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德意志：晶片大廠訂單多元化趨勢(shì)明朗 看好日月光及矽品
德意志證券指出，市場(chǎng)傳矽品(2325-TW)(SPIL-UD)打入高通供應(yīng)鏈，日月光(2311-TW)(ASX-US)也從聯(lián)發(fā)科手中搶走不少矽品的訂單，封測(cè)端來(lái)源多元化態(tài)勢(shì)明顯，看好封測(cè)雙雄都將受益于智慧型手機(jī)風(fēng)潮。 《經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)》報(bào)導(dǎo)
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IC晶圓測(cè)試訂單 強(qiáng)者恒強(qiáng)
張達(dá)智/整理 目前晶圓測(cè)試和IC測(cè)試訂單似乎出現(xiàn)「強(qiáng)者恒強(qiáng)、弱者恒弱」的極端現(xiàn)象，法人表示整體看來(lái)晶片商對(duì)第4季景氣保守看待，大家預(yù)估錢(qián)賺少不代表下單有明顯差異。 中央社17日?qǐng)?bào)導(dǎo)，業(yè)者表示，目前晶片
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互有勝負(fù) 德意志：日月光Q4底也將拿下矽品的聯(lián)發(fā)科訂單
德意志證券出具半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)報(bào)告表示，近期由于矽品恐受影響，市場(chǎng)對(duì)日月光和矽品后市看法不同調(diào)。但德意志證券認(rèn)為在中低智慧型手機(jī)市場(chǎng)加速下，短期內(nèi)庫(kù)存已修正，長(zhǎng)期來(lái)看獲利仍完整，重申封測(cè)雙雄買(mǎi)進(jìn)評(píng)等。 德
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LED等重大高新技術(shù)成果產(chǎn)業(yè)化“提速”江西經(jīng)濟(jì)發(fā)展
“看，就是這么一個(gè)硅襯底led小芯片，早年前，這被世界公認(rèn)為不可能實(shí)現(xiàn)的，可我們不僅做到了，而且還實(shí)現(xiàn)了產(chǎn)業(yè)化?！?0月13日，在晶能光電（江西）有限公司采訪時(shí)，該公司COO（首席運(yùn)營(yíng)官）張大鵬告訴記者，該公司
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手機(jī)芯片出貨飆 聯(lián)發(fā)科Q4營(yíng)收不看淡
聯(lián)發(fā)科（2454）預(yù)計(jì)28日舉行線上法說(shuō)會(huì)，除了公布第3季財(cái)報(bào)，對(duì)于智慧型手機(jī)晶片出貨展望，也是外界關(guān)注焦點(diǎn)，由于主要客戶如聯(lián)想、中興等本季將推出多款新機(jī)，可望帶動(dòng)聯(lián)發(fā)科MT6573晶片出貨挑戰(zhàn)500萬(wàn)顆，且在合并雷
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英飛凌以300mm薄晶圓產(chǎn)出首款功率半導(dǎo)體晶片
英飛凌科技(Infineon Technologies)宣布已于奧地利菲拉赫(Villach)據(jù)點(diǎn)生產(chǎn)出首款 300mm (12寸)薄晶圓之功率半導(dǎo)體晶片(first silicon)，成為全球首家進(jìn)一步成功采用此技術(shù)的公司。采用300mm薄晶圓生產(chǎn)之晶片的功能特
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德國(guó)Aixtron公司獲中國(guó)訂單
據(jù)德電信行業(yè)新聞網(wǎng)站（www.it-tiMEs.de）12日?qǐng)?bào)道，德國(guó)半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備制造商Aixtron（愛(ài)思強(qiáng)）公司近日獲得一筆來(lái)自中國(guó)的可觀訂單。公司表示，中國(guó)南京電子器件研究所（NEDI）向Aixtron訂購(gòu)了兩套設(shè)備，分別是生產(chǎn)
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日本半導(dǎo)體高層：我們會(huì)重新崛起！
在歐洲舉行的國(guó)際電子論壇(InternationalElectronicsForum)上，瑞薩電子(RenesasElectronics)前任董事長(zhǎng)Junshi(JJ)Yamaguchi表示，已經(jīng)衰退超過(guò)20年的日本半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，需要重新選擇關(guān)鍵的技術(shù)領(lǐng)域，并專注于重新崛起
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英特爾/超微晶片組助威 eDP明年行情飆漲
2013年后，英特爾(Intel)、超微(AMD)及NVIDIA的晶片組將不再支援低電壓差動(dòng)訊號(hào)傳輸(LVDS)，轉(zhuǎn)向具可擴(kuò)充性且功耗更低的嵌入式DisplayPort(eDP)介面發(fā)展，除已帶動(dòng)面板廠全速布局eDP規(guī)格產(chǎn)品；DP晶片供應(yīng)商譜瑞(Para
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英飛凌以300mm薄晶圓產(chǎn)出首款功率半導(dǎo)體晶片
英飛凌科技(Infineon Technologies)宣布已于奧地利菲拉赫(Villach)據(jù)點(diǎn)生產(chǎn)出首款 300mm (12寸)薄晶圓之功率半導(dǎo)體晶片(first silicon)，成為全球首家進(jìn)一步成功采用此技術(shù)的公司。采用300mm薄晶圓生產(chǎn)之晶片的功能特
