面對強(qiáng)烈競爭 臺積電后段封測業(yè)務(wù)高歌猛進(jìn)

半導(dǎo)體進(jìn)入28納米制程世代后，對于高階封測制程需求明顯增加，設(shè)備業(yè)者表示，臺積電在后段自制比重提升，主要系來自于歐美無晶圓廠訂單挹注，歐美客戶除講求一元化解決方案的便利性，亦擔(dān)心良率問題，遂傾向在臺積電

臺積電后段封測業(yè)務(wù)起飛 與日月光等展開正面競爭

半導(dǎo)體進(jìn)入28納米制程世代后，對于高階封測制程需求明顯增加，設(shè)備業(yè)者表示，臺積電在后段自制比重提升，主要系來自于歐美無晶圓廠訂單挹注，歐美客戶除講求一元化解決方案的便利性，亦擔(dān)心良率問題，遂傾向在臺積電

臺積電后段封測業(yè)務(wù)起飛 與日月光等展開正面競爭

半導(dǎo)體進(jìn)入28納米制程世代后，對于高階封測制程需求明顯增加，設(shè)備業(yè)者表示，臺積電在后段自制比重提升，主要系來自于歐美無晶圓廠訂單挹注，歐美客戶除講求一元化解決方案的便利性，亦擔(dān)心良率問題，遂傾向在臺積電

晶圓代工看淡 臺積電聯(lián)發(fā)科技能否hold得?。?/a>

臺積電后段業(yè)務(wù)起飛　封測廠落寞

李洵穎／臺北 半導(dǎo)體進(jìn)入28奈米制程世代后，對于高階封測制程需求明顯增加，設(shè)備業(yè)者表示，臺積電在后段自制比重提升，主要系來自于歐美無晶圓廠訂單挹注，歐美客戶除講求一元化解決方案的便利性，亦擔(dān)心良率問題，遂

晶圓代工封測下季回溫

【張家豪、蕭文康╱臺北報(bào)導(dǎo)】受惠智慧型手機(jī)晶片需求增溫，臺積電（2330）本月營運(yùn)將走出谷底。臺積電董事長張忠謀在法說時預(yù)期，「客戶庫存調(diào)整在第3季末就差不多結(jié)束」，預(yù)期9月起回溫，外資法人看好臺積電及封測

中芯國際2011年技術(shù)研討會“聯(lián)合，創(chuàng)新，跨越，共贏”于上海揭幕

中芯國際集成電路制造有限公司（“中芯國際”，紐約證券交易所：SMI 和香港聯(lián)交所：0981.HK），中國內(nèi)地規(guī)模最大、技術(shù)最先進(jìn)的集成電路晶圓代工企業(yè)，今日舉辦成立以來的第十一屆技術(shù)研討會。今年計(jì)劃于中

中芯國際2011年技術(shù)研討會聯(lián)合，創(chuàng)新跨越共贏于上海揭幕

中芯國際[0.43 -2.27%]2011年技術(shù)研討會“聯(lián)合，創(chuàng)新，跨越，共贏”于上海揭幕 上海2011年9月2日電 /美通社亞洲/ -- 中芯國際集成電路制造有限公司（“中芯國際”，紐約證券交易所：SMI 和香港聯(lián)交所：0981.HK）

瑞薩電子發(fā)展規(guī)劃:擴(kuò)大委外晶圓代工比重

日本IDM大廠瑞薩電子（Renesas）發(fā)表最新「事業(yè)繼續(xù)計(jì)劃（BCP）」，為了避免日本大地震等天災(zāi)可能導(dǎo)致的生產(chǎn)鏈中斷問題再度發(fā)生，瑞薩電子今后將改采多晶圓廠制造策略，過去幾乎都在自有晶圓廠中生產(chǎn)的微控制器（MCU

臺積電資源豐富 化險(xiǎn)為夷

受到311強(qiáng)震與日圓升值等因素影響，日本IDM未來將擴(kuò)大委外代工比重，2013年將為晶圓代工產(chǎn)業(yè)額外貢獻(xiàn)13億美元營收規(guī)模，臺積電將是最大受惠者。 摩根士丹利證券半導(dǎo)體分析師呂家璈指出，日本IDM產(chǎn)業(yè)全球市占率約45％

