卡類終端的PCB熱設計方法

PCB布局遵循的常規(guī)方法很多，如：熱點分散;將發(fā)熱最大的器件布置在散熱最佳位置;高熱耗散器件在與基板連接時應盡能減少它們之間的熱阻;PCB的每一層要大量鋪銅且多打通孔等。而在進行PCB布局前，對PCB的熱設計至關重要

FPGA/EPLD的自上而下設計方法

設計PCB時抗ESD的方法

來自人體、環(huán)境甚至電子設備內部的靜電對于精密的半導體芯片會造成各種損傷，例如穿透元器件內部薄的絕緣層；損毀MOSFET和CMOS元器件的柵極；CMOS器件中的觸發(fā)器鎖死；短路反偏的PN結；短路正向偏置的PN結；熔化有源

印刷布線圖的基本設計方法和原則要求

一、印刷線路元件布局結構設計討論一臺性能優(yōu)良的儀器，除選擇高質量的元器件，合理的電路外，印刷線路板的元件布局和電氣連線方向的正確結構設計是決定儀器能否可靠工作的一個關鍵問題，對同一種元件和參數(shù)的電路，

PCB互連設計過程中最大程度降低RF效應的基本方法

一種高速EM CCD 圖像傳感器CCD97時序驅動電路的設計方法

一種用CPLD實現(xiàn)視頻信號運動檢測的方法

基于雙空間矢量調制方法分析矩陣變換器

芯片-封裝協(xié)同設計方法優(yōu)化SoC設計

VxWorks下的同類USB設備管理方法

平衡PCB層疊設計的方法

設計者可能會設計奇數(shù)層印制電路板（PCB）。如果布線補需要額外的層，為什么還要用它呢？難道減少層不會讓電路板更薄嗎？如果電路板少一層，難道成本不是更低么？但是，在一些情況下，增加一層反而會降低費用。電路板

ARM Cortex-M3 微處理器測試方法研究與實現(xiàn)

快速估算電路板走線或者平面的電阻值的方法（一）

" 在Windows下用Virtualbox虛擬linux時共享文件夾設置的方法 "

印制電路板圖的識圖方法和技巧

ARM存儲方法

多層板減為兩層板的方法

有的powerpcb文件不能由正常模式下減層,我告訴大家一種由多層板減為兩層板的方法:第一步，在Setup下的板層定義中，將GND及VCC的層定義（Electrical Layer Type）為No Plane，OK退出；第二步，在setup下的Pad Stacks中

allegro 直接換層方法

一種基于ARM 單片機與CPLD的數(shù)字軸角轉換方法（二）

一種基于ARM 單片機與CPLD的數(shù)字軸角轉換方法（一）