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晶方科技：蘇州車規(guī)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)技術(shù)研究所揭牌啟動
7月4日上午，蘇州車規(guī)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)技術(shù)研究所揭牌啟動，未來將在智能傳感、高級輔助駕駛、車用智能交互、三代半導(dǎo)體高功率器件等方向展開深入研究與產(chǎn)業(yè)化推進拓展，并形成相關(guān)技術(shù)和項目的產(chǎn)業(yè)集聚
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晶方科技：持續(xù)技術(shù)創(chuàng)新 構(gòu)筑先進封裝“護城河” ｜強鏈補鏈在行動
隨著移動電子產(chǎn)品趨向輕巧、多功能、低功耗發(fā)展，在更小的封裝面積下需要容納的引腳數(shù)越來越多。為了從封裝層面解決問題，晶圓級芯片封裝應(yīng)運而生。不同于傳統(tǒng)的“先切割、再封測”的芯片封裝方式，晶圓級芯片封裝方式是先在整片晶圓上利用前道晶圓制造的晶圓鍵合技術(shù)、光刻技術(shù)、蝕刻技術(shù)、再布線技術(shù)一次性完成封裝，然后才切割成一個個的IC顆粒，封裝后的尺寸面積等同IC裸晶的原設(shè)計尺寸，利用晶圓級技術(shù)完成后的封裝尺寸相比傳統(tǒng)封裝至少縮減20%。
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晶方科技獲評金牛最具投資價值獎、金牛企業(yè)領(lǐng)袖獎、金牛董秘獎
由中國證券報主辦的以“新格局 新動能 新活力”為主題的2020上市公司高質(zhì)量發(fā)展論壇暨“第22屆上市公司金牛獎”頒獎典禮在?？诼≈嘏e行。
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半導(dǎo)體及元件板塊拉升 晶方科技封漲停
11月27日消息，半導(dǎo)體及元件板塊拉升，截至發(fā)稿，晶方科技拉升漲停，大唐電信此前封板，北京君正、風華高科（維權(quán)）、順絡(luò)電子、樂鑫科技等跟漲。 消息面： 方正證券（維權(quán)）電子行業(yè)研究表示，芯片國產(chǎn)替代才
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晶方科技觸及漲停板,一年漲停4次
近日根據(jù)晶方科技內(nèi)部資訊，晶方科技觸及漲停板，報 38.5 元，總市值 88.4 億元。獲悉，該股近一年漲停 4 次。從今年下半年起，晶圓廠產(chǎn)能就開始變得緊俏，Nor flash、ETC
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晶方科技漲停 報于24.48元
9月10日訊 今日晶方科技開盤報22.3元，截止13:50分，該股漲10.02%報24.48元，封上漲停板。 昨日（2019-09-09）該股凈流入金額6084.69萬元，主力凈流入5925.13萬元
