TrendForce集邦咨詢: HBM4新規(guī)格拉高制造門檻,預(yù)期溢價(jià)幅度逾30%
長電科技發(fā)布2024年度報(bào)告,全年?duì)I收創(chuàng)歷史新高
愛發(fā)科發(fā)布多款半導(dǎo)體制造利器,引領(lǐng)先進(jìn)制程技術(shù)革新
突破14nm工藝壁壘:天準(zhǔn)科技發(fā)布TB2000晶圓缺陷檢測(cè)裝備
是德科技在寬禁帶半導(dǎo)體裸片上實(shí)現(xiàn)動(dòng)態(tài)測(cè)試
泛林集團(tuán)連續(xù)第三年被Ethisphere評(píng)為“全球最具商業(yè)道德企業(yè)”之一
芯向未來 ,2025 英飛凌消費(fèi)、計(jì)算與通訊創(chuàng)新大會(huì)成功舉辦
光電子先導(dǎo)院預(yù)計(jì)2025年完成1.5億顆VCSEL芯片出貨
TrendForce集邦咨詢: 歐、日系IDM與中系晶圓廠合作轉(zhuǎn)為積極,搶占市場(chǎng)商機(jī)
羅姆的SoC用PMIC被無晶圓廠綜合性半導(dǎo)體制造商Telechips的新一代座艙電源參考設(shè)計(jì)采用
雙頻芯片(晶元)的克?。ㄓ行酒瑯悠枰鋬?nèi)部線路)
預(yù)算:¥100000半導(dǎo)體晶圓自動(dòng)上下料結(jié)構(gòu)
預(yù)算:¥50000