據(jù)日本媒體報(bào)道,日立、東芝、瑞薩科技日前正式宣布,三家公司將放棄半導(dǎo)體聯(lián)合生產(chǎn)對(duì)抗海外企業(yè)的構(gòu)想。 據(jù)悉,三家公司將在6月底解散于今年1月成立的聯(lián)合策劃公司“尖端工藝半導(dǎo)體代工企劃”。根據(jù)構(gòu)想,把企劃公
“看到相關(guān)報(bào)道,我都差點(diǎn)哭了?!?月30日下午,中關(guān)村一間普通的辦公室里,一位前方舟科技員工約見(jiàn)記者。 對(duì)于國(guó)家863項(xiàng)目“方舟3號(hào)”擱淺的原因,他分析,一個(gè)產(chǎn)品被擱置一般有兩個(gè)原因:一是技術(shù)不行(無(wú)法實(shí)現(xiàn)功能
當(dāng)?shù)貢r(shí)間周三日立、東芝和Renesas科技公司宣布,準(zhǔn)備設(shè)立一個(gè)規(guī)劃公司負(fù)責(zé)研究建造一家獨(dú)立的微芯片鑄造工廠的可能性,直接將目標(biāo)指向臺(tái)積電壟斷的市場(chǎng)。臺(tái)積電和聯(lián)華電子等公司都是按照合同為其他半導(dǎo)體公司生產(chǎn)
有關(guān)日立、東芝等五家公司有意投資25億美元、新建一個(gè)采用最新技術(shù)的芯片廠的消息由來(lái)已久,但一直都是媒體熱炒,新聞主角都沒(méi)有出面證實(shí)。據(jù)布隆博格新聞社近日?qǐng)?bào)道,日立、Renesas和東芝將首先成為第一批合資芯片巨
昨晚消息,日本日立有限公司、東芝公司以及瑞薩科技公司于周三宣布,三方將結(jié)成同盟,成立聯(lián)合公司,生產(chǎn)更加先進(jìn)的芯片,以更好地與世界第一大芯片生產(chǎn)公司――英特爾之類(lèi)的大公司進(jìn)行競(jìng)爭(zhēng)。 據(jù)《日本經(jīng)濟(jì)新聞
日立化成工業(yè)(蘇州)有限公司近日宣布,在蘇州建成一座半導(dǎo)體封裝材料廠,這可以將中國(guó)市場(chǎng)份額從目前的約20%提升至2010年時(shí)的40%以上。 這座半導(dǎo)體封裝材料廠投資約2億元,年生產(chǎn)能力達(dá)6000噸。