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全力以赴迎接市場(chǎng)機(jī)遇，恒憶樂(lè)觀展望2010年發(fā)展前景
盡管 IC 產(chǎn)業(yè)在步入 2009 年的時(shí)候還是前景迷茫，但在歲末之際，曾深受經(jīng)濟(jì)危機(jī)影響的存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)終于看到了復(fù)蘇的曙光。面對(duì)市場(chǎng)可預(yù)期的需求增長(zhǎng)，恒憶 (Numonyx) 通過(guò)兩方面的舉措響應(yīng)市場(chǎng)需求，擴(kuò)充產(chǎn)能。一是通過(guò)從
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DRAM廠募資能力差異造就未來(lái)發(fā)展強(qiáng)弱分明
DRAM廠2009年脫離財(cái)務(wù)危機(jī)，營(yíng)運(yùn)開(kāi)始累積現(xiàn)金后，募資能力也是強(qiáng)弱分明，攸關(guān)未來(lái)長(zhǎng)期競(jìng)爭(zhēng)力，其中南亞科以私募、現(xiàn)金增資和聯(lián)貸合計(jì)募資超過(guò)新臺(tái)幣400億元，是2009年最佳的搶錢(qián)王，以目前制程微縮的進(jìn)度來(lái)看，南亞科
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中國(guó)的無(wú)廠半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)利用創(chuàng)新保持增長(zhǎng)
在金融危機(jī)影響下全球半導(dǎo)體業(yè)最新的預(yù)測(cè)是下降12%。在中國(guó)獨(dú)特的環(huán)境下按iSuppli的預(yù)測(cè)，2009年中國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)下降6.8%及其設(shè)計(jì)業(yè)將增長(zhǎng)24.2%,達(dá)到42億美元。這個(gè)數(shù)字占全球fabless約 500億美元的8%，及占中國(guó)半導(dǎo)體
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茂德與爾必達(dá)、TIMC合作目標(biāo)
據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道，茂德走出DRAM產(chǎn)業(yè)風(fēng)暴后，旗下12吋晶圓廠將分為3塊業(yè)務(wù)，第1是自有產(chǎn)品持續(xù)生產(chǎn)，第2是為爾必達(dá)(Elpida)代工1Gb容量DDR3產(chǎn)品，預(yù)計(jì)2010年上半試產(chǎn)，下半年量產(chǎn)，目標(biāo)產(chǎn)能是單月3。5萬(wàn)片，采用爾必達(dá)
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五年內(nèi)波灣將誕生挑戰(zhàn)英特爾之晶圓廠？
style=" padding-left:8px; padding-right:8px; margin-top:5px; line-height: 24px; clear:both;">具阿布扎比官方色彩之投資公司MubadalaDevelopment營(yíng)運(yùn)長(zhǎng)WaleedAlMuhairi日前透露，阿拉伯聯(lián)合大公國(guó)可望在五年內(nèi)于
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臺(tái)積電決定擴(kuò)充12英寸晶圓廠
臺(tái)積電(TSMC)10日召開(kāi)董事會(huì)，會(huì)中決議如下：一、 核準(zhǔn)資本預(yù)算22億4,080萬(wàn)美元，以擴(kuò)充12吋晶圓廠先進(jìn)工藝及晶圓級(jí)芯片尺寸封裝(Wafer Level Chip Scale Packaging;WLCSP)產(chǎn)能。二、 核準(zhǔn)資本預(yù)算2億5,460萬(wàn)美元擴(kuò)建
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Top 20排行榜透露的“危機(jī)后”產(chǎn)業(yè)趨勢(shì)
IC Insights新公佈的全球Top20大半導(dǎo)體廠商排行榜，實(shí)在讓人有些摸不著頭緒──特別是如果你也像筆者一樣，觀察各家芯片廠商營(yíng)收狀況好一段時(shí)間；該排行結(jié)果顯示有些區(qū)域市場(chǎng)仍受衰退之苦，而美國(guó)則是引領(lǐng)全球芯片廠
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臺(tái)積電10月?tīng)I(yíng)收小成長(zhǎng) 核準(zhǔn)多項(xiàng)資本預(yù)算
晶圓代工大廠臺(tái)積電(TSMC)日前公布09年10月?tīng)I(yíng)收?qǐng)?bào)告，就非合并財(cái)務(wù)報(bào)表方面，營(yíng)收約為新臺(tái)幣291億8,100萬(wàn)元，較上個(gè)月份增加了4.1%，較去年同期增加了2.9%。累計(jì)今年1~10月?tīng)I(yíng)收約為新臺(tái)幣2,259億2,700萬(wàn)元，較去年同
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TSMC董事會(huì)通過(guò)22.408億美元投資案 擴(kuò)充12英寸晶圓廠
臺(tái)積電（TSMC）10日召開(kāi)董事會(huì)，會(huì)中決議如下：一、?核準(zhǔn)資本預(yù)算22億4,080萬(wàn)美元，以擴(kuò)充12吋晶圓廠先進(jìn)工藝及晶圓級(jí)芯片尺寸封裝（Wafer Level Chip Scale Packaging；WLCSP）產(chǎn)能。二、?核準(zhǔn)資本預(yù)算2億5,460萬(wàn)美
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張汝京：商業(yè)悲情里的愛(ài)與恨
上海張江中芯花園附近的一座小型教堂，每逢周日，總有一群人在里面讀經(jīng)、誦詩(shī)、贊美上帝。然而，今后他們中間會(huì)少一個(gè)人：基督徒張汝京。這個(gè)中芯創(chuàng)始人兼總裁，已被公司董事會(huì)革職，盡職9年的他，或?qū)е?，永遠(yuǎn)
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中芯天價(jià)和解 付臺(tái)積2億美元
臺(tái)積電與中芯半導(dǎo)體官司，昨日天價(jià)和解，中芯除了四年前已支付的一．三五億美元和解金之外，另外再用四年分期付款方式，支付臺(tái)積電二億美元補(bǔ)償，中芯并且將在經(jīng)濟(jì)部核準(zhǔn)前提下，發(fā)行一七．八九億股股票予臺(tái)積電，換
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