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跨進(jìn)20nm門(mén)檻高IC/晶圓廠改走類(lèi)IDM模式
IC設(shè)計(jì)公司與晶圓代工廠的合作將邁向類(lèi)IDM模式。進(jìn)入20奈米制程世代，將牽動(dòng)半導(dǎo)體設(shè)備、電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化(EDA)工具、IC電路布局與封測(cè)作業(yè)全面革新，導(dǎo)致產(chǎn)業(yè)鏈須投資大量資源；因此，晶圓代工廠與晶片商為避免個(gè)別財(cái)
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跨進(jìn)20nm門(mén)檻高IC/晶圓廠改走類(lèi)IDM模式
IC設(shè)計(jì)公司與晶圓代工廠的合作將邁??向類(lèi)IDM模式。進(jìn)入20奈米制程世代，將牽動(dòng)半導(dǎo)體設(shè)備、電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化(EDA)工具、IC電路布局與封測(cè)作業(yè)全面革新，導(dǎo)致產(chǎn)業(yè)鏈須投資大量資源；因此，晶圓代工廠與晶片商為避免個(gè)別
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PC市場(chǎng)疲軟 Intel 14nm工藝得推遲半年
據(jù)《愛(ài)爾蘭時(shí)報(bào)》報(bào)道，Intel已經(jīng)決定，將其都柏林萊克斯利普(Leixlip)晶圓廠升級(jí)14nm工藝的計(jì)劃推遲半年，暫時(shí)仍舊停留在22nm。 為了部署新工藝，Intel還調(diào)集了大約600名愛(ài)爾蘭員工，前往美國(guó)亞利桑那州、新墨西哥州
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Intel 14nm工藝推遲半年：得等2015？
Intel 14nm工藝推遲半年：得等2015？
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X-FAB收購(gòu)MFI大部分股份
X-FAB SiliconFoundries日前宣布其已增持德國(guó)MEMS Foundry Itzehoe GmbH (MFI) 的股份，從25.5%提高到51%，成為其大股東，同時(shí)將MFI更名為X-FAB MEMS Foundry Itzehoe。此舉表明X-FAB注重于MEMS生產(chǎn)服務(wù)與技術(shù)。Itze
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X-FAB收購(gòu)MFI大部分股份
X-FAB SiliconFoundries日前宣布其已增持德國(guó)MEMS Foundry Itzehoe GmbH (MFI) 的股份，從25.5%提高到51%，成為其大股東，同時(shí)將MFI更名為X-FAB MEMS Foundry Itzehoe。此舉表明X-FAB注重于MEMS生產(chǎn)服務(wù)與技術(shù)。Itze
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X-FAB收購(gòu)MFI大部分股份
X-FAB SiliconFoundries日前宣布其已增持德國(guó)MEMS Foundry Itzehoe GmbH (MFI) 的股份，從25.5%提高到51%，成為其大股東，同時(shí)將MFI更名為X-FAB MEMS Foundry Itzehoe。此舉表明X-FAB注重于MEMS生產(chǎn)服務(wù)與技術(shù)。Itze
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茂德中科廠月底標(biāo)售 臺(tái)積電、聯(lián)電有興趣
茂德科技公司重整人日前委托臺(tái)灣金融資產(chǎn)服務(wù)公司，11月29日將標(biāo)售茂德位于中部科學(xué)園區(qū)的12寸晶圓廠房及機(jī)器設(shè)備，標(biāo)售底價(jià)195億元。據(jù)了解，包括臺(tái)積電、聯(lián)電、威剛等業(yè)者都有接手興趣。 茂德12寸晶圓廠位于臺(tái)中市
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野村：面板業(yè)缺動(dòng)能，世界Q3營(yíng)收估小揚(yáng)0-5%
世界 (5347)日前于法說(shuō)會(huì)上預(yù)估，大尺寸驅(qū)動(dòng)IC和電源管理IC拉貨動(dòng)能強(qiáng)勁，帶動(dòng)稼動(dòng)率回溫，其第二季晶圓出貨量可望季增44-46%，而毛利率相較于第一季僅11%，也將隨著稼動(dòng)率高漲，回溫至27-29%區(qū)間。惟展望第三季，野
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茂德中科廠月底標(biāo)售 臺(tái)積電、聯(lián)電有興趣
茂德科技月底標(biāo)售十二寸晶圓廠─中科三廠。圖為2005年11月15日落成啟用時(shí)的外觀。本報(bào)資料照片／記者于志旭攝影 茂德科技公司重整人日前委托臺(tái)灣金融資產(chǎn)服務(wù)公司，11月29日將標(biāo)售茂德位于中部科學(xué)園區(qū)的12寸晶
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IDM紛紛轉(zhuǎn)型 先進(jìn)制程投入銳減
擁有先進(jìn)制程生產(chǎn)能力的整合元件制造商(IDM)家數(shù)已愈來(lái)愈少。全球IDM相繼轉(zhuǎn)型輕晶圓廠(Fab-lite)及輕資產(chǎn)(Asset-lite)營(yíng)運(yùn)模式，對(duì)研發(fā)成本高昂的先進(jìn)制程投入已顯著縮減。根據(jù)IC Insights統(tǒng)計(jì)，在130奈米制程節(jié)點(diǎn)時(shí)
