現在,國際上混合集成電路正在步入將系統(tǒng)級芯片、微傳感器、微執(zhí)行器和外圍薄膜無源元件集成在一起,集微電子技術、光電子技術、MEMS(微電機系統(tǒng))技術和納米技術于一體的系統(tǒng)封裝(SoP)階段。電子產品的發(fā)展大趨勢是高
混合集成電路步入SOP階段 我國應加快研發(fā)
全印制電子的噴墨打印技術在pcb中的應用主要表現在三個方面:在圖形轉移中的應用;在埋嵌無源元件中的應用;在直接形成線路和連接的全印制電子(含封裝方面)中的應用。這些應用為PCB產業(yè)帶來變革和進步。 中國印
目前,PCB產品開始從傳統(tǒng)走向更高密度的HDI/BUM板、IC封裝基(載)板、埋嵌元件板和剛—撓性板,PCB也將最終走到“印制電路板”的“極限”,最后,必然導致從“電傳輸信號”走向“光傳輸信號”的“質變”上來,以印制光
無源電子元件是一大類重要的電子信息產品,是各類電子信息產品的基礎。在新型電子產品中,集成電路和無源元件占全部電子元器件及零部件的生產總成本的46.1%和9.1%,而在總安裝成本中卻分別占12.7%和55.1%,甚至某些片
無源電子元件是一大類重要的電子信息產品。無源元件與有源器件(集成電路等半導體產品)共同構成電路的核心部分,是各類電子信息產品的基礎。在新型電子產品中,集成電路和無源元件占全部電子元器件及零部件的生產總成
無源電子元件是一大類重要的電子信息產品。無源元件與有源器件(集成電路等半導體產品)共同構成電路的核心部分,是各類電子信息產品的基礎。在新型電子產品中,集成電路和無源元件占全部電子元器件及零部件的生