中國(guó),北京 – 2022年2月8日 – Analog Devices, Inc. (ADI) 日前推出MAX77540降壓型buck轉(zhuǎn)換器,該器件為多節(jié)電池供電的應(yīng)用提供單級(jí)電源轉(zhuǎn)換方案,例如:增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)/虛擬現(xiàn)實(shí)(ARVR)耳機(jī)、地面移動(dòng)無線通信(LMR)設(shè)備、數(shù)字單反(DSLR)相機(jī)等。具有較高功率密度的MAX77540降壓型轉(zhuǎn)換器具有94%峰值效率,采用晶圓級(jí)封裝,比傳統(tǒng)方形扁平無引腳封裝的尺寸減小61%。
擁有業(yè)界最低讀取電流的內(nèi)存,適用于小型穿戴裝置
新加坡科技研究局(A*STAR)微電子研究院(IME)與設(shè)計(jì)和生產(chǎn)創(chuàng)新性半導(dǎo)體材料的全球領(lǐng)先企業(yè)Soitec宣布推出一項(xiàng)聯(lián)合計(jì)劃,將要開發(fā)采用先進(jìn)多芯片晶圓級(jí)封裝技術(shù)的新一代層轉(zhuǎn)移工藝。
Brewer Science, Inc. 將參加于 2019 年 3 月 20 日至 22 日在上海新國(guó)際博覽中心舉行的年度 SEMICON China 展覽暨研討會(huì),這是公司第十三年參加此盛會(huì)。
WLCSP(Wafer Level Chip Scale Packaging,晶圓級(jí)封裝)的設(shè)計(jì)意圖是降低芯片制造成本,實(shí)現(xiàn)引腳數(shù)量少且性能出色的芯片。晶圓級(jí)封裝方案是直接將裸片直接焊接在主板上。本文旨在于介紹這種新封裝技術(shù)的特異性,探討最常見的熱機(jī)械失效問題,并提出相應(yīng)的控制方案和改進(jìn)方法。