作為領先的垂直整合制造商(IDM),英飛凌在 300mm氮化鎵生產(chǎn)路線圖方面取得突破
TrendForce集邦咨詢: HBM4新規(guī)格拉高制造門檻,預期溢價幅度逾30%
長電科技發(fā)布2024年度報告,全年營收創(chuàng)歷史新高
愛發(fā)科發(fā)布多款半導體制造利器,引領先進制程技術革新
突破14nm工藝壁壘:天準科技發(fā)布TB2000晶圓缺陷檢測裝備
是德科技在寬禁帶半導體裸片上實現(xiàn)動態(tài)測試
泛林集團連續(xù)第三年被Ethisphere評為“全球最具商業(yè)道德企業(yè)”之一
芯向未來 ,2025 英飛凌消費、計算與通訊創(chuàng)新大會成功舉辦
光電子先導院預計2025年完成1.5億顆VCSEL芯片出貨
TrendForce集邦咨詢: 歐、日系IDM與中系晶圓廠合作轉為積極,搶占市場商機