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電源管理新晶片 搶行動(dòng)商機(jī)
類(lèi)比IC設(shè)計(jì)制造商奧地利微電子新增2款電源管理晶片，可廣泛應(yīng)用在各種處理器，讓客戶臨時(shí)改動(dòng)微調(diào)，也不必重新設(shè)計(jì)電源管理模組，具彈性，將搶攻多元的行動(dòng)裝置商機(jī)。奧地利微電子今透過(guò)資料發(fā)布表示增加兩款電源管理
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競(jìng)相投入 3D IC/先進(jìn)制程量產(chǎn)倍道兼行
在各式電子產(chǎn)品邁向低功耗及輕薄設(shè)計(jì)趨勢(shì)下，3D IC與28、20奈米等先進(jìn)制程的發(fā)展無(wú)疑成為今年臺(tái)灣國(guó)際半導(dǎo)體展會(huì)上最受矚目的焦點(diǎn)，包括晶圓代工廠、封測(cè)業(yè)者與半導(dǎo)體設(shè)備商均已積極展開(kāi)投入，期加快3D IC與先進(jìn)制程
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專訪Alchimer執(zhí)行長(zhǎng)Steve Lerner 濕式制程搶攻3D IC山頭
三維晶片(3D IC)的封裝流程增添許多步驟，使制程成本加劇，為此，半導(dǎo)體制程設(shè)備供應(yīng)商Alchimer除主打可省卻化學(xué)性機(jī)械研磨法(CMP)及黃光微影步驟，進(jìn)而降低晶片與基板間導(dǎo)線制造成本的濕式制程之外；亦針對(duì)3D IC的關(guān)
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封測(cè)業(yè)9月?tīng)I(yíng)收普遍走滑 第3季表現(xiàn)不如預(yù)期
李洵穎／臺(tái)北 封測(cè)廠陸續(xù)發(fā)布9月?tīng)I(yíng)收，包括日月光、矽品、京元電、矽格等皆比8月呈現(xiàn)個(gè)位數(shù)下滑。就第3季營(yíng)收表現(xiàn)而言，日月光略低于預(yù)期，矽品則比預(yù)期為佳。盡管如此，第3季單月走勢(shì)并未如各家普遍原先預(yù)測(cè)逐月走高
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急單減 封測(cè)廠看淡
第4季景氣專題之六〔中央社〕封測(cè)廠短期急單效應(yīng)可能在第4季告一段落，展望第4季營(yíng)收，景碩可望逆勢(shì)成長(zhǎng)，日月光、矽品和矽格持平，力成等恐較第 3季下滑。 從整體封測(cè)廠第4季營(yíng)運(yùn)狀況來(lái)看，高盛證券科技產(chǎn)業(yè)分析
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博通利用40nm NFC搶搭移動(dòng)支付熱潮
隨著ISIS聯(lián)盟與Google兩大陣營(yíng)于北美地區(qū)力推行動(dòng)付費(fèi)機(jī)制，帶動(dòng)手機(jī)導(dǎo)入近距離無(wú)線通訊（NFC）技術(shù)呼聲四起。為掌握此波商機(jī)，博通（Broadcom）已發(fā)表首顆采用40奈米先進(jìn)制程打造的NFC晶片，并將于明年首季啟動(dòng)量產(chǎn)
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●急單減 估封測(cè)雙雄Q4持平
(中央社記者鐘榮峰臺(tái)北2011年10月9日電)日月光(2311)和矽品(2325)公布第3季營(yíng)收概況，分析師預(yù)估由于客戶訂單調(diào)節(jié)，加上急單效應(yīng)遞減，封測(cè)雙雄第4季營(yíng)收季增持平，訂單恢復(fù)正常最快要到明年第1季。 日月光自結(jié)9月
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意法半導(dǎo)體擴(kuò)大抗輻射航太類(lèi)比晶片產(chǎn)品
橫跨多重電子領(lǐng)域的半導(dǎo)體晶片供應(yīng)商意法半導(dǎo)體（ST）宣布，其歐洲抗輻射航太半導(dǎo)體產(chǎn)品組合，新增四款獲QMLV官方認(rèn)證的放大器晶片，相信將有助其在抗輻射類(lèi)比元件的堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。意法半導(dǎo)體的抗輻射類(lèi)比元件擁有極強(qiáng)的
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聯(lián)發(fā)科技上季營(yíng)收超預(yù)期 EPS沖每股3.78元
受惠于中國(guó)十一長(zhǎng)假鋪貨效應(yīng)，聯(lián)發(fā)科(2454)9月手機(jī)晶片出貨繳出好成績(jī)，帶動(dòng)單月合并營(yíng)收達(dá)79.26億元，第3季233.76億元，季增11.55%，超越先前法說(shuō)會(huì)預(yù)期的5~10%成長(zhǎng)目標(biāo)，外資預(yù)估單季每股純益(EPS)約3.78元，優(yōu)于原
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ReneSola將類(lèi)單晶轉(zhuǎn)換效率提升至18.2%
在傳統(tǒng)多晶和單晶架構(gòu)之中，許多太陽(yáng)能業(yè)者都在開(kāi)發(fā)一種‘類(lèi)單晶’(Moni-like)方法，以期在成本不變情況下再提升轉(zhuǎn)換效率。浙江昱輝陽(yáng)光(ReneSola)提出了VirtusWafer，采用傳統(tǒng)多晶澆鑄法，加上更低成本的切片方法，
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