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IDM瘦身 先進(jìn)制程委外風(fēng)潮更盛
擁有先進(jìn)制程生產(chǎn)能力的整合元件制造商(IDM)家數(shù)已愈來(lái)愈少。全球IDM相繼轉(zhuǎn)型輕晶圓廠(Fab-lite)及輕資產(chǎn)(Asset-lite)營(yíng)運(yùn) 模式，對(duì)研發(fā)成本高昂的先進(jìn)制程投入已顯著縮減。根據(jù)IC Insights統(tǒng)計(jì)，在130奈米制程節(jié)點(diǎn)時(shí)
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IDM瘦身 先進(jìn)制程委外風(fēng)潮更盛
擁有先進(jìn)制程生產(chǎn)能力的整合元件制造商(IDM)家數(shù)已愈來(lái)愈少。全球IDM相繼轉(zhuǎn)型輕晶圓廠(Fab-lite)及輕資產(chǎn)(Asset-lite)營(yíng)運(yùn)模式，對(duì)研發(fā)成本高昂的先進(jìn)制程投入已顯著縮減。根據(jù)ICInsights統(tǒng)計(jì)，在130奈米制程節(jié)點(diǎn)時(shí)，
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IDM瘦身 先進(jìn)制程委外風(fēng)潮更盛
擁有先進(jìn)制程生產(chǎn)能力的整合元件制造商(IDM)家數(shù)已愈來(lái)愈少。全球IDM相繼轉(zhuǎn)型輕晶圓廠(Fab-lite)及輕資產(chǎn)(Asset-lite)營(yíng)運(yùn)模式，對(duì)研發(fā)成本高昂的先進(jìn)制程投入已顯著縮減。根據(jù)IC Insights統(tǒng)計(jì)，在130奈米制程節(jié)點(diǎn)時(shí)
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臺(tái)積電成立25周年為員工加薪 首發(fā)3.3億新臺(tái)幣紅包
據(jù)臺(tái)灣《中國(guó)時(shí)報(bào)》報(bào)道，臺(tái)積電成立25周年，昨（27）天舉行運(yùn)動(dòng)會(huì)。董事長(zhǎng)張忠謀宣布，為響應(yīng)政府有感經(jīng)濟(jì)，不管未來(lái)1年全球經(jīng)濟(jì)景氣如何演變，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)如何起起伏伏，臺(tái)積電都不會(huì)裁員、不放無(wú)薪假，明年4月年度
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張忠謀：臺(tái)積電年?duì)I收破5000億元在望！
臺(tái)積電(2330-TW)(TSM-US)董事長(zhǎng)暨總執(zhí)行長(zhǎng)張忠謀今(27)日出席「2012我愛(ài)臺(tái)積?再創(chuàng)奇跡」運(yùn)動(dòng)會(huì)表示，臺(tái)積電活力無(wú)窮！年?duì)I收破5000億元在望！年年都要再創(chuàng)高峰！ 今天的運(yùn)動(dòng)會(huì)除董事長(zhǎng)夫人張淑芬出席，3位共同營(yíng)運(yùn)長(zhǎng)
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32億買(mǎi)地抗蘋(píng)果？臺(tái)積電：僅為研發(fā)用
在蘋(píng)果推出ipad mini等新產(chǎn)品之際，有外媒報(bào)導(dǎo)，三星將退出蘋(píng)果供應(yīng)鏈，雖被三星否認(rèn)，但不可否認(rèn)的是，蘋(píng)果與三星之爭(zhēng)有越來(lái)越白熱化的趨勢(shì)。臺(tái)積電近日破天荒砸下逾三十二億元購(gòu)買(mǎi)竹南科學(xué)園區(qū)兩筆土地，加速興建全
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晶圓廠產(chǎn)能利用率下滑
進(jìn)入傳統(tǒng)淡季，PC、NB及消費(fèi)性電子需求不振，又進(jìn)入供應(yīng)鏈庫(kù)存調(diào)整階段，上游晶片商的投片量也下滑，據(jù)市調(diào)機(jī)構(gòu)Gartner預(yù)估，全球晶圓廠的產(chǎn)能利用率會(huì)在2012年底下滑到80~83%左右，預(yù)計(jì)2013年底前才可望緩步提升至約
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晶圓廠入淡季，翔名Q4營(yíng)收估小衰/明年再往上
半導(dǎo)體零件與耗材廠翔名(8091)今年Q3營(yíng)收為3.2億元，季減17.2%，隨著時(shí)序進(jìn)入Q4，翔名持續(xù)受晶圓代工廠客戶去化庫(kù)存、半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)入淡季影響，法人預(yù)估，翔名今年Q4營(yíng)收估較Q3再下滑4-8%，同時(shí)由于二廠產(chǎn)能未開(kāi)滿，
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臺(tái)積Fab 12廠1、2期獲全球首座LEED白金標(biāo)章
臺(tái)積電 (2330)于今(16日)宣布，座落于竹科之Fab 12第1、2期廠房領(lǐng)先全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，獲得美國(guó)綠建筑協(xié)會(huì)(US Green Building Council, USGBC)評(píng)量系統(tǒng)「能源與環(huán)境設(shè)計(jì)先導(dǎo)-既有建筑(Leadership in Energy and Enviro
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