摩根士丹利分析師預(yù)估日本IDM廠商將擴(kuò)大委外代工比重

日本擁有全球規(guī)模最大的國際整合組件大廠（IDM）產(chǎn)業(yè)，但委外代工比重卻不到5％、遠(yuǎn)低于歐美IDM的15％至20％。摩根士丹利證券昨（29）日預(yù)估，受311強(qiáng)震與日圓升值等4項(xiàng)因素影響，日本IDM未來將擴(kuò)大委外代工比重，20

大摩：臺積電最受惠

摩根士丹利證券昨(29)日預(yù)估，受到311強(qiáng)震與日圓升值等因素影響，日本IDM未來將擴(kuò)大委外代工比重，2013年將為晶圓代工產(chǎn)業(yè)額外貢獻(xiàn)13億美元營收規(guī)模，臺積電將是最大受惠者。摩根士丹利證券半導(dǎo)體分析師呂家璈指出，

大摩：臺積最受惠

摩根士丹利證券昨（29）日預(yù)估，受到311強(qiáng)震與日圓升值等因素影響，日本IDM未來將擴(kuò)大委外代工比重，2013年將為晶圓代工產(chǎn)業(yè)額外貢獻(xiàn)13億美元營收規(guī)模，臺積電將是最大受惠者。 摩根士丹利證券半導(dǎo)體分析師呂家璈

日本IDM明年擴(kuò)大委外 大摩：臺積電最受惠

摩根士丹利證券出具報(bào)告表示，日本整合元件廠(IDM)明年起擴(kuò)大委外代工，預(yù)估在2013年將為晶圓代工產(chǎn)業(yè)貢獻(xiàn)13億美元營收，其中，晶圓代工龍頭臺積電(2330-TW)可望拿下逾6成訂單，將是最大受惠者。 摩根士丹利證券指

日IDM擴(kuò)大委外 臺積日月光補(bǔ)

一向?qū)ν忉寙伪Ｊ氐娜毡菊显髲S（IDM），明年將提升委外代工訂單。摩根士丹利預(yù)估首波釋出訂單規(guī)模約13億美元（約新臺幣377億元），臺積電及日月光等晶圓代工和封測廠將受惠。 IDM廠會自己設(shè)計(jì)芯片產(chǎn)品，也在

工研院IEK再次下調(diào)半導(dǎo)體產(chǎn)值成長率

工研院IEK繼8月10日下修今年臺灣的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值成長率-5.8%之后，因8月中景氣急轉(zhuǎn)直下，全球經(jīng)濟(jì)負(fù)面消息不斷。昨(25)日再度下修成長率，預(yù)估今年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值跌幅將繼續(xù)擴(kuò)大至-11.3%，其中又以晶圓代工和存儲器

MEMS微系統(tǒng)趨勢論壇全面解析MEMS市場契機(jī)

受惠于智慧型手機(jī)、游戲機(jī)、平板電腦、電子書、車用市場的需求帶動，微機(jī)電元件(MEMS)出貨量快速成長，市場正式宣告起飛。今(2011)年SEMICON Taiwan國際半導(dǎo)體展也再次推出「MEMS微系統(tǒng)技術(shù)趨勢論壇」，結(jié)合「創(chuàng)新技

臺積電 大摩邊喊空邊買

外資近期對晶圓代工看法轉(zhuǎn)趨樂觀，在市場預(yù)期臺積電（2330）9月產(chǎn)能利用率可望回升下，買盤重新歸隊(duì)；即使摩根士丹利（大摩）昨（25）日出具報(bào)告，認(rèn)為晶圓代工第四季營收恐再下滑5%到10%，卻大摩卻仍逢低大買。

摩根士丹利：晶圓代工Q4營收再減逾5% 但仍對臺積電有信心

臺積電(2330-TW)雖傳出訂單回溫的好消息，但摩根士丹利對晶圓代工產(chǎn)業(yè)看法仍偏保守，認(rèn)為在全球景氣疲軟的拖累下，族群Q4營收表現(xiàn)恐再下滑5- 10%；而終端需求欲振乏力，可能導(dǎo)致庫存水位在年底前都維持在高檔。 據(jù)

大摩：庫存仍高 晶圓代工Q4營收恐減5-10%

雖然臺積電(2330)傳出客戶重啟拉貨，9月份產(chǎn)能利用率有望回升，但大摩(Morgan Stanley)出具最新報(bào)告指出，大環(huán)境景氣向下恐使得第四季晶圓代工營收再度下滑，預(yù)估季減幅度約5-10%。 大摩表示，近期已下修今年全球GD