覆銅箔層壓板是制作印制電路板的基板材料,它除了用作支撐各種元器件外,并能實(shí)現(xiàn)它們之間的電氣連接或電絕緣。覆箔板的制造過程是把玻璃纖維布、玻璃纖維氈、紙等增強(qiáng)材料浸漬環(huán)氧樹脂、酚醛樹脂等粘合劑,在適當(dāng)溫
1.AVR單片機(jī)熔絲位鎖死簡單快捷的解密方法:在很多AVR單片機(jī)的初學(xué)者在使用AVR單片機(jī)中,很容易把熔絲位弄錯而造成單片機(jī)鎖死,比如說JTAGEN置為1后,單片機(jī)的JTAG就不能再下載程序進(jìn)去了,因此給我們帶
第一步,拿到一塊PCB,首先在紙上記錄好所有元?dú)饧男吞?,參?shù),以及位置,尤其是二極管,三機(jī)管的方向,IC缺口的方向。最好用數(shù)碼相機(jī)拍兩張元?dú)饧恢玫恼掌?。第二步,拆掉所有器件,并且將PAD孔里的錫去掉。用酒
PCB板剖制是PCB設(shè)計中的一項重要的內(nèi)容。但是由于其中涉及到砂紙磨板(屬有害工種)、描線(屬簡單重復(fù)勞動),不少設(shè)計人員不愿從事這項工作。甚至許多設(shè)計人員認(rèn)為PCB板剖制不是技術(shù)工作,初級設(shè)計人員稍加培訓(xùn)即可
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智能且長期的解決方案 在良好的設(shè)計實(shí)踐和公司業(yè)務(wù)之間保持平衡以保護(hù)公司未來的發(fā)展,是一個充滿挑戰(zhàn)的過程。以前,電子設(shè)計人員通過洞察本行業(yè)將要發(fā)生轉(zhuǎn)變的時機(jī)并在成為開發(fā)人員和系統(tǒng)架構(gòu)師之前首先成為精明
(1)錫膏印刷對于THR工藝,網(wǎng)板印刷是將焊膏沉積于PCB的首選方法。網(wǎng)板厚度是關(guān)鍵的參數(shù),因?yàn)镻CB上的錫膏 層是網(wǎng)板開孔面積和厚度的函數(shù)。這將在本章的網(wǎng)板設(shè)計部分詳細(xì)討論。使用鋼質(zhì)刮刀以限制相對較大 的網(wǎng)板開