,
為搶攻行動(dòng)裝置商機(jī),英特爾已計(jì)劃于2011年底,正式量產(chǎn)首款32奈米手機(jī)專用處理器Medifield。市場(chǎng)分析師認(rèn)為,該款晶片的功耗與運(yùn)算效能,尚難與既有手機(jī)晶片匹敵,但2013年英特爾于22奈米導(dǎo)入創(chuàng)新的三閘極(Tri-gate
外資對(duì)聯(lián)發(fā)科(2454-TW)后市陷入多空交戰(zhàn),野村證券看淡聯(lián)發(fā)科智慧型手機(jī)晶片MT6573,摩根大通證券認(rèn)為聯(lián)發(fā)科在3G、4G產(chǎn)品計(jì)劃已加速。大和證券則表示,聯(lián)發(fā)科晶片短缺問題9月前就能排除,預(yù)估第3季營(yíng)收可達(dá)財(cái)測(cè)的高端
量測(cè)業(yè)者已陸續(xù)接獲長(zhǎng)程演進(jìn)計(jì)劃(LTE)產(chǎn)品測(cè)試訂單,且全球電信營(yíng)運(yùn)商也紛紛開通LTE服務(wù),推估2012~2013年將成為L(zhǎng)TE起飛的時(shí)間點(diǎn);而由于晶片導(dǎo)入終端設(shè)計(jì)的測(cè)試時(shí)程約需半年時(shí)間,4G晶片商均趕在年底前將晶片送樣,
量測(cè)業(yè)者已陸續(xù)接獲長(zhǎng)程演進(jìn)計(jì)劃(LTE)產(chǎn)品測(cè)試訂單,且全球電信營(yíng)運(yùn)商也紛紛開通LTE服務(wù),推估2012~2013年將成為L(zhǎng)TE起飛的時(shí)間點(diǎn);而由于晶片導(dǎo)入終端設(shè)計(jì)的測(cè)試時(shí)程約需半年時(shí)間,4G晶片商均趕在年底前將晶片送樣,
外資對(duì)聯(lián)發(fā)科(2454-TW)后市陷入多空交戰(zhàn),野村證券看淡聯(lián)發(fā)科智慧型手機(jī)晶片MT6573,摩根大通證券認(rèn)為聯(lián)發(fā)科在3G、4G產(chǎn)品計(jì)劃已加速。大和證券則表示,聯(lián)發(fā)科晶片短缺問題9月前就能排除,預(yù)估第3季營(yíng)收可達(dá)財(cái)測(cè)的高端
市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)IHSiSuppli的最新預(yù)測(cè)報(bào)告指出,隨著晶片廠商將較舊款、技術(shù)較成熟的產(chǎn)品轉(zhuǎn)換至12寸晶圓制程,12寸晶圓制程產(chǎn)量在整體半導(dǎo)體產(chǎn)品產(chǎn)量中所占比重,將在2015年到2010年之間成長(zhǎng)近兩倍。IHSiSuppli估計(jì),晶
李洵穎 IC載板依封裝形式可分成打線封裝(Wire Bonding)載板與覆晶封裝(Flip Chip)載板,但不論封裝形式,其設(shè)計(jì)趨勢(shì)皆是朝更細(xì)線路、更薄及更高層設(shè)計(jì)。 打線封裝已大量量產(chǎn)晶片尺寸覆晶封裝(FC CSP)及層疊封裝(P
李洵穎 晶圓測(cè)試服務(wù)主要功能,系在于IC封裝前檢查及測(cè)試晶圓的缺陷。晶圓針測(cè)是對(duì)于出廠的晶圓進(jìn)行檢測(cè),以篩選出良品與不良品的制造過程。檢測(cè)的結(jié)果為晶片封裝的重要依據(jù),并可作為前段晶圓制程良率檢討的參考與佐
市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu) IHS iSuppli 的最新預(yù)測(cè)報(bào)告指出,隨著晶片廠商將較舊款、技術(shù)較成熟的產(chǎn)品轉(zhuǎn)換至12寸晶圓制程, 12寸晶圓制程產(chǎn)量在整體半導(dǎo)體產(chǎn)品產(chǎn)量中所占比重,將在2015年到2010年之間成長(zhǎng)近兩倍。 IHS iSuppli估
作為新一代環(huán)保型照明光源,白光發(fā)光二極管(LED)燈具有目前照明主流低氣壓汞蒸汽放電燈無法比擬的優(yōu)點(diǎn)(如無汞污染、無紫外線輻射),由于國(guó)家緊急啟動(dòng)半導(dǎo)體照明工程的政策引導(dǎo),眾多商家投入巨資致力于該產(chǎn)品的
家電回收市場(chǎng),是一個(gè)蘊(yùn)含著一個(gè)巨大商機(jī)的經(jīng)濟(jì)市場(chǎng),但當(dāng)前的發(fā)展?fàn)顟B(tài)卻極為混亂。為此,建設(shè)和推出一套行之有效的監(jiān)控管理系統(tǒng)是十分必要的。 據(jù)有關(guān)部門統(tǒng)計(jì),我國(guó)每年平均報(bào)廢電冰箱400萬臺(tái)、電視機(jī)500萬臺(tái)、
趙凱期/臺(tái)北 雖然臺(tái)積電董事長(zhǎng)張忠謀先前已下修2011年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)景氣2次,但相較于第2季法說會(huì)中,張忠謀預(yù)期客戶在第3季進(jìn)行庫(kù)存調(diào)整完畢后,第4季需求將回升的樂觀談話,面對(duì)8月歐、美經(jīng)濟(jì)持續(xù)惡化的未爆彈陸