工研院最新調(diào)查顯示,中低階智能手機(jī)需求爆發(fā),將推升全球晶圓代工產(chǎn)值未來三年續(xù)創(chuàng)歷史新高,年增各達(dá)20%、17%及14%,臺積電仍將引領(lǐng)風(fēng)潮,在全球晶圓代工領(lǐng)域獨(dú)占鰲頭。 工研院產(chǎn)業(yè)經(jīng)濟(jì)與趨勢研究中心(IEK)調(diào)
2013年8月16日,加州圣克拉拉——全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體、平板顯示和太陽能光伏行業(yè)制造解決方案供應(yīng)商應(yīng)用材料公司公布了截止于2013年7月28日的2013財(cái)年第三季度財(cái)務(wù)報(bào)告。本季度,應(yīng)用材料公司的訂單額為20億美元,較第
因應(yīng)三星和英特爾跨足晶圓代工產(chǎn)業(yè),晶圓代工龍頭大廠臺積電將以大聯(lián)盟陣容對抗競爭對手??春门_積電在先進(jìn)制程的成熟度和客戶集中度高,美商科磊也要加入臺積電大聯(lián)盟行列,協(xié)助臺積電在20納米以下先進(jìn)制程良率快速
因應(yīng)三星和英特爾跨足晶圓代工產(chǎn)業(yè),晶圓代工龍頭大廠臺積電將以大聯(lián)盟陣容對抗競爭對手??春门_積電在先進(jìn)制程的成熟度和客戶集中度高,美商科磊也要加入臺積電大聯(lián)盟行列,協(xié)助臺積電在20納米以下先進(jìn)制程良率快速
根據(jù)臺灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(TSIA)、工研院IEK、經(jīng)濟(jì)部ITIS計(jì)劃的共同統(tǒng)計(jì),第2季臺灣整體IC產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值達(dá)新臺幣4,800億元,較第1季 大幅成長16.8%,主要受惠于行動(dòng)裝置強(qiáng)勁銷售。不過,因第2季基期已高,預(yù)估第3季成長將
晶圓代工龍頭廠商臺積電因應(yīng)主力客戶砍單,主力制程28納米制程的部分設(shè)備將于第4季首度進(jìn)行「暖停機(jī)」,并減緩擴(kuò)充速度,預(yù)估減產(chǎn)幅度近三成。臺積電28納米制程歷經(jīng)八季產(chǎn)能滿載之后,首度面臨「停機(jī)」減產(chǎn),呼應(yīng)半導(dǎo)
晶圓代工龍頭廠商臺積電因應(yīng)主力客戶砍單,主力制程28納米制程的部分設(shè)備將于第4季首度進(jìn)行「暖停機(jī)」,并減緩擴(kuò)充速度,預(yù)估減產(chǎn)幅度近三成。臺積電28納米制程歷經(jīng)八季產(chǎn)能滿載之后,首度面臨「停機(jī)」減產(chǎn),呼應(yīng)半導(dǎo)
2013年8月16日,加州圣克拉拉——全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體、平板顯示和太陽能光伏行業(yè)制造解決方案供應(yīng)商應(yīng)用材料公司公布了截止于2013年7月28日的2013財(cái)年第三季度財(cái)務(wù)報(bào)告。本季度,應(yīng)用材料公司的訂單額為20億美元,較第
DIGITIMESResearch的最新報(bào)告指出,全球主要晶片供應(yīng)商合計(jì)存貨金額在經(jīng)過2012年第四季與2013年第一季連續(xù)兩季調(diào)節(jié)庫存動(dòng)作后,讓庫存壓力獲得部分紓解,但2013年上半在景氣能見度提升、回補(bǔ)庫存需求推動(dòng)下,第二季與
DIGITIMESResearch的最新報(bào)告指出,全球主要晶片供應(yīng)商合計(jì)存貨金額在經(jīng)過2012年第四季與2013年第一季連續(xù)兩季調(diào)節(jié)庫存動(dòng)作后,讓庫存壓力獲得部分紓解,但2013年上半在景氣能見度提升、回補(bǔ)庫存需求推動(dòng)下,第二季與
晶圓代工龍頭廠商臺積電因應(yīng)主力客戶砍單,主力制程28納米制程的部分設(shè)備將于第4季首度進(jìn)行「暖停機(jī)」,并減緩擴(kuò)充速度,預(yù)估減產(chǎn)幅度近三成。 臺積電28納米制程歷經(jīng)八季產(chǎn)能滿載之后,首度面臨「停機(jī)」減產(chǎn),呼應(yīng)
全球主要芯片供貨商合計(jì)存貨金額在經(jīng)過2012年第4季與2013年第1季連續(xù)2季調(diào)節(jié)庫存動(dòng)作后,讓庫存壓力獲得部分紓解,但2013年上半在景氣能見度提升、回補(bǔ)庫存需求推動(dòng)下,根據(jù)DIGITIMESResearch統(tǒng)計(jì),第2季與第3季全球
DIGITIMESResearch的最新報(bào)告指出,全球主要晶片供應(yīng)商合計(jì)存貨金額在經(jīng)過2012年第四季與2013年第一季連續(xù)兩季調(diào)節(jié)庫存動(dòng)作后,讓庫存壓力獲得部分紓解,但2013年上半在景氣能見度提升、回補(bǔ)庫存需求推動(dòng)下,第二季與
根據(jù)臺灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(TSIA)、工研院IEK、經(jīng)濟(jì)部ITIS計(jì)劃的共同統(tǒng)計(jì),第2季臺灣整體IC產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值達(dá)新臺幣4,800億元,較第1季大幅成長16.8%,主要受惠于移動(dòng)裝置強(qiáng)勁銷售。不過,因第2季基期已高,預(yù)估第3季成長將
DIGITIMESResearch的最新報(bào)告指出,全球主要晶片供應(yīng)商合計(jì)存貨金額在經(jīng)過2012年第四季與2013年第一季連續(xù)兩季調(diào)節(jié)庫存動(dòng)作后,讓庫存壓力獲得部分紓解,但2013年上半在景氣能見度提升、回補(bǔ)庫存需求推動(dòng)下,第二季與
DIGITIMESResearch的最新報(bào)告指出,全球主要晶片供應(yīng)商合計(jì)存貨金額在經(jīng)過2012年第四季與2013年第一季連續(xù)兩季調(diào)節(jié)庫存動(dòng)作后,讓庫存壓力獲得部分紓解,但2013年上半在景氣能見度提升、回補(bǔ)庫存需求推動(dòng)下,第二季與
DIGITIMES Research 的最新報(bào)告指出,全球主要晶片供應(yīng)商合計(jì)存貨金額在經(jīng)過 2012年第四季與2013年第一季連續(xù)兩季調(diào)節(jié)庫存動(dòng)作后,讓庫存壓力獲得部分紓解,但2013年上半在景氣能見度提升、回補(bǔ)庫存需求推動(dòng)下,第二
全球主要晶片供應(yīng)商合計(jì)存貨金額在經(jīng)過2012年第4季與2013年第1季連續(xù)2季調(diào)節(jié)庫存動(dòng)作后,讓庫存壓力獲得部分紓解,但2013年上半在景氣能見度提升、回補(bǔ)庫存需求推動(dòng)下,根據(jù)DIGITIMES Research統(tǒng)計(jì),第2季與第3季全球
全球主要芯片供貨商合計(jì)存貨金額在經(jīng)過2012年第4季與2013年第1季連續(xù)2季調(diào)節(jié)庫存動(dòng)作后,讓庫存壓力獲得部分紓解,但2013年上半在景氣能見度提升、回補(bǔ)庫存需求推動(dòng)下,根據(jù)DIGITIMESResearch統(tǒng)計(jì),第2季與第3季全球
由于對電子產(chǎn)品供應(yīng)鏈有著的巨大影響力,蘋果將主要半導(dǎo)體器件供應(yīng)從三星轉(zhuǎn)移到純晶圓代工廠這一策略,將極大地推動(dòng)今年芯片合約制造市場的成長。根據(jù)市場研究機(jī)構(gòu)IHS預(yù)計(jì),到2013年底,純晶圓代工市場的營收將較去年