2018 年對(duì)于蘋果的 iPad 來說,是一個(gè)特殊的年份,因?yàn)樘O果罕見地在同一年為這一產(chǎn)品線舉辦了兩場(chǎng)發(fā)布會(huì),而且這兩場(chǎng)發(fā)布會(huì)都不在硅谷。第一場(chǎng)舉行于 2018 年 3 月 27 日,地點(diǎn)是在芝加哥,
Vishay推出0505和1111外形尺寸的新系列高功率表面貼裝多層陶瓷片式電容器(MLCC)--- QUAD HIFREQ系列。該系列針對(duì)電信、醫(yī)療、軍工和工業(yè)設(shè)備里的RF應(yīng)用而設(shè)計(jì),具有超過2
奧地利微電子推出有助于智能手機(jī)和平板電腦處理器散熱的新款電源管理IC,奧地利微電子采用的創(chuàng)新架構(gòu)可便于電路設(shè)計(jì)者將AS3721這款新的電源管理芯片與應(yīng)用處理器這兩個(gè)強(qiáng)熱源
導(dǎo)讀:日前,美國柏恩(以下簡稱“Bourns”)宣布推出一款全新的大電流浪涌保護(hù)器件,該器件是Bourns針對(duì)SLIC過電壓保護(hù)推出的新器件,旨在防護(hù)用戶電路對(duì)抗因雷擊、交流電
Magma 推出擴(kuò)展導(dǎo)航范圍的新款軟件BoardView微捷碼推出一款新軟件BoardView,它可將CAD導(dǎo)航和電路調(diào)試范圍從集成電路(IC)擴(kuò)展到印制電路板(PCB)和多芯片模塊(MCM)上。BoardView是唯一將IC和PCB電路調(diào)試與在線信
導(dǎo)讀:日前,美國柏恩(簡稱“Bourns”)宣布推出其新款大電流浪涌保護(hù)器件TISP61089M,該器件是Bourns為SLIC過電壓保護(hù)而提供的新產(chǎn)品,符合Bellcore GR-1089-CORE、ITU-T
Molex推出了新的FlexPlane光學(xué)柔性線路布線結(jié)構(gòu),用于背板和交叉連接系統(tǒng)中高光纖數(shù)的互連。 作為密度最大和最通用的互連系統(tǒng)之一,Molex的FlexPlanet提供完全可定制的卡到卡或機(jī)架到機(jī)架的光纖布線方式。各種互連產(chǎn)
Actel公司近日為其FPGA推出一款新的IP內(nèi)核,該產(chǎn)品為雙倍數(shù)據(jù)率(DDR)的SDRAM存儲(chǔ)器提供了高性能的同步接口。 新推的CoreDDR內(nèi)核具有完全的管道架構(gòu),支持1,024MB存儲(chǔ)器,能為消費(fèi)電子、通信、工業(yè)和軍事應(yīng)用提供較高
歐姆龍公司宣布開發(fā)出帶高速功能塊處理的新款可編程控制器(PLC),目前所有的PLC開發(fā)主要集中在提高PLC技術(shù)的易用性和集成性方面,IEC 61131系列標(biāo)準(zhǔn)的出現(xiàn)使得對(duì)一體化PLC編程方法的需求日益增加。IEC 61131所定義的
風(fēng)河系統(tǒng)公司(WindRiver)發(fā)布全新的高性能硬件仿真器——WindRiverICE2,由此將會(huì)幫助設(shè)備制造商在整個(gè)設(shè)備開發(fā)生命周期內(nèi)有效地提高調(diào)試效率。風(fēng)河還同時(shí)發(fā)布了ICE2的一個(gè)外加模塊(add-onmodule)——WindRiverT
NI隆重發(fā)布了可應(yīng)用于控制、測(cè)試及嵌入式系統(tǒng)開發(fā)的圖形化系統(tǒng)設(shè)計(jì)平臺(tái)的最新版本——LabVIEW8.6。得益于LabVIEW軟件平臺(tái)天生并行的圖形化編程方式,LabVIEW8.6版本提供了全新工具幫助工程師和科學(xué)家們從多核處理器、
橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics,簡稱ST;紐約證券交易所代碼:STM)推出價(jià)格實(shí)惠且尺寸緊湊的STM32 Nucleo-144系列開發(fā)板,