雖對全球經(jīng)濟成長看壞,惟臺積電 (2330) 董事長張忠謀對臺積電的成長看好,指出 2013-2016 年,臺積電若不是「成長」,就是「強勁成長」 (either growth or strong growth) 。而雖全球半導體近年成長已趨緩,不過他
晶圓代工龍頭臺積電董事長張忠謀昨(25)日表示,全球經(jīng)濟局勢處于「看不到隧道終點的亮光」,全球總體經(jīng)濟已經(jīng)是經(jīng)濟加政治的綜合問題,除非大家愿意在政治上看得更清楚,世界經(jīng)濟列車才可望轉(zhuǎn)彎,看到光亮的奇跡出
半導體零件與耗材廠翔名(8091)今年Q3營收為3.2億元,季減17.2%,隨著時序進入Q4,翔名持續(xù)受晶圓代工廠客戶去化庫存、半導體產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)入淡季影響,法人預估,翔名今年Q4營收估較Q3再下滑4-8%,同時由于二廠產(chǎn)能未開滿,
最好,因為臺積電董事長張忠謀,是全球半導體產(chǎn)業(yè)經(jīng)驗最豐富、判斷最精準的沙場老將。去年十月,他在《天下雜志》標竿晚宴,大膽地說「看不到明年的春燕」。政府官員卻紛紛樂觀反駁。老帥孤獨一陣。如今回頭看,站在
2012年全球晶圓設(shè)備(WFE)支出總計314億美元,較2011年的362億美元下滑了13.3%。2013年設(shè)備市場仍疲弱,要等到2014年才會重回正成長軌道。Gartner發(fā)表最新半導體設(shè)備市場預測,2012年全球晶圓設(shè)備支出總計314億美元
國際研究暨顧問機構(gòu)Gartner(顧能)15日發(fā)表最新半導體設(shè)備市場預測,2012年全球晶圓設(shè)備(WFE)支出總計314億美元,低于今年6月時預測的330億美元,較2011年的362億美元下滑了13.3%。 Gartner預估,2013年設(shè)備市場
國際研究暨顧問機構(gòu)Gartner發(fā)布最新預測指出,2012年全球晶圓設(shè)備(WFE)支出總計314億美元,較2011年的362億美元下滑了13.3%。盡管晶圓設(shè)備市場在2013年可望有所改善,但Gartner預期仍不會恢復正成長,預估當年的支出
在歷經(jīng)2011年下半以來連續(xù)2季以PC應用為主的晶片供應商庫存調(diào)節(jié)后,2012年上半各晶片供應商紛紛開始回補庫存,亦造就2012年第2季大中華地區(qū)前4大晶圓代工業(yè)者合計營收達58.2億美元,再創(chuàng)歷史新高,季成長率高達21.3%
根據(jù)韓國媒體引述未具名的三星內(nèi)部高層談話,蘋果已經(jīng)表態(tài)剔除三星,不再使用競爭對手技術(shù),也不讓其擔任主要處理器供應商。事實上,近期市場傳出,蘋果下世代A7處理器生產(chǎn)鏈將移往臺灣,與外電報導不謀而合,業(yè)界也
國際研究暨顧問機構(gòu)Gartner發(fā)布最新預測指出, 2012年全球晶圓設(shè)備(WFE)支出總計314億美元,較2011年的362億美元下滑了13.3%。盡管晶圓設(shè)備市場在2013年可望有所改善,但Gartner預期仍不會恢復正成長,預估當年的支出
在歷經(jīng)2011年下半以來連續(xù)2季以PC應用為主的晶片供應商庫存調(diào)節(jié)后,2012年上半各晶片供應商紛紛開始回補庫存,亦造就2012年第2季大中華地區(qū)前4大晶圓代工業(yè)者合計營收達58.2億美元,再創(chuàng)歷史新高,季成長率高達21.3%
根據(jù)韓國媒體引述未具名的三星內(nèi)部高層談話,蘋果已經(jīng)表態(tài)剔除三星,不再使用競爭對手技術(shù),也不讓其擔任主要處理器供應商。 事實上,近期市場傳出,蘋果下世代A7處理器生產(chǎn)鏈將移往臺灣,與外電報導不謀而合,業(yè)
國際研究暨顧問機構(gòu)Gartner(顧能)昨(15)日發(fā)表最新半導體設(shè)備市場預測,2012年全球晶圓設(shè)備(WFE)支出總計314億美元,低于今年6月時預測的330億美元,較2011年的362億美元下滑了13.3%。Gartner預估,2013年設(shè)備
韓國系統(tǒng)IC產(chǎn)業(yè)起步時間相對晚于美國、日本、臺灣,至2011年為止,南韓于全球系統(tǒng)IC市場占有率尚未及5%。為拓展系統(tǒng)IC產(chǎn)業(yè),韓國除已展開系統(tǒng)IC新培育計劃外,亦將推動韓國硅谷發(fā)展計劃。韓國官方機構(gòu)知識經(jīng)濟部(Min
還記得上半年時,全球最大半導體設(shè)備廠應用材料董事長暨執(zhí)行長麥可.史賓林特(Mike Splinter)說,受惠行動裝置對3G/4G LTE基頻芯片、ARM應用處理器的爆炸性需求,今年會是晶圓代工年(Year of Foundry)。 相較今年
晶圓代工龍頭臺積電(2330-TW)(TSM-US)今年第三季業(yè)績交出了優(yōu)于財測的亮麗成績單后,接下來,將面臨一段臺積電董事長暨總執(zhí)行長張忠謀所預告的「小幅修正」。此外,亞洲貨幣的競貶態(tài)勢恐將也使三星挾降息逆勢坐大,臺
2012年10月10日 – 應用于高能效電子產(chǎn)品的首要高性能硅方案供應商安森美半導體(ON Semiconductor,美國納斯達克上市代號:ONNN)與關(guān)鍵晶圓代工廠合作伙伴協(xié)作,現(xiàn)提供采用65納米(nm)及40 nm工藝技術(shù)的寬廣陣容
晶圓代工龍頭臺積電(2330-TW)(TSM-US)今年第三季業(yè)績交出了優(yōu)于財測的亮麗成績單后,接下來,將面臨一段臺積電董事長暨總執(zhí)行長張忠謀所預告的「小幅修正」。此外,亞洲貨幣的競貶態(tài)勢恐將也使三星挾降息逆勢坐大,臺
還記得上半年時,全球最大半導體設(shè)備廠應用材料董事長暨執(zhí)行長麥可.史賓林特(MikeSplinter)說,受惠行動裝置對3G/4GLTE基頻芯片、ARM應用處理器的爆炸性需求,今年會是晶圓代工年(YearofFoundry)。相較今年全球半
安森美半導體(ON Semiconductor)與關(guān)鍵晶圓代工廠合作伙伴協(xié)作,現(xiàn)提供采用65納米(nm)及40 nm工藝技術(shù)的寬廣陣容數(shù)字產(chǎn)品。安森美半導體與晶圓代工廠加深合作,將使公司能夠繼續(xù)為軍事、航空及工業(yè)客戶提供業(yè)界領(lǐng